台积电晶圆十六厂
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12-20
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日本最先进晶圆厂：台积电熊本厂今天启用
台积电熊本厂今天正式启用，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕，第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元，台积电营收占比约60%；预估2024年约1316.5亿美元，台积电占比将上升至62%。
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权，剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分，三家份额分别为6%、5.5%和2%。
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台积电总裁：第三季度增加的 AI 需求不能完全弥补库存调整 将进一步下调今年晶圆代工产值预期
台积电今天发布二季度财报显示，合并营收约新台币4808.4亿元，税后纯益约新台币1818亿元，每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%，净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%，IC设计库存调整持续下，产值也将比先前预测更加保守。
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台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上，IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单，后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”，但没有具体透露名字。此前Intel提到，他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工，短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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3nm带去美国后 台积电7nm将落地日本：或兴建两座晶圆厂
台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂，台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体计划。
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外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争
近几年在晶圆代工方面，三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏，在3nm制程工艺上更是率先量产，台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。外媒最新的报道显示，三星电子和台积电这两大晶圆代工商，正为争夺晶圆代工客户激烈竞争。三星电子的大客户英伟达，在9月份推出的RTX40系列就选择与台积电合作；近期也有报道称特斯拉，已将下一代全自动驾驶所需的半导体部件交由台积电代工。
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台积电晶圆厂整体产能利用率或在明年上半年降至 80%
据DigiTimes报道显示，台积电晶圆厂整体的产能利用率，在明年上半年预计降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年1月份开始就将逐月下滑。
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晶圆报价70万都不稀奇 台积电3nm工艺贵到飞起
目前全球量产的工艺中最先进的是4nm，3nm工艺今年才开始进入生产阶段，三星虽然提前了半年在6月份宣布量产，但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的。随着工艺的不断升级，成本越来越高是没跑了，厂商现在唯一能做的就是多个供应链，这也是为什么三星今天被爆出有4个客户的原因，高通、NVIDIA、IBM及国内的百度都会选择三星的3nmGAA工艺，不过要到2024年才能生产。
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台积电将在美设3纳米晶圆厂 目前还未完全敲定
台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示，目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程，但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实，台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。被问到台积电目前最先进的三纳米制程是否可能转移到别的国家，例如美国?张忠谋证实该消息为真，不过还没有完全敲定。
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台积电创始人张忠谋证实台积电将在美建设 3 纳米晶圆厂
台积电创始人张忠谋周一在接受媒体采访时表示，目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程，但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实，台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。
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苹果认怂 苹果接受台积电半导体晶圆芯片涨价 未来全系涨价
据报道，苹果起初不会接受涨价，但近期消息表明，苹果已经妥协支付台积电设定的新价格...苹果接受台积电涨价意味着未来苹果全系产品将会进一步涨价...
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尽管不断拒绝 苹果还是选择从明年开始向台积电支付每片晶圆多6%的费用
全球经济格局继续见证转变，它迫使芯片制造商推出各种晶圆的价格上涨，一份报告称，从明年开始，台积电的客户将不得不支付高达6%的涨幅...据报道，这家位于加州的巨头早些时候拒绝了涨价，这可能会影响苹果下一代定制芯片的推出时间表，如用于iPhone15Pro和iPhone15Ultra的A17仿生芯片和用于未来Mac的M3...另一方面，由于台积电传言的芯片价格上涨，苹果可能会向客户收取更多费用...
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台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价
据digitimes消息，芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价，其他的中国台湾代工厂也可能会跟进，于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价，同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下，台积电财报也十分可观，2022年一季度财报，营收总计达169. 62 亿美元，较去年增长35.5%，净利润达70. 03 亿美元，较去年增长45.1%...
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机构预测：2022年台积电和三星在晶圆代工市场份额差距将扩大
市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示，台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%，而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%...该公司表示，“今年台积电、联电、台积电等台湾代工企业的市场份额预计将从64%上升到66%，而三星电子、DB HiTek等韩国企业的市场份额可能会从18%下降到17%”...去年全球晶圆代工市场规模为1075. 42 亿美元，中国台湾、韩国和中国大陆分别占64%、18%和7%...
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台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格...而产业链最新的消息显示，去年已多次传出涨价消息的台积电，计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格，计划提高10%-20%...产业链方面的消息也显示，台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格，但并不会立即生效，新的价格预计在三季度开始实施...
