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炉石传说牧师橙卡泽里克的克隆展是今天刚刚公布的一张新卡，9费法术，召唤你牌库中每一个随从的1/1复制，可以说是一张非常给力的法术卡，那么玩家们如何评价这张卡呢，我们来看下NGA网友的评价吧...
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泽里克的科隆展，召唤你的牌库中每一个随从的1/1复制...
点评：场面好的时候不需要，场面差的时候基本快死了，用它也不一定能返场...
费用太高，能配合的体系太弱...
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今日，苹果召开WWDC2025开发者大会，发布iOS26、iPadOS26等操作系统。 WWDC2025结束后，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤发布评价，他认为，苹果AI再不努力 将被对手越甩越远。 郭明錤称，对投资人来说，WWDC 2025最重要的是的AI，其他的更新如界面设计都是次要。 虽然AI竞争像一场马拉松，而非单一事件决定输赢，但WWDC 2025应该让大部分的投资人期待落空。
刚刚， 2025 年高考作文题目出炉，再次成为亿万网友关注的话题。越来越“聪明”的人工智能大模型写高考作文真题，会带给我们怎样的惊喜?阅卷老师又会给出怎样的分数呢?今年湖北高考语文采用全国一卷，作文题为根据给定的材料进行写作。根据阅卷老师的打分，豆包、通义千问、GPT-4o的作品斩获前三名。全国一卷阅读下面的材料，根据要求写作。( 60 分)他想要给孩子们唱
5月29日，"阿尔法蛋AI公益"项目在深圳南山第二外国语学校(集团)同泽学校启动。淘云科技副总裁葛宏岩与校方代表共同出席捐赠仪式，向学校捐赠了阿尔法蛋AI学习产品，包括词典笔、听说宝和围棋机器人等智能教育设备。该项目旨在通过AI技术赋能教育，提升师生数字素养，促进教学提质增效。校方表示将充分利用这些资源，帮助孩子们探索知识奥秘。活动还举办了AI科普课堂，通过趣味互动普及人工智能知识。未来该项目将继续走进更多校园，用科技助力教育发展。
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办，聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会吸引全球400余家优质供应商参展，预计汇聚3万余名工程师及采购决策者，重点展示嵌入式系统、半导体、能源电子等领域创新成果。康盈半导体将展出体积缩小60%的ePOP嵌入式存储芯片，已应用于AI眼镜等穿戴设备。同期举办的中国嵌入式技术大会将探讨AI芯片、RISC-V开源生态等议题。能源电子专区将展示功率器件、电源管理等能效升级方案，扬杰科技将演示车规级功率器件在新能源汽车领域的应用案例。展会还将举办开发者嘉年华，打造万人技术互动场景，促进产业链上下游资源整合。
雷军今日发布微博，透露小米YU7展车已陆续到店，用户可以下载小米汽车App提前预约品鉴。 该微博的配图是小米YU7宝石绿配色，也是这次主要宣传的颜色，采用小米三套色罐，喷涂三次”的独特工艺。
长江存储旗下零售品牌致态首次亮相台北国际电脑展COMPUTEX 2025线上展，展出五款采用Xtacking®技术的热门存储产品，包括首款PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000+等。作为全球第二大电脑展，本届展会吸引30多国1400家企业参与，聚焦AI、半导体等领域。致态凭借深厚技术积累和过硬产品实力，为专业创作者、游戏玩家等不同用户群体提供精准存储解决方案。其中TiPro9000+凭借卓越性能曾获德国红点设计大奖。此次参展标志着致态拓展全球市场的新起点，未来将持续创新突破技术边界。
2025年SIAL西雅展在上海盛大开幕，官栈品牌携全新金蝶胶系列产品亮相，成为健康养生领域焦点。展会通过新品试吃、导购讲解等"味觉+视觉+触觉"三维体验，直观展示产品卖点。消费者反馈产品食用方便、口感满意。作为花胶行业领导品牌，官栈持续创新产品配方，拓展礼品、零售、海外等多元市场。本次展会不仅展现了官栈的研发实力，更预示其将在激烈竞争中抢占健康养生市场先机，为消费者提供更优质的滋补选择，推动行业创新发展。
小米汽车宣布旗下高端SUV车型YU7即将在全国门店陆续展示。5月29日起北京13家门店率先开放品鉴，6月起展车将覆盖全国92城。此次展示采用不开门的静态形式，更多功能细节将在7月发布会揭晓。此前YU7已缺席多个车展引发期待，此次终于亮相但售价仍未公布。值得注意的是，YU7还将在粤港澳车展以同样静态方式展示。消费者可通过小米汽车APP预约咨询，目前用户对新车内饰表现期待。
今日，小米汽车官方正式对外发布消息，旗下新车YU7的展车布局规划与展示形式得以明确。 5月29日，北京的13家门店将率先开启YU7的静态品鉴活动，让当地消费者有机会近距离感受这款新车的魅力。而从6月起，YU7展车将逐步拓展至全国92座城市，让更多地区的消费者能够一睹其风采。
半导体行业近期热度持续攀升，主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕，行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注，机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增，预计2025年市场规模将超1500亿美元，HBM产能年增超50%。国产替代加速，国家大基金三期注资超1600亿元，北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长，第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办，推动产业交流合作。
