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4G芯片

4G芯片

10月22日消息,华为nova 9在欧洲亮相,起售价499欧元(约合人民币3700元)。这款手机将于11月2日在欧洲正式开卖,据科技媒体The Verge报道,华为还将会在海外市场推出高端旗舰P50。据报道,华为将于明年在海外推出P50旗舰手机,这是华为时隔两年时间在海外推出P系列高端旗舰,上一款P系列旗舰P40在海外亮相时间是2020年。核心配置上,华为P50采用6.5英寸OLED全面屏,刷新率为90Hz,分辨率为27001224,搭载高通骁龙888旗舰处理器,G...

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  • 华为P50将于明年亮相海外:高通骁龙888芯片、支持4G网络

    10月22日消息,华为nova 9在欧洲亮相,起售价499欧元(约合人民币3700元)。这款手机将于11月2日在欧洲正式开卖,据科技媒体The Verge报道,华为还将会在海外市场推出高端旗舰P50。据报道,华为将于明年在海外推出P50旗舰手机,这是华为时隔两年时间在海外推出P系列高端旗舰,上一款P系列旗舰P40在海外亮相时间是2020年。核心配置上,华为P50采用6.5英寸OLED全面屏,刷新率为90Hz,分辨率为27001224,搭载高通骁龙888旗舰处理器,G

  • Moto G51 5G现身跑分库:改用高通骁龙芯片组 仍配4GB内存

    在今年 8 月底推出 Moto G50 5G 之后,摩托罗拉正在筹备开发它的继任者,它将被恰当地命名为 Moto G51 5G。这款即将推出的设备近日现身 GeekBench 跑分库,最终单核成绩为 543 分,多核成绩为 1675 分。根据跑分库信息,这款设备从 G50 的联发科天玑 700 改用高通的骁龙芯片,应该是骁龙 750。该芯片仍和 G50 一样采用 4GB 内存。Moto G51 5G 采用 Android 11 系统。这些都是 GeekBench 清单给我们提供的关于 Moto G51 5G 的所有细

  • 华为Mate 50系列明年亮相:或首发高通骁龙898 4G芯片

    历经磨难后,华为终于推出了全新的华为P50系列旗舰,但华为手机业务目前遭遇的困难并没有缓解,而麒麟芯片库存也所剩无几,这也进一步导致原本应该在下半年发布的全新Mate 50系列无缘今年亮相,甚至还传出了不少该系列将被取消的传闻。

  • 麒麟9000加持!曝华为4G新机正在路上:芯片库存见底

    按此前惯例,华为与苹果都会带来自家新一代芯片来一场硬碰硬的较量,但因众所周知的原因,麒麟9000系列成了绝版”芯片,成为不少人的遗憾。不过,对于想买搭载麒麟9000的华为手机的同学来说,除P50 Pro外,还将有一个新选择。今日,据数码博主@数码闲聊站 消息,华为接下来还有一款搭载麒麟9000 4G新机,另外,从目前开案来看,华为明年上半年的机型大部分都是高通平台。同时,该博主还透露,麒麟芯片的库存已经见底了。根据爆料来

  • 摩托罗拉Moto E40现身跑分库:1.8GHz八核紫光展锐芯片+4GB内存

    Moto E20 于昨日正式发布,而摩托罗拉近期还将推出 Moto E30/E40 两款机型。Moto E30 几天前现身 GeekBench 跑分库,现在 Moto E40 也已经现身。在 GeekBench 之前,Moto E40 已经在 NBTC、FCC 和 TUV 认证网站被发现。根据 GeekBench 跑分库信息,Moto E40 采用了 1.8GHz 八核紫光展锐(Unisoc)芯片,配备 4GB 的内存,运行 Android 11 系统。这款手机在Geekbench的单核和多核测试中分别取得了352分和1352分。这就是我们目前能从

  • 搭载自研影像引擎!紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台

    据紫光展锐UNISOC公众号消息,继推出T618、T610后,展锐新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。既然都是4G芯片平台,T616和T606有何不同?据介绍,展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台,T606则更注重性能与能耗的均衡。另外,两款芯片均支持UFS 2.1快速闪存接口,带来更高效的数据存储。具体来看,T616基于DynamIQ新一代大小核架构设计,由两颗2.0 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六颗1.8 GHz的Arm Cortex-A55处理

  • 4G芯片价格不降反升?转转:5G普及并未同步,新兴市场4G手机需求旺

    5G高速发展下,4G芯片的价格反而在上涨?得益于手机厂商、运营商等多方推动,5G已成为拉动手机市场出货量增长的主要动力,但4G手机尚未退出主流舞台,不过其芯片生产线却多数被5G分走,使得供应量大幅缩减。从全球市场范围看,4G手机的需求量依然旺盛,尤其是非洲、南美等新兴市场。华为、小米、OPPO等手机厂商都有布局,且主推的便是4G机型。双重作用下直接造成了4G芯片的供应困难,价格上涨压力持续升高。转转集团数据部的分析师

