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芯动科技与清华交叉院共同揭幕“中国Chiplet产业联盟”

2020-09-22 10:28 · 稿源: 站长之家用户

9 月 15 日- 17 日, 2020 年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技(INNOSILICON)应邀参加了此次盛会,并作为Chiplet产业联盟的发起会员之一参与了联盟启动仪式。在“下一代 AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”上,芯动科技CE

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