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InfinityCache也有32MB大小,是Zen33DV-Cache部件(64MB)的一半,但由于有6个MCD可以使用,该芯片理论上可以通过3D封装提供额外的256MBInfinityCache,但看起来只有一半的MCD会通过3D堆叠集成到它们上面...
AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲,预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是,WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计,每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。传闻称 AMD 锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。Rap
台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器,通过3D垂直堆栈的方式,集成了大容量片外三级缓存,可以显著提升性能。本次展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器,原本内部集成两个CCD计算芯片、一个IO输入输出芯片。经过改造后,它的每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为3D V-Cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就达到了192MB。AMD在其中应用了直连?
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕:通用型的GenoaZen4架构,96核心192线程;高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB3D缓存,总量达1254MB;高密度型的BergamoZen4c架构,最多128核心256线程;还有个面向电信和网络基础设施的Seina,也是Zen4c。接下来自然就轮到了Zen5,新一代EPYC代号为Turin”,势必同样也会有多个衍生版本。Turing系列将对标IntelGraniteRapids,后者首次升级Intel3制造工艺,二者都会功耗爆炸,最高达到500W左右,甚至可以开放到600W。
之前我们曾对iPhone 6S里的A9处理器进行过详细的技术分析,基本了解了它的秘密,但结果发现,有一点是错误的。