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英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiC功率模块及芯片产品至2027年。英飞凌方面称,为小米SU7Max版供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块,此外为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇对此表示,两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
碳化硅(SiC)电力电子器件将替代IGBT这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪早已开始布局,如今已是国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。据了解,在SiC器件领域,比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块,是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。比亚迪半导体碳化硅功率模块是一款三相全桥?
7月1日消息,从@小迪快报 获悉,6月17日-18日,在上海举办的2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会”上,比亚迪半导体凭借在功率芯片和模块等技术上的创新突破,经过电动车行业专家评审团队多轮筛选与推荐,最终荣获国产功率模块TOP企业”殊荣。据悉,目前比亚迪半导体基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片将于下半年发布,将进一步提高IGBT芯片的电流密度,提升功率半导体的可靠性,降低产品成本,提高应用系统的整体功率密度