  • DigiTimes:5G基带芯片价格下降,4G芯片供不应求价格上涨

    ​据报道,多位业内人士表示,下半年适用于移动设备的5G 调制解调器、射频芯片的价格将会下降,而4G 基带芯片价格将会小幅上涨。消息人士表示,4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。

  • 4G芯片价格上涨,5G硬件越来越便宜

    据业内人士透露,5G芯片价格的下跌将在今年下半年持续,而4G芯片价格预计将在同一时期稳步增长。对此的解释相当简单——4G芯片的需求仍然很大,但供应却越来越少硬件制造商正致力于与高通公司和联发科合作生产5G兼容硬件,目前在所有价格领域提供5G解决方案,这已不是什么秘密。因此,4G晶圆代工厂正在逐步淘汰,导致价格上涨事实上,由于大多数市场仍在运行4G,这些手机现在为转售商带来了更高的利润率,稳步超过了5G的利润率来自

  • 曝华为nova 9下月发布:5G芯片只能当4G用

    8月17日消息,数码博主@菊厂影业Fans爆料称华为nova 9系列将于9月份发布,具备5G能力。由于众所周知的原因,华为刚刚上市不久的P50系列仅支持4G网络,使用的是麒麟9000芯片和骁龙888芯片。此前华为消费者业务CEO余承东在P50系列发布会上指出,因四轮制裁华为的5G手机被限制,导致5G芯片只能当4G用。不出意外,华为nova 9也将是P50系列类似的境况,5G芯片只能当4G用。不过余承东也指出,通过4G+WiFi 6,在绝大多数用户场景上华为也?

  • 华为P50系列手机发布 搭载麒麟9000/骁龙888 4G芯片

    在今日晚间的发布会上,华为正式发布了智慧屏V75Super、新一代Sound X、P50系列、MatePad Pro12.6英寸等新品。在发布会开始,华为消费者BG CEO余承东公布数据称,截止到7月29日,HarmonyOS升级用户已突破4000万。

  • 余承东确认!华为P50系列不支持5G:5G芯片只能当4G用

    由于一些外部因素影响,这代华为P50将不会支持5G。在介绍P50系列的通信功能时,余承东表示,在美国的四轮制裁下,限制华为的5G手机,导致5G芯片只能当4G用。不过他表示,通过4G+Wi-Fi 6,在绝大多数用户场景上,也可以带来很好的通信体验。本次发布会上,余承东还宣布推出影像新技术XD Optics计算光学。他介绍,该技术为业界首创的移动影像技术,突破物理极限,打造全局式”图像信息复原系统,保留了81%的图像信息。通过修正光线误

  • 华为P50系列核心参数曝光:搭载骁龙888 4G/麒麟9000L芯片

    按照往年惯例,华为应该在4月左右就举办上半年代表性的P系列旗舰新品发布会,不过今年由于众所周知的原因,华为的新一代P50系列旗舰的发布时间已经多次延期,最新的爆料显示该机最早有望在7月与大家见面。而随着发布时间的日益临近,关于该机的爆料也越来越密集,继日前爆料称该机将推出4G版本后,近日有数码博主带来了该机的更多核心细节。

  • 华为上架Nova 8 Pro 4G版 搭载麒麟985芯片

    继不久前华为在官网上架了Mate40 Pro 4G版之后,近日又上架了Nova 8 Pro的4G版,搭载的处理器为麒麟985,该手机除了不支持5G外,其余配置几乎与5G版完全一致。

  • 荣耀手机或采用紫光展锐SoC移动芯片方案,以4G芯片为主

    从供应链获悉,荣耀近期已采用紫光展锐智能手机SoC移动芯片方案,芯片套片数量约达4500万-5500万套,代工量因此剧增。据消息人士透露,紫光展锐提供给荣耀的以4G芯片套片为主,荣耀手机屏幕供应商包括京东方和维信诺。

  • 报告显示2020年Q3 5G基带芯片处理器收益首次超过4G

    其中在2020年Q3,高通、联发科、海思、三星LSI和英特尔占据蜂窝基带收益份额的前五名;高通以40%的基带收益份额排名第一。报告还指出,2020年Q3,5G基带芯片出货量增长了十倍以上。5G基带芯片处理器收益首次超过4G,并占总基带收益的50%以上。

  • 2020年5G基带芯片处理器收益首次超过4G 占总收益50%以上

    近日,市场研究机构Strategy Analytics在其官方微信公众号发布的最新研究报告指出,2020年Q3,5G基带芯片出货量增长了十倍以上。5G基带芯片处理器收益首次超过4G,并占总基带收益的50%以上。

  • 高通发布中端4G芯片骁龙732G 小米POCO新款手机将搭载

    9月1日消息,据国外媒体报道,高通周一发布了中端4G芯片骁龙732G。骁龙732G是骁龙730G的升级产品。高通与骁龙730G相比,骁龙732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超级内核主频高达2.3GHz;增强的高通Adreno 618 GPU,图形渲染速度提升达15%。高通介绍称,骁龙732G采用的第四代高通人工智能引擎AI Engine具有比前代平台翻倍的分布式智能算力,能够提供直观交互和用户行为预测,从而帮助提高电池能效。小米POCO国际

