11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
纷享销客CRM平台服务体系再获市场认可,正式通过第三方安永华明会计师事务所的严格审计,获得SOC1TypeⅡ和SOC2TypeⅡ鉴定报告!【报告简介】SOC报告是由专业的第三方会计师事务所依据美国注册会计师协会的相关准则出具的服务机构内部控制相关的独立系列报告,被国际云服务业界广泛认可。SOC1TypeⅡ报告:SOC1报告着重于评估与财务报告流程有关的控制,TypeⅡ与TypeⅠ报告具有相同的意见,但比TypeⅠ增加了有关操作有效性的意见,以达成相关的控目标。它是基于ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系基础上建立、实施的扩展管理体系,规定了建立、实施、维护和持续改进隐私相关所特定的信息安全管理体系的要求。
高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635,跟骁龙8Gen3采用相同架构,安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2。这次RedmiNote13Turbo搭载SM8635处理器,性能在同档位将是无敌的存在。
三星GalaxyS24系列正式发布。这次GalaxyS24系列再次启用三星自家的Exynos芯片Exynos2400。目前三星GalaxyS24系列已在三星官网开启预售,先行者价格是5999元起,1月25日将公布最终价格。
从多方线索来看,麒麟9000S不止一个版本。这个月即将发布的华为nova12系列版本,将首发新款麒麟5G芯片麒麟9000S5G同宗同源、性能不同的新平台。华为还将于明年上半年推出P70、P70、P70Art三款新机,预计新机依然会采用麒麟9000S芯片。
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上,是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上,对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场,小米14系列将会首批搭载。
今天是2023三星系统LSI科技日,三星放出宣传海报,暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc,首发机型是自家的GalaxyS24系列。但就目前来说,Exynos2400芯片将继续采用基于AMD的GPU,预计将于明年初推出,该芯片将用于GalaxyS24和GalaxyS24,与GalaxyS23FE中使用的Exynos2200相比,将带来2倍的图形能力,直追骁龙8Gen2。
小米计划在8月份发布MIXFold3手机。这款手机将采用骁龙8Gen2领先版SOC,旨在提供强大的性能表现。如果你对这款手机感兴趣,可以关注官方发布的更多信息。
红米Pad2在GeekBench6.1.0跑分库中亮相,型号为23073RPBFC,单核成绩为415分,多核成绩为1411分。根据跑分信息显示,红米Pad2平板搭载了代号为Bengal的高通骁龙680处理器,包括4个2.40GHz的核心和4个1.90GHz的核心。这款平板可能会成为用户在娱乐、办公和学习方面的良好选择。
高通即将发布全新的鸡血版骁龙8Gen2移动平台,并将会有一个全新的正式命名。不同于骁龙8Gen2,这颗芯片的成本很高,使用它的机型数量相对较少。值得一提的是,该芯片的推出对于市场和消费者言都具有着重要的意义,它将为手机的性能和用户体验带来全面升级。
高通即将发布鸡血版骁龙8Gen2移动平台,这颗芯片会有一个全新的正式命名,不叫骁龙8Gen2。数码闲聊站同时指出,这颗鸡血版骁龙8Gen2的成本很高,使用它的机型不多。搭载鸡血版骁龙8Gen2的红魔8SPro、iQOO11S将于近期正式官宣。
快科技6月9日消息,日前,小米集团启动2024届未来星全年招聘,官方表示,未来星是旨在培养小米未来顶尖技术专家的校园招聘专项。据悉,此次招聘面向2023年7月-2024年12月海内外知名高校博士及硕士应届毕业生。如果成功入职小米集团,将获得战略业务核心岗位;全球化视野、平台和资源;专属培养计划,快速成长路径;TOP薪酬和长期激励。从小米未来星招聘官网获悉,此次招�
联发科预告将于明天正式发布联发科天玑9200旗舰平台,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。这颗芯片的安兔兔跑分突破了136万分,是安卓阵营迄今为止最好的成绩,超越了对手高通骁龙8Gen2。这颗芯片将由iQOONeo8Pro首发搭载,iQOONeo8Pro预计会在明天天玑9200发布会上正式官宣。
iQOO转发联发科天玑微博,预告天玑9200将在5月10日发布,与此同时,iQOO将会在当天宣布重要消息。iQOO将会在5月10日当天宣布,iQOONeo8Pro全球首发联发科天玑9200移动平台,这是迄今为止安卓阵营最强悍的5GSoc。这款手机除了搭载天玑9200有国产1.5K屏幕,5000万像素大底主摄,当然有16GB512GB的大存储组合、120W大功率充电、5000mAh电池。
联发科天玑9200+的安兔兔跑分超过了135万分,超越了对手高通骁龙8+Gen2,后者安兔兔成绩在133万分左右。这是联发科迄今为止最强悍的5G芯片,采用台积电4nm工艺制程,由1个超大核、3大核和4个小核组成,超大核从去年的Cortex-X2升级为今年的Cortex-X3,大核从去年的Cortex-A710升级为今年的Cortex-+A715,小核是相同的Cortex-A510。这颗芯片将由iQOO+Neo8全球首发,是联发科用来对标高通骁龙8+Gen2的旗舰芯片,最快会在5月份发布。
联发科天玑9200+已在路上,这将是今年联发科最强悍的5G Soc。从命名不难看出,天玑9200+是天玑9200的升频版本,CPU频率会再度提升。这颗芯片预计在今年下半年商用,OPPO、vivo、小米这三家品牌有可能会使用天玑9200+。
