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金立ELIFE E6机身采用了一体化设计思路一气呵成,而机身厚度也只有7.9mm左右,手机整体给我的感觉是非常的纤薄。而且手机特有的无缝连接的处理也让机身在抗冲击方面得到了进一步提升。
金立推出的多款Android手机给我们留下了深刻印象,除了产品本身注重高性价比之外,金立对于系统方面的优化,使得手机有非常好的流畅性和稳定性。今天要为大家介绍的,就是金立首款采用双核处理器的智能手机——金立风华GN700W。