“性能体验又进化了！”这是不少用户在体验REDMI Turbo4 后给出的评价。其首发搭载的联发科天玑8400-Ultra芯片，以越级的运算能力和超高能效，在游戏、影像处理和多任务运行中实现了同档强悍的表现。这款芯片不仅让120Hz高刷屏的性能释放无压力，还通过AI技术提升了影像拍摄的质感，为消费者带来了畅快又稳定的使用体验。
REDMI Turbo 4搭载了被誉为“神U”的天玑8400-Ultra芯片，采用了旗舰同级的“全大核”架构设计。该芯片配备了 8 个比较新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加有效。凭借卓越的性能与能效表现，Turbo4 在同级别产品中脱颖而出，展现出远超同档的强大实力。
除了碾压同级的全大核CPU，天玑8400-Ultra还搭载了旗舰同级的G720 GPU，其性能、能效表现更是惊人。芯片通过高达40%的带宽优化，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行深度增强，图形计算能力实现了全面突破。集众多黑科技，REDMI Turbo4 将引领 2025 年次旗舰级游戏体验，毫无疑问是玩家的香饽饽。
从发布会公布的数据来看，REDMI Turbo4 搭载的天玑8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同时功耗降低了44%。这种跨代式的性能与能效提升，不仅将天玑8400-Ultra推向了次旗舰市场的性能与能效高峰，也让Turbo4 的使用体验轻松越级，远超对手。
在包括游戏、录像、淘宝、抖音和微信语音通话等在内的 10 大常见应用场景，并与上一代旗舰平台进行了详细对比。数据显示，REDMI Turbo4 在大多数场景中与旗舰平台展开了激烈角逐，各有胜负，再次印证了天玑8400-Ultra拥有媲美旗舰的强大实力。
此外，为了充分释放强大性能，REDMI与联发科展开了深度合作，结合了HyperCore与狂暴引擎，深入平台底层微架构，从而实现主流游戏的满帧体验，并显著降低单帧功耗。结合Turbo4 所采用的业内领先3D冰封循环泵散热技术，可以进一步发挥天玑8400-Ultra的强劲性能。在《佼佼者荣耀》的实测中，Turbo4 能够在较好的帧率高清模式下持续运行 7 小时，始终保持 120 帧水准的稳定表现，且机身温度与功耗控制表现优秀。
在更复杂的场景测试中，搭载天玑 8400-Ultra的Turbo4 依然表现出色。例如，在懂得都懂的《大型RPG手游》的 30 分钟高画质测试中，Turbo4 成功实现了60fps的平稳满帧输出，且功耗仅为5.3W。这使得Turbo4 在同档手机中几乎强悍，甚至在与上一代旗舰平台对比时，依旧不落下风。
在更加重载的知名《3D回合制游戏》中，REDMI Turbo4 的帧率和功耗再次刷新了次旗舰芯片的表现。半小时的测试，帧率和功耗均领先上一代旗舰平台，美好诠释了“越级实力”。
天玑8400-Ultra芯片的加持，让REDMI Turbo4 不仅在日常使用中表现出色，更在复杂场景下展现了强劲的性能优势。尤其是面对主流游戏长时间高帧运行，它的低功耗与高稳定性表现令人印象深刻。而影像处理与AI优化的提升，更让用户拍摄出“秒出大片”的效果。联发科凭借天玑8400-Ultra芯片，再次证明了其在中高端市场的技术实力。未来，这款芯片的出现或将让更多用户体验到次旗舰市场性能升级的无限可能。
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