2022 年 12 月 14 日,中国,深圳——今日,以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果,其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云,以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术,以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑,三位一体,共同实现以用户为中心的智慧服务,迈向更具竞争力的全球化科技公司。
NVIDIA的业务领域已经不仅限于游戏卡、加速卡、汽车等市场,现在农业领域也有潜力可挖,其JetsonXavier已经用于Monarch公司的首款商用智能拖拉机中。Monarch公司成立于2018年,是一家从事智能拖拉机研发的初创企业,其开发的Founder系列MK-V拖拉机产品不仅使用了新能源系统,同时还具备了智能特性,强化了电气化、自动化及AI能力,有助于减少燃料及化学品的使用,简化农业操作,提高利润。CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架构,GPU采用512颗CUDA的Volta,支持FP32/FP16/INT8,20W功耗下单精度浮点性能1.3TFLOPS,Tensor核心性能20TOPs,解锁到30W后可达30TOPs。
Arm已经控制了PC市场的相当大的份额。根据IDC的数据,如今苹果销售的Mac几乎100%是基于Arm架构的M系列SoC,截至2022年第三季度,它占据了PC市场的13.5%的份额。同时,由Arm驱动的SoC也为许多廉价的Chromebook提供动力。另外,根据 Omdia 的数据,Arm SoC 在2022年第二季度占据了约7.1%的服务器市场。
11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。
11月8日下午,联发科天玑9200发布会召开。 联发科技董事、总经理陈冠洲介绍,联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司,现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。 天玑9200将采用第二代台积电4nm工艺,超大核升级为Cortex-X3,性能和功耗也进一步优化。
高通公司宣布将于11月15日-11月17日在夏威夷举行骁龙技术峰会,届时万众期待的骁龙8Gen2旗舰平台将正式亮相...具体来说,超大核是CortexX3,大核共有4颗,包括两颗CortexA715和两颗CortexA710,小核是CortexA510,GPU是Adreno740...对比高通骁龙8+,骁龙8Gen2的单核、多核成绩均有提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片...
摩托罗拉6月份在印度推出了Moto E32s今天该公司又在亚洲市场推出了Moto E32但印度的Moto E32与5月在欧洲宣布的MotoE32不一样后者配备的是紫光Unisoc T606 SoC90Hz HDLCD1600万像素三摄以及5000毫安时电池也就是说它实际上是Moto E22s的一个版本只不过主摄像头不同Moto E32配备了Helio G37 SoC65英寸HD 90Hz LCD以及通过USBC端口充电的5000毫安时电池充电功率10W印度的Moto E32运行的是原生Android 12系统承诺两年的Android安全更新目前还不清楚它将收到多少个Android大版本的更新印度版Moto E32内置4GB内存和64GB的存储包含microSD卡插槽?
在周四的一篇新闻稿中,英特尔宣布了适用于物联网边缘计算(IoT Edge)的 12 代酷睿 / 插槽式 SoC 处理器,旨在为视觉计算工作负载提供高性能集成图形和媒体处理...与英特尔 10 代酷睿台式处理器家族中的 12W / 65W SKU 相比,面向 IoT Edge 的 12 代酷睿 SoC 还包含了对 Intel Thread Director 硬件线程调度器的支持......
据CINNO Research数据显示,2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗,同比下降约16.9%...从6月的数据来看,中国智能机SoC终端出货量回升至约2320万颗,环比增加约21.3%,其中联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%...可以看出,在中国智能机SoC市场品牌竞争格局方面,2022年6月中国智能机SoC市场中 TOP3品牌的终端出货占比总和超95%,较2021年6月增加超10个百分点,数据表明,中国智能机SoC市场的寡头竞争格局进一步加剧...
三星和高通已达成协议,明年上市的所有GalaxyS23机型都将采用骁龙芯片组...
三星将正式宣告在芯片制程技术领域击败台积电,将其3纳米GAA芯片技术推向市场,预计第一批GAA芯片将于7月25日交付...
按品牌来看,联发科SoC出货约为840万颗,环比上升约15.1%,环比上升幅度最大,同比下降约3.3%,同比下降幅度最小;高通SoC出货650万颗,环比上升4.1%;苹果SoC终端出货量保持在300万颗左右,iPhone13系列依然霸占终端销量前三位;从5月环比数值来看,仅海思出现下降...联发科SoC出货量与高通逐渐拉开距离,这表明联发科芯片供应逐渐上量,品牌终端陆续上市...在华为海思逐步退出智能机市场后,苹果在高端智能机SoC的市场优势进一步加强...
众所周知,高通骁龙888、骁龙888+、骁龙8都是由三星代工,但市场表现并未达到预期,三星工艺的缺陷带来的功耗问题成了业内讨论的热点之一,骁龙888的发热也一度被网友戏称为火龙”,但在骁龙888之后,高通依然将后续芯片交由三星代工,然而三星的表现......据爆料,高通将在今年年底发布骁龙8Gen2旗舰处理器,同样由台积电代工...