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台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器,通过3D垂直堆栈的方式,集成了大容量片外三级缓存,可以显著提升性能。本次展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器,原本内部集成两个CCD计算芯片、一个IO输入输出芯片。经过改造后,它的每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为3D V-Cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就达到了192MB。AMD在其中应用了直连?
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经基本布局完毕:通用型的GenoaZen4架构,96核心192线程;高性能计算型的Genoa-X堆叠768MB3D缓存,总量达1254MB;高密度型的BergamoZen4c架构,最多128核心256线程;还有个面向电信和网络基础设施的Seina,也是Zen4c。接下来自然就轮到了Zen5,新一代EPYC代号为Turin”,势必同样也会有多个衍生版本。Turing系列将对标IntelGraniteRapids,后者首次升级Intel3制造工艺,二者都会功耗爆炸,最高达到500W左右,甚至可以开放到600W。
IntelMeteorLake将首次采用全新的酷睿Ultra命名,但仅限移动端的P系列。SiSoftware数据库里新近又出现了一款MeteorLake处理器,虽然还是早期样品,基准频率仅为1.9GHz,但有两点非常有趣。目前的核显执行单元只有64个,高端应该还有128单元版本,预计性能可媲美移动版GTX1650。
上海站阿里云峰会上,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布,平头哥首颗端智能芯片玄铁910发布,「玄铁」取自金庸小说、杨过手里的神剑之名。玄铁910采用高性能RISC-V架构,采用 12nm制程,主频2.5GHz,7.1Coremark/MHZ(世界公认的BenchMark)。
三星今晨正式宣布开始量产业内首款、面向消费级的QLC(4bit存储) SSD,采用SATA3 接口、最大容量4TB。
之前我们曾对iPhone 6S里的A9处理器进行过详细的技术分析,基本了解了它的秘密,但结果发现,有一点是错误的。
高德地图CEO成从武表示,B2B业务的用户群体有限,把业务面向亿万消费者,比集中在几个大客户上风险就少得多,增长空间更大。