全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用，开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64%的产品。
本产品采用ROHM独有的引脚结构，扩大封装的引脚宽度，从而成功提高了接合强度。而且，通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理，改善了焊料润湿性，使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因--焊料开裂降低到一半以下，实现安装的高可靠性。
为确保品质，以往汽车电子使用的主流MOSFET为5mm x6mm尺寸的封装。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，该尺寸一直被视为小型化的极限。而ROHM利用多年积累的芯片技术优势和封装技术经验，成功实现3.3mm x3.3mm尺寸的业界最小级别的小型封装。由此，确保车载品质的同时使安装面积缩减达64%，有助于应用的高性能化、小型化。
本产品已于2016年7月开始出售样品(样品价格500日元/个，不含税)，2016年9月开始暂以月产4百万个的规模投入量产。生产基地为ROHM ApolloCo., Ltd.(日本福冈县)。
今后ROHM将继续扩充车载领域用的追求高可靠与高性能的MOSFET产品阵容，持续为小型化与安全性作出贡献。
<背景>
近年来，随着汽车的事故防止对策和自动驾驶技术的普及，汽车的电子化飞速发展。与此同时，汽车中搭载的应用的附加功能增加，MOSFET的搭载数量也日益增加。因此，对汽车应用的小型化、轻量化需求高涨，要求封装本身体积更小。以往SOP8(5mmx6mm)为主流封装，而ROHM利用多年积累的封装技术优势，成功开发出符合AEC-Q101标准的MOSFET的最小级别封装。实现产品的高可靠性与小型化，满足了客户需求。
<特点>
本产品采用汽车电子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封装“HSMT8AG”。
封装特点如下。
1. 高可靠性安装，保证车载品质
･扩大引脚宽度，提高安装性
以往，扁平引脚产品对于PCB板有焊料裂纹的担忧，存在温度循环性方面的课题。而“AG009DGQ3”采用ROHM独有的引脚结构，栅极引脚面积扩大2倍，提高了接合强度。由此，致命风险--即栅极引脚和安装PCB板间发生的焊料裂纹风险降低到一半以下，从而确保了车载品质，实现高可靠性安装。
･焊料润湿性改善
“AG009DGQ3”通过在栅极引脚的中央实施镀层处理，实现独有形状的栅极引脚。由此，PCB板与焊料的接合面增加，消除焊接时的润湿性误差，有助于提高安装时的可靠性。
2.“HSMT8AG”封装，有助于应用的小型化
以往汽车电子用的MOSFET主流为5mm x6mm的SOP8尺寸，“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技术与封装技术优势，实现汽车电子用的小型大功率封装“HSMT8AG”。不仅可确保车载品质，还使安装面积缩减64%，实现小型尺寸，满足车载领域的小型化市场需求。
<主要特性>(包含开发中产品)
<应用例> 车载应用
･鼓风机电机 ･油/水泵
･导航/音响 ･引擎ECU喷射
･变速器 ･其他各种车载电机
<术语解说>
*1) ECU(Electronic Control Unit)
汽车的电子控制装置。控制引擎、空调、ABS或安全气囊等各种安全装备等的嵌入式系统。
*2) AEC-Q101(Automotive Electronics Council)
汽车用电子产品可靠性的标准化组织。汽车用产品可靠性的全球标准，Q101为分立半导体产品(晶体管、二极管等)标准。
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