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今天,数码博主数码闲聊站爆料了高通SM7675的真机最新频率,Cortex-X4大核频率从2.8GHz提升到了2.9GHz。高通骁龙7Gen3最新频率为:1个2.9GHzX4大核4个2.6GHzA7203个1.9GHzA520,GPU为Adreno732,频率800MHz以上。不过目前还没有真机发布,因此处理器参数可能最后还有一点微调。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
荣耀在最新的发布会上正式推出了荣耀平板9,这款平板电脑主打“护眼再进化”特点。荣耀平板9有三种配色可供选择,分别是“沐光白”、“天青色”和“星空灰”。荣耀平板9是一款性能优异、护眼效果出色、使用体验良好的平板电脑,对于追求高品质生活的用户来说,绝对是一款值得购买的产品。
realme真我GT5Pro手机即将发布,官方已经正式宣布了这款手机搭载高通骁龙8Gen3处理器。该款手机在安兔兔跑分库中出现,并且最新的GeekBench跑分库显示,该机将配备16GB的RAM和安卓14系统。这款新机性能强劲,非常适合对摄影要求较高的用户使用。
11月13日,真我GT5Pro官方宣布将于本月发布。该机被誉为“双擎旗舰”,将挑战性能赛道边界,并重新定义旗舰新规则。目前还没有更多关于该机的信息,我们将持续关注并带来最新报道。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
台湾手机品牌HTC在其官网上悄悄上架了一款名为U23的标准版智能手机。这款手机与之前发布的U23Pro相比,主要区别在于摄像头数量由四个变为三个,其他硬件参数基本一致。HTCU23的发布将为用户提供更多选择,其稳定的硬件性能和丰富的功能使其成为一款值得关注的智能手机。
美版三星GalaxyS23FE手机在GeekBench跑分库中曝光,型号为SM-S711U1。最引人注目的是该机采用高通骁龙8Gen1处理器,表明该手机将提供骁龙和Exynos2200两种处理器版本。骁龙版GalaxyS23FE手机可能仅限于美国市场,其他市场可能仍采用Exynos2200处理器。
小米于今年4月发布了RedmiNote12RPro手机,售价为1799元,配置有第一代骁龙4处理器和12GB256GB内存。小米正式推出了全新的RedmiNote12R手机,这款手机是与运营商合作推出的机型,并与“和动力”同时上架,零售价为999元,合约机价格为99元。这款全新RedmiNote12R手机在性能和功能方面有了明显升级,同时具备较为亲民的价格,有望吸引更多消费者的关注和选择。
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频,安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型,很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�,并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注,也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计,在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。对比骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场,小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。
将于今年发布的高通骁龙8+Gen3已经完成研发,部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称,骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4,频率最高可达3.7GHz将首次采用1+5+2的架构设计,将一颗小核升级为大核,和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno+750。不出意外的话,本次的骁龙8+Gen3将采用台积电的N4P工艺,在性能和能效比方面会有明显提升,从跑分数据来看,GeekBench+6跑分成绩为单核2563分、多核7256分,比骁龙8Gen2的5500分提升了30%,同时超越苹果A16的6275分。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。
根据国外科技媒体WccfTech的报道,高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产,相比前代处理器,高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计,转使用自家定制的Oryon核心方案,可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进,这也为该处理器的表现提供了支持。
据推特博主@RGcloudS透露,高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产,这意味着,今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了,期待今年各种新SOC的降临。
博主智慧皮卡丘爆料,华为MateX3和P60系列会在3月份发布,二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下,可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出,与外界保持联系,并支持多条位置生成轨迹地图。
本周疑似骁龙8第三代移动平台性能数据在GeeKBench上流出。消息称新芯片将会采用3nm的工艺。骁龙8Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,整体芯片功耗进一步降低。
苹果A16处理器的性能可以说是手机中的王者,不过新的爆料显示,很快就会有新品超越它了这次是出自高通之手。近日外媒曝光了一款移动处理器的跑分,猜测很有可能是骁龙8Gen3。爆料信息显示,骁龙8Gen3将选用“1+5+2”的三丛集CPU规划,超大核根据Cortex-X4打造,全体芯片功耗进一步下降,如果跑分成绩属实,那就意味着骁龙8Gen3将在性能方面超越苹果A16。
一加创始人刘作虎表示,新机将会继承一加经典的三段式按键。一加官方表示,一加Ace2「延续黑洞灵感美学,加入粒子元素,轻微转动,仿佛时空隧道穿梭,诠释速度与性能。后盖大幅面抛物线,贴合手掌;丝绸玻璃丝滑手感,且不易沾染指纹。」
高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。
据DIGITIMES报道,业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。
随着一款又一款的第二代骁龙8旗舰的陆续亮相,大家关注的焦点也逐步转移到了作为老牌机皇的三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列上,截至目前已经有关于该系列机型的外观和配置非常详细的爆料传出。近日有外媒进一步带来了该机的核心参数细节。更多详细信息,我们稍后继续为大家进行揭晓。
本周联发科已经正式发布了天玑9200芯片高通方面也定档了发布会将在15日发布,在会中将会带来骁龙8Gen2芯片,二者都采用4nm+的工艺,首发的机型也基本定下,小米13基本已经拿到了骁龙8Gen2的首发权,并且内部称即将在11月22日正式发布小米13系列,在高通之夜的发布会中雷军或将视频连线,官宣小米首发的的消息。目前小米13和小米13Pro的外观已经曝光,并且完成了入网。
搭载高通骁龙8Gen2旗舰处理器的三星GalaxyS23系列现身Geekbench跑分网站...对比高通骁龙8+,骁龙8Gen2的单核、多核成绩均有提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片...Geekbench还显示,骁龙8Gen2由超大核、大核和小核组成,超大核主频达到了3.36GHz,大核主频达到了2.80GHz,小核主频是2.02GHz...其中超大核是CortexX3,大核是CortexA715,小核是CortexA510,GPU是Adreno740,安兔兔跑分突破120万几乎没有太大压力......
据国外媒体报道,联发科推出了天玑1080芯片组,与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争...联发科的天玑1080芯片组采用台积电的6纳米工艺打造;拥有升级的八核CPU,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心;支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi -6、蓝牙5.2以及GNSS...联发科的天玑1080将与高通的骁龙4 Gen 1 SoC展开竞争......
数码博主@i冰宇宙透露,相比骁龙8PlusGen1,骁龙8Gen2的CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%,ISP也有很大提升...@数码闲聊站此前透露,首批搭载骁龙8Gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布,目前暂定11月下半月,三星GalaxyS23系列、小米13系列、RedmiK60系列、vivoX90系列都将搭载骁龙8Gen2处理器...
可能是骁龙7Gen2的细节浮出水面,迄今为止,骁龙7仅在几款手机中使用,远远没有达到之前的700系列芯片的普及程度...Prime核心将运行在2.4GHz左右,Gold核心的峰值频率大致相同,Silver核心将上升到1.8GHz...这意味着Prime和Gold核心会使用Cortex-A715,Silver核心使用改进的A510...今年的骁龙峰会大约还有一个多月时间就会举办,预计会上将带来下一个骁龙8代型号,而7代系列芯片可能会在另一次发布会现身...