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发热问题已解决 骁龙815架构曝光

2015-04-01 08:01 · 稿源: IT168

尽管目前高通骁龙815并未正式发布,但是有关其SoC的细节参数却已在网上流出。近日有消息人士爆料称,高通骁龙815处理器将由四个Cortex A72和四个Cortex A53核心组成。不过,目前大家最担心莫过于骁龙815是否会延续810的发热情况。

最近,网上流出了高通骁龙815的详细参数。据有消息人士指出,骁龙815将配备四个Cortex A72和四个Cortex A53核心,其中Cortex A72主要负责中兴业务,而Cortex A53则负责轻量级业务。

不仅如此,据悉该SoC还将搭配下一代Adreno GPU,经推测很有可能是Adreno 450,并且会用上FinFet工艺。其实,如果要说高通真正完善的64位处理器,那么一定是骁龙815。至于骁龙810,那只不过是高通应对苹果64位的过度而已。

▲骁龙815发热问题已解决

至于大家关心的高通骁龙815发热问题,其实高通自己就曾对其进行过测试。据悉,在处理器运行《狂野飙车8》后,骁龙815最高温度仅为38摄氏度(100.4华氏度),表现还是比较出色的。由此不难看出,高通其实已经在骁龙815上解决了发热量过大的问题,这让我们对新处理器充满了更多期待。

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