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小米平板7S Pro已经官宣月底发布,这是第二款搭载3nm玄戒O1的平板。 卢伟冰在最新的预热视频中,已经展示出了小米平板7S Pro真机首曝,采用金属一体化机身,背部设计与小米平板7 Ultra非常相似。 不过从正面和侧面来看,小米平板7S Pro的厚度相比小米平板7 Ultra要厚一些,卢伟冰也透露该机续航非常给力,爆料称其内置10610mAh大电池。 卢伟冰和王腾还现场进行了游戏测试,�
近日,雷军公布了REDMI首款旗舰小平板K Pad的相关消息,引发广泛关注。 REDMI首款旗舰小平板K Pad仅8.8英寸,小巧的机身设计让用户装进口袋毫无压力,无论是日常携带还是使用都十分方便。雷军表示,该平板在打游戏、看小说、追剧等场景下,运行非常流畅,且手感不错,能为用户带来良好的使用体验。 从雷军公布的图片来看,REDMI首款旗舰小平板K Pad尺寸小巧,单手持握完�
今日,小米宣布将在6月底举行新品发布会,除新车YU7外,还将带来REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等多款新品。 据了解,小米平板7S Pro将搭载自研玄戒O1 3nm旗舰处理器,拥有5.8mm轻薄机身,采用12.5英寸旗舰屏幕。 平板内置10610mAh大电池、支持120W快充,支持PC级软件 悬浮键盘,带来媲美PC的办公体验。
雷军今天已经宣布,小米平板7S Pro将于月底发布,这是第二款搭载玄戒O1芯片的平板产品。 刚刚,小米官方还公布了该机的外观图,依然维持金属一体化的机身,搭配四窄边圆角屏幕。 值得注意的是,小米为该机也打造了与Ultra同款的悬浮键盘,配备高进度金属转轴,可以获得和笔记本一样的稳定键盘体验,还自带超大面积的触控板。
今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
快科技6月14日消息,据博主体验more”爆料,Xiaomi Pad 7S Pro 12.5将搭载玄戒O1芯片,该机此前已经入网。值得注意的是,日前卢伟冰还曾隐晦的爆料过这款新品,称接下来的两款平板新品分别对标iPad Air、iPad mini。其中,对标iPad mini的机型已经公布,是小米集团首款旗舰小平板REDMI K Pad。另一款对标iPad Air的就是小米平板7S Pro了,预计会主打轻薄机身,不过对比小米平板7 Ultra应该还是会稍厚一些。据悉,该机未来会跟小米YU7同步上市,并且支持后排挂载,小米平板7 Ultra并不支持官方挂载配件。小米平板7 Ultra作为首发搭载小米自
2025年8月26-28日,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳会展中心举办。作为华南地区覆盖电子全产业链的大型专业展会,本届展会聚焦AI智能与绿色双碳两大主线,规划五大核心展区,预计吸引400余家技术展商与3万专业观众。重点展示嵌入式AI处理器、边缘智能、HBM3高带宽存储等前沿技术,覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等应用场景。同期将举办第七届中国嵌入式技
今日,REDMI官宣旗下首款旗舰小平板REDMI K Pad。 小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾表示,REDMI K Pad全面超越iPad mini,做到4K以内配置最豪华的小平板”,推动安卓小平板全面进入旗舰时代。 据了解,REDMI K Pad采用LCD屏幕,与手机只需一颗DDIC驱动屏幕不同,K Pad为了让屏幕更清晰、采用超高分辨率,需要两颗IC来驱动屏幕。 王腾指出,双驱动IC的难度在于数据、亮度�
REDMI旗下首款旗舰小平板正式命名为REDMI K Pad,这款新品即将与消费者见面。 REDMI官方介绍,K80至尊版和K Pad将组成“双K魔王”组合,致力于为用户带来巅峰性能与豪华体验,挑战移动端和平板端的最强表现,进而打造全新的移动性能生态。 此前,REDMI品牌总经理王腾就曾透露,REDMI首款旗舰小平板将对标iPad mini,并强调这款平板手感出色、性能强劲、配置丰富,十分值得期待
中国电竞产业迎来爆发式增长,预计2025-2030年市场规模将突破1.2万亿元,用户规模达4.9亿,其中30岁以下年轻用户占比近80%。2027年电竞奥运会正式定档,标志着电竞迈入奥林匹克大家庭。深圳依托大湾区9.2万家电子企业资源,成为全球电竞产业中心。2025高交会3E亚洲消费电子展特设电竞专区,聚焦"科技+娱乐+产业"融合创新,展示AI电竞装备、元宇宙观赛系统等前沿技术,助力企业抢占万亿蓝海市场。电竞外设产业已形成多元化细分领域,覆盖硬件研发、生产制造及消费市场全产业链。