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十铨科技推出T-FORCECARDEAZ540M.2PCIe5.0SSD,采用了PCIe5.0x4接口,支持NVMe2.0协议。新款固态硬盘最大顺序读取速度为12000MB/s,最大顺序写入速度为10000MB/s,最大随机读取为1400KIOPS、最大随机写入为1500KIOPS,目前仅提供2TB容量。用户还可以通过S.M.A.R.T.智能监测软件,掌握SSD健康度及效能信息,新款固态硬盘将会在今年第二季度上市,并提供五年的保固。
九鲨新推出的 M.22280散热器,就采用了夸张的塔式热管 + 主动式风扇的设计...与普通被动式散热片相比,M.2-Three 配备的6CM 风扇(6010@8叶片)还可在3000RPM 转速下提供高达14CFM 的风量,同时产生1.33mm 水静压和25.4dBA 的噪声...作为参考,三星980PRO500GB 固态硬盘的 NAND 闪存 / SSD 主控的温度分别为71℃ /92℃...九鲨 M.2-Three 可在被动散热模式下降 NAND 稳定压低至49℃、主控降至57℃...
随着固态硬盘的飞速发展,存储市场出现了大量的SSD产品,这让我们在挑选硬盘时有了更多的选择。现阶段,人们在购买固态硬盘时,除了关心硬盘接口和容量之外,硬盘的缓存也逐渐成为购买的参考因素。相对来说,带有独立缓存的固态硬盘能更快的查找更新映射表,性能发挥更加稳定,一般在高端SSD产品中才会采用。而这次,闪德评测组拿到的朗科N950E Pro就是这样一款带有独立缓存的固态硬盘产品。从朗科的官网查询到,朗科N950E Pro属于
欧洲高端水冷设备制造商 EK 和知名 HDDSSD 制造商希捷公司合作,推出了带散热片的 FireCuda 530 固态硬盘,提供极简设计、阳极氧化铝机身和精细纹理的微孔表面,以改善热传导并降低 SSD 温度。得益于此,FireCuda 530 可以在峰值速度下长时间运行。FireCuda 530 拥有海捷认证的 E18 主控和最新的 3D TLC NAND 内存,速度高达 7300MB/s。该固态硬盘响应速度极快,使应用程序能够快速、敏捷地运行,并且在存储方面没有瓶颈。它是高带
【CNMO新闻】散热片终究还是来到了存储卡上,西部数据针对PC游戏市场推出了其最新的WD Black SN750 NVMe SSD。西数产品经理Matt Woithe对媒体表示,这款为PC打造的第二代SSD拥有更高的传输速度、优化过的能耗表现以及
随着内存散热需求的逐渐提升,越来越多的内存主动散热器开始出现在消费者面前。乔思伯就推出了一款新的内存散热器NF-1,包含无光版和RGB版两种。官方建议该散热器应该在ATX主板下,搭配CPU水冷散热器使用。
在2023年台北电脑展上,索泰展示了一款与众不同的迷你主机:ZBOXPI430AJ。根据官方介绍,ZBOXPI430AJ是全球首款,采用AirJet主动散热模块方案的mini电脑主机。与风扇散热相比,这种技术不仅噪音更低,厚度还仅有2.8mm,能够有效降低设备的厚度与噪音。
2月27日 一加11概念版今日正式亮相MWC 2023。这款手机主打两大突破,散热上采用了微泵主动液冷散热,通过创新流道设计,提升液冷散热效果。工艺上,创新热弯技术打造一体玻璃机身,摄像模组采用奢华腕表同款玑镂刻花工艺,具有一种细腻的光泽质感。手机行业目前普遍采用被动散热技术,虽然大家都在持续突破,但已接近技术天花板。部分游戏手机上使用的风扇主动散热,虽然有更好的散热效果,但是难以避免噪声问题,且手机厚重,日常体验不够优质。为了追求极致性能和质感设计,一加布局主动散热技术,希望推出一个既有更好的散热效率,也能
进气孔和腔体连通,腔体内设置有进风组件并连通导气通道,导气通道经过本体内的发热部件且延伸至分体内,从而利用卷轴屏展开后的腔体,通过进风组件主动对卷轴屏的本体和分体进行散热,增加手机自身的散热能力...2019年小米向USPTO(美国专利商标局)申请了具有柔性屏幕的终端设备”专利,该专利于2019年10月29日获得批准,并发布在WIPO(世界知识产权局)数据库中......
2月13日小米发布了手机用的冰封散热背夹,该冰封散热背夹可以装在手机背部,帮助手机降温,小米官方表示散热1分钟,降温10摄氏度,至于售价为 129 元。
红魔 3S 采用了 6.65 英寸 DC 调光 AMOLED 显示屏,搭载高通骁龙 855 Plus 旗舰平台,配备 UFS 3.0 闪存,后置索尼 4800 万摄像头(IMX586),电池容量为 5000mAh,支持 27W 快充。
3 月 14 日消息,努比亚智能手机总经理倪飞公布了红魔 3 电竞手机的细节。
11月9日下午消息,今天,国内知名科技评测机构爱否在京举办“风来了”秋季新品发布会。