  • 销量大涨!联发科4G手机芯片已无库存:2021年才能到货

    随着5G网络的到来,5G手机已经成为了各大手机厂商竞争的新领域。而联发科也在借5G发力,大力发展5G手机芯片。7月24日,据媒体报道,联发科许多4G手机芯片将在2020年底前无货。报道称,联发科

  • Redmi 10X 4G版发布 首发联发科Helio G85芯片 售价999元起

    在今日下午的发布会上,除了Redmi 10X、Redmi 10X Pro,红米还发布了Redmi 10X 4G版。Redmi 10X 4G版采用6. 53 英寸小孔全面屏,首发联发科Helio G85 芯片,电池容量为5020mAh。售价方面,Redmi 10X 4G版4GB+128GB版售价 999 元,6GB+128GB版售价 1199 元。

  • 三星Galaxy Tab S6 Lite曝光,搭载Exynos 9611芯片和4GB运存

    2月27日据phonearena消息,近日在蓝牙技术联盟和跑分平台Geekbench泄露的信息显示,Galaxy Tab S6 Lite将会是三星即将推出的新款平板,这是去年Galaxy Tab S6的性能降低的版本。预计该平板会使用三星自家的Exynos9611处理器,4GB运行内存,预装Android 10系统,至于屏幕信息暂时还未公布。

  • 高通发布全新 4G 芯片骁龙 720G,小米将首发

    高通宣布推出三款全新移动平台芯片,分别是骁龙 720G、骁龙 662 和骁龙 460,三款 SoC 均最高支持 4G 网络,全部支持 Wi-Fi6、蓝牙 5.1、双频 GNSS,另外还支持印度区域卫星导航系统 NavIC。

  • 高通今天发布4G芯片:骁龙720G、骁龙662和骁龙460

    1月21日,高通公司今天发布了三款移动平台芯片,分别是骁龙720G、 662 和460,三款SoC均最高支持4G网络,不支持5G。其中骁龙720G采用8nm工艺,主频最高2.3GHz,集成Adreno 618 GPU,性能较骁龙 712 上的Adreno616 提升15%,单摄最高192MP,闪存支持UFS 2. 1 或eMMC。据悉小米将全球首发骁龙720G,Realme也会推出搭载骁龙720G的产品。

  • 华为、OPPO 等品牌端追加订单,联发科 4G 芯片或缺货至 3 月

    据 chinatimes 消息,供应链透露,华为的中低阶智能手机机种出货仍相当畅旺,开始向供应链追加订单,OPPO、vivo 及三星等品牌端近日也出现追单状况。联发科受惠于追单效应,有望在 2020 年上半年向台积电追加 12 纳米制程的 MT6762 手机芯片出货量,预期订单将上看 2500 万套水准,且由于需求量相当庞大,因此有机会一路缺货到 2020 年 3 月才逐步纾解。

  • OPPO、华为等手机品牌端追加订单,联发科4G芯片或缺货至3月

    1月9日据台湾工商时报消息,供应链透露,华为的中低端智能手机仍相当畅销,开始向供应链追加订单,同时OPPO、vivo及三星等品牌端近日也出现追加订单状况。联发科受惠于追单效应,有望在 2020 年上半年向台积电追加 12 纳米制程的MT6762 手机芯片出货量,预期订单将上看 2500 万套水准,且由于需求量相当庞大,因此有机会一路缺货到 2020 年 3 月才逐步纾解。

  • 小米电视 5 搭载 12nm 芯片:支持 8K 播放,4G+64GB 存储

    小米电视官方公布了小米的电视 5 的配置信息,12nm 芯片,4+64GB 规格。小米电视官方微博表示「顶配才够爽!小米电视 5 系列搭载目前电视行业最先进 12 纳米制程工艺芯片,支持 8K 视频播放,相比上一代 CPU 性能提升 63%;搭载 4GB+64GB 超大存储,装下更多应用,系统流畅不卡顿。」

  • 华为海思首次对外出售4G通信芯片,已考虑出售麒麟系列

    10月16日据新浪科技消息,华为子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4 平台Balong 711。此前华为海思芯片一直只供自己使用,不对外出售。余承东曾表示麒麟处理器由于定位原因,现在只会供内部使用,但华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。

  • 台积电首秀自研ARM芯片:7nm工艺、 4核A72频率高达4GHz

    在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。

  • 苹果承认:除高通外 没有其他4G基带芯片供应商

    美国科技媒体9to5 Mac援引彭博社本周刊登报道,详细介绍了苹果手机系统架构总监马蒂亚斯·萨奥尔(Matthias Sauer)如何向公司解释,苹果向除高通以外的供应商寻求4G基带芯片供货,但没有任何公司能及时提供已做好准备的此类芯片。

  • 苹果COO:高通拒绝为2018年款iPhone提供4G芯片

    【TechWeb】1月15日消息,据国外媒体报道,苹果与高通围绕专利授权费而引发的纷争已持续了两年的时间,期间双方在芯片供应方面的合作也受到了影响,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)近日就表示,由于双方存在纷争,高通拒绝为苹果2018年所推出的三款新iPhone提供4G芯片。