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软银集团创始人孙正义计划通过新的芯片创业项目,名为ProjectIzanagi,筹集高达1000亿美元的资金。此举旨在建立一家人工智能芯片公司,直接与Nvidia展开竞争。值得注意的是,这个计划与与OpenAI的SamAltman的任何合作是分开的,尽管据报道,孙正义和Altman曾讨论过在半导体制造领域合作的可能性。
苹果将于明年6月发布iOS18的测试版,并在9月推出稳定版本。根据曝光的信息,所有四款iPhone16机型将配备代号为Tahiti的全新SoC——t8140芯片,这是苹果内部开发的A18芯片。让我们拭目以待iOS18和iPhone16系列的发布,相信它们将给消费者带来更好的体验。
随着2023年人工智能技术的迅猛发展,半导体行业格局发生了翻天覆地的变化。Nvidia凭借其在数据中心图形处理器市场的领先地位,首次超越了长期占据美国芯片制造商榜首位置的Intel。随着市场的进一步竞争加剧和新进入者的出现,投资者应该为未来一年的更多技术变革做好准备,这些新进入者可能会从领导者手中夺取即使是小部分的市场份额。
AMD计划在当地时间周三的「AdvancingAI」活动上揭晓其最新芯片,该芯片旨在推动人工智能系统的发展。此举可能帮助这家芯片制造商与Nvidia在AI热潮中展开竞争。Jefferies分析师指出,随着MI300芯片的发布,AMD成为「首选」,与Nvidia并列,因为该公司对2024年美国AI芯片制造商持「积极看法」。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
Canalys发布的最新数据显示,2023年第三季度,中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓,同比下滑5%至6670万部。除了荣耀以18%的市场份额重返第一之外,另外一大看点就是,华为通过Mate60系列的发布,市场份额持续攀升,逐渐逼近头部厂商。预计在今年年底到明年年初,华为将会掀起全线新品的洪流”。
10月14日,晶圆代工大厂台积电举行了台积电员工运动大会”。92岁的台积电创始人张忠谋警告说,该公司预计将面临更激烈的竞争。据报道,张忠谋表示,在半导体领域,不再有全球化,不再有自由贸易,目前最重要的还是地区安全,且别的公司(比如英特尔)可能会利用地缘政治的趋势,来打败台积电。他表示,英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格,才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生,台积电仍有可能克服这一挑战。从长远来看芯片行业,这位92岁的芯片大王”强调了巨头的兴衰演变。他以美国
欧洲最近开始对英伟达在AI芯片市场的市场支配地位展开调查,引发了业界的广泛关注。法国反垄断机构已经对英伟达的法国办事处进行了搜索,旨在确定该公司是否涉及非法垄断行为。如果调查结果证实了这一行为,英伟达可能会面临巨额罚款,这将对公司的未来产生重大影响。
本文概要:1.英国政府计划斥资1亿英镑向主要芯片制造商订购关键零部件,参与全球人工智能芯片竞争。2.与欧盟、美国和中国同行相比,这笔资金投入相对较低,引发了产业界和政府的担忧。英国计划在今年秋季举办人工智能峰会,旨在建立一些共享标准,以应对这项技术对人类未来的潜在风险。
韩国两大科技巨头三星电子和+Naver+公司已经同意联合开发一款生成式人工智能企业平台,以与+ChatGPT+等全球人工智能工具竞争。在他们的人工智能合作中,韩国最大的在线搜索引擎服务商+Naver+将从三星获得与半导体相关的数据来创建一个生成式人工智能,然后将由三星进一步升级。一些华尔街银行,包括+JPMorgan+Chase、美国银行和花旗集团,也已经禁止或限制使用+ChatGPT+和其他
快科技5月1日消息,韩国芯片出口还在暴跌,对应的存储芯片厂商陷入了减产应对没人购买的局面。韩国产业通商资源部周一发布的数据显示,韩国4月份出口额同比下降14.2%,至496亿美元,连续七个月下滑,主要由于全球经济放缓导致的芯片需求持续疲软。由于需求下降和价格下跌,韩国主要出口产品半导体的出口在4月份同比下降了41%。芯片出口暴降让三星、SK海力士等厂商非常难受,因为存储芯片需求在下滑,叠加国产存储强大的价格战。目前国内平台展现的价格是,2TB SSD国产厂商基本可以做到千元以下,要比三星、海力士等便宜近百元,有的国产厂
据+The+Information+消息,一位发言人证实,谷歌已经将负责制造人工智能芯片的工程团队转移到了谷歌云中,此举可能使云计算部门在向企业销售人工智能驱动的软件方面与其更大的竞争对手微软和亚马逊+AWS+更具竞争力。这是谷歌争相应对微软和+OpenAI+的最新迹象,后者成功推出的+ChatGPT+——+一个现在被纳入微软必应搜索引擎的聊天机器人——威胁到了谷歌在搜索领域的长期主�
根据一份新的报告,苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造,但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器,与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比,该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。
据市场消息人士透露,三星电子即将推出Exynos 2300应用处理器,与用于中高档智能手机的联发科同类芯片展开竞争。自高通宣布其骁龙处理器将于2023年开始在更多的三星Galaxy智能手机中使用以来,有传言称,三星已取消Exynos 2300处理器的研发,后续将发布的Galaxy S23系列旗舰机型将只使用高通的骁龙8 Gen 2。三星将在Galaxy Unpacked 2023上推出搭载有Exynos 2300处理器的Galaxy S22 FE和Galaxy Tab S8 FE。
据国外媒体报道,联发科推出了天玑1080芯片组,与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造;拥有升级的八核CPU,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......
