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消息称英特尔将在明年1月的CES 2022上发布DG2独立显卡

2021-07-31 10:57 · 稿源:cnbeta

随着 2021 ChinaJoy 的开幕,各路媒体也从硬件厂商那里打探到了许多有趣的消息。比如 @硬件学堂 小编就在现场摸到了英特尔新发布的体积仅为 8 升、但可塞下双槽全长独立显卡的 Beast Canyon NUC 。同时他还透露了与 Xe-HPG DG2 游戏显卡有关的消息,预计它将于明年初的消费电子展(CES 2022)期间正式亮相。

(来自 @硬件学堂 的微博)

不过考虑到英特尔计划在不久后举办一场与“创新”有关的新活动,我们预计可在 10 月下旬看到一些预告。

目前已有多个在线基准测试数据库曝光了疑似 Xe-HPG 游戏 GPU 原型的跑分,除了 256 EU 的版本,英特尔应该还有在准备 DG2-512 或 DG-384 的衍生版本,另有 448 EU / 128 EU 的泄露报道。

考虑到驱动程序的优化、原型显卡的时钟频率相对较低、以及 GPU 功能的严重受限,处于 ES / QS 阶段的 Xe HPG DG-2 游戏显卡,仍有一定的改进空间。

型号命名方面,Xe-HPG DG2 GPU 应该也会学习英伟达的 Ampere GA102-400 / GA102-200、或 AMD 的 Navi 21 XTX / Navi 21 XT / Navi 21 XL 的习惯,提供从多 Tile 到单 Tile 设计的多个版本。

目前已知的 DG2 512 EU 版本,具有 4096 个核心、256-bit 位宽、以及 16GB GDDR6 显存(也有列出 8GB 显存版本)。根据市场需求和产能,英特尔应该还能够提供更多细分的衍生版本。

预计该芯片的大小为 396 m㎡ 左右,较 AMD RNDA 2 和英伟达 Ampere 更大,并采用 BGA-2660 封装(37.5mm × 43mm)。

作为参考,英伟达 Ampere GA104 的尺寸为 392 m㎡ 。而 AMD Navi 22 GPU 则是 336 m㎡,差距在 60 m㎡ 左右。

消息称 Xe-HPG DG2 512 EU 芯片的核心频率高达 2.2 GHz,热设计功耗(TDP)为 225~250W(现提到 275W 左右)。

从泄露的 PCB 设计来看,若英特尔有意加大剂量,或许还有采用双 8-pin 辅助供电的 300W 衍生版本。

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