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致力于电脑硬件产品领域的MSI微星科技宣布为其旗下的AM5系列主板推出重大更新,引入了全新的X3D模式,旨在充分释放AMD9800X3D处理器的性能。此次更新不仅为游戏玩家和PC爱好者带来了更加出色的计算体验进一步挖掘了设备的潜力。微星将继续引领主板技术的发展潮流,为广大用户带来更加震撼的硬件使用和计算体验。
在近日的Computex2024台北电脑展上,微星科技推出了一款服务器Micro-ATX主板D3052GB2N-25G,专为AMDAM5平台设计。这款D3052主板不仅支持最新的EPYC霄龙4004系列处理器兼容锐龙7000系列处理器,同时搭载4根DDR5DIMM内存插槽。主板还支持标准ATX电源,确保了稳定的电力供应。
华硕分成了三个PBO等级,相比默认的最高95C,1级PBO的温度上限是90C,2级PBO的温度上限是80C,3级PBO的温度上限是70C,分别降低了5C、15C及25C...降低温度之后,对锐龙7000的性能多少都会影响的,不过华硕公布的测试结果显示降幅还可以接受,其中锐龙97950X在95、90、80及70C下的跑分分别是37811、37968、37642、36549,算下来最多损失也就是3.3%的性能,完全可以接受......
以华擎 X670E Pro ES 为例,尽管自台北电脑展(Computex 2022)以来没有太大变化,但近日官网还是晒出了额外的电路板照片、以及背板 I/O 的样式...此外该主板有条全长的 PCIe 5.0 x16 插槽(毕竟是 X670E 旗舰 AM5 芯片组)...最后主板上提供了一个内部 USB-C 接口和两个未知速率的 PCIe x1 插槽,以及六个 SATA 和两组 USB 3.x 接头......
在近日于国内举办的一场活动期间,AMD 似乎确认了下一代锐龙 7000 系列台式处理器 + AM5 主板平台的全面上市时间。若爆料靠谱,我们有望于 9 月 15 日的秋季发布会上正式迎接新平台的到来。除了 Zen 4 CPU 核心,AMD 还将为锐龙 7000 系列集成 RDNA 2 核显(支持 HDMI 2.1 + DP 1.4 输出)、以及 AVX-512 / 适用于 AI 加速的指令集扩展。从 @wxnod 周五在推特上分享的一张照片来看,虽然会场桌布上放的还是锐龙 5000 系列处理器的包装盒。但主持人身边的电视屏幕上,已经明确亮出 AMD Socket AM5 插槽和“9 月 15 日开售”的字样。爆料称
据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称,AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片,很可能还是会使用 Socket AM4 封装,和现有主板兼容。AMD声称,3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时,可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面,PJ预测,与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来,B660和H610等高性