据Business Korea报道,一位为苹果公司工作了9年的芯片专家Kim Woo-Pyeong已经离开该公司,加入竞争对手三星...苹果在其设备中使用了广泛的芯片,从超宽带芯片技术到为其所有设备提供核心算力的Soc,以及据说正在进行的自研5G调制解调器...鉴于两家公司之间既合作又竞争的关系,Business Korea称三星从苹果公司的最新招聘「有些不寻常」...
施密特认为,美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作,在美国本土建造更多工厂...台积电和三星都在美国建造芯片工厂,但是在施密特和艾利森看来,为了确保美国的长期繁荣,美国还需要做更多的工作...施密特和艾利森认为,除此之外,美国应该发挥其研发优势,通过英特尔和格芯等公司制造不那么先进但使用更广泛的较慢芯片,并加倍努力让台积电和三星在美国建厂...“美国即将输掉这场芯片竞争...
迄今为止,还没有竞争对手能够提供在类似产品中发现的相同能力,这让一位分析师认为,苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势...迄今为止,苹果最接近的竞争对手是高通公司,毫无疑问,后者还没有推出能与M1抗衡的产品...虽然高通公司继续为ARM笔记本市场提供Snapdragon系列芯片组,但这些芯片组在性能和功率效率方面都远远比不上M1带来的效果...苹果公司的M系列处理器系列树立了基准,使苹果公司在2-3年内领先于其他基于Arm的PC处理器供应商...
据国外媒体报道,三星电子在当地时间周二已宣布,他们在美国的第二座芯片工厂,已选定建在得克萨斯州泰勒市,计划明年上半年动工,目标是2024年下半年投产,预计投资170亿美元。
谈及苹果自研 M1芯片,AMD 公司副总裁 David McAfee 给予了非常高的评价。他表示 M1芯片的单线程性能足以媲美 Zen3CPU,而且他坚信 AMD 未来的路线图会更有竞争力。在接受 The Indian Express 采访的时候,AMD 的产品经理兼企业副总裁 David McAfee 表示,尽管 M1芯片在性能上比较出色,但是 AMD 仍保持和苹果的竞争优势。McAfee 承认,苹果 M1芯片不仅在桌面上带来了强大的单线程性能,而且整体运行速度足以和 AMD 全新的基于 Zen
据国外媒体报道,英特尔新成立的代工服务部门将为高通生产芯片。英特尔宣布,它将使用即将于2024年发布的20A制程工艺为高通生产芯片。除此之外,高通目前也在使用三星制造部分骁龙处理器。
10月28日消息,据国外媒体报道,自动驾驶技术研发商comma.ai的创始人乔治·霍茨(George Hotz)认为,电动汽车制造商特斯拉应该出售其自动驾驶芯片,与半导体厂商英伟达形成竞争。目前,特斯拉正在开发自己的自动驾驶芯片。该公司完全可以凭借其领先的自动驾驶技术,进入到自动驾驶出行领域。据悉,从2019年3月开始,该公司在每一辆新下线的Model S/X/3/Y上安装了宣称可升级至全自动驾驶系统的计算平台HW3.0。今年8月?
9月15日消息,据国外媒体报道,台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商,近几年台积电在制程工艺方面领先,7nm和5nm工艺都是率先推出,良品率也相当可观,台积电也因此获得了大量的订单。而外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。事实上,三星和台积电在芯片封装测试方面将展开激烈竞争的消息,在上月底就已出现,当时外媒援引产业链消息人士的透露报道?
8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星
【TechWeb】7月3日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的消息。在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,也获得了大量的芯片代工订单,从2016年起,更是连续为苹果独家代工A系列处理器。三星曾经也是苹果A系列处理器的代工?
这家公司由Goldstein & Russell公司的律师Thomas Goldstein代表,周四在旧金山市中心的美国第九巡回上诉法院出庭。高通希望上诉法院能推翻一名地区法院法官的裁决,该裁决宣布高通为垄断企业,并命令其重新谈判授权合同。
在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent会议上,亚马逊网络服务公司已经开发了一个更强大版本的自有芯片来为云计算客户提供服务,同时也开发了一些AWS程序。AWS首席执行官安迪·贾斯西在周二宣布推出第二代芯片“Graviton 2”,但并未透露具体上市日期。
据外媒报道, 18 日,欧盟宣布对美国高通公司处以2. 42 亿欧元罚款,原因是其将芯片以“掠夺性”的低价卖出,让竞争对手Icera无业务可做。欧盟认为,高通利用其资金链优势打压对手,阻碍了基带芯片市场竞争。
【TechWeb】2月19日消息,据英国《金融时报》报道,Facebook欲开发自己的人工智能芯片,为人工智能的下一个飞跃提供所需的计算速度,同时与亚马逊和谷歌展开竞争。