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台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能...在电压低于前身的情况下，Bow 还可运行得更快速（1.85 vs 1.35 GHz），意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16%...而台积电的 SoIC WoW 技术，则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起......
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台积电扩大投资推动 晶圆设备厂商营收将大幅增加
2月18日消息，据国外媒体报道，去年就曾有报道称，在芯片需求日益旺盛的推动下，全球最大的晶圆代工商台积电，计划在3年的时间里投资超过1000亿美元，扩大芯片代工产能。而英文媒体在最新的报道中表示，在台积电扩大投资的推动下，晶圆设备制造商通过履行台积电的订单，在今年及未来几年都将获得可观的收入。台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息，是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示，台积电计划2021-2023年投
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台积电今年新增产能主要来自4nm及3nm工艺 在晶圆十八厂
供应链的消息人士还透露，台积电今年的代工价格将全面上调，16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%，此前未曾被涨价的苹果，也已接受了涨价，以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元，按25%-29%的增长率计算，他们今年的营收就有望超过710亿美元，将再创新高......
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台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。据此前消息，台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS
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台积电正开发增强3纳米晶圆工艺 有望2023年下半年大规模量产
在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中，不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划，而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆，只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P，因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称，将会很有趣。根据最新信息，该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。此前消息称，台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生
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iPhone13系列或将涨价 台积电等一众晶圆代工厂价格上调
iPhone13系列或将涨价。据此前媒体报道，随着今年全球半导体行业的供不应求以及各种突发事件，全球缺芯愈演愈烈。此前一众晶圆代工厂将其后续订单价格上调，例如台积电、力积电、联电、中芯国际等，甚至台积电半年内已上调多次。
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台积电预计供应紧张将持续到2022年 南京晶圆厂将扩产
台积电总裁魏哲家强调，台积电今年营运展望将持续超越产业成长平均，台积电积极应对半导体车用供应链的考验，从芯片端与车用制造端需要数个月的时间，但台积电积极动态应对客户的需求，进而满足全球客户的需求，首季 MCU 产量已大幅增加，就全年而言台积电估计车用 MCU 产量将60% 年成长。
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台积电拒绝就2nm晶圆工厂搬迁传闻发表评论
台湾半导体制造公司（TSMC）拒绝对传言发表评论。这些传言称其计划将在建的2nm半导体制造厂搬迁。昨天台湾媒体报道猜测该公司已决定改变其第二座2nm工厂的位置。根据该工厂目前的计划，它将在台湾的新竹科学工业园区建立第一个2nm工厂，之后它将在台中地区建立另一个工厂。有传言称，台积电正计划在台湾西南部城市高雄建造第二个工厂。传闻表示，由于台中地区水资源紧张，该工厂已决定搬迁第二座2nm工厂。台湾刚刚摆脱了历史上最严
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高管披露台积电占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建
在台积电 2021 线上技术研讨会期间，高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上，YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率（CAGR），并且从 16nm 和 7nm 一路介
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因顾虑缺水缺电 台积电或转移2万片12寸晶圆产能至南京工厂
4月22日消息，据媒体报道称，市场传闻台积电因顾虑台湾缺水缺电计划将其位于台湾的大约2万片产能的12吋28nm以下成熟型制程产线，转移至台积电南京厂，这等于是将南京厂产能将扩增了一倍。对于产能设备转移的计划，台积电表示，公司不回应市场传闻，台湾持续是我们重点生产基地，产能规划皆以公开说明为准。资料显示，台积电于2015年决定到南京投资建厂，南京厂曾经打破台积电多项纪录，从动土到进机只花14个月，成为该公司建厂最快
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台积电晶圆14A厂周三曾因断电而部分停产 预计损失不低于2800万美元
【TechWeb】4月17日消息，据国外媒体报道，今年芯片代工商的产能普遍紧张，但在需要提高产能的关键时刻，部分工厂却因意外而停产，2月份得克萨斯州暴雪导致的大面积停电，就曾导致三星、恩智浦和英飞凌在奥斯汀的工厂停产，3月份瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂又发生了火灾，导致多条生产线停产，其中三分之二是汽车芯片芯片生产线，目前仍未恢复。而从外媒最新的报道来看，全球第一大芯片代工商台积电旗下的晶圆14A厂，在本周?
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台积电Q1净利49亿美元同比涨19% 先进制程占晶圆收入49%
芯片代工巨头台积电公司（TWSE:2330）今天发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度合并营收为3624.10亿元(新台币，下同)(约合127.31亿美元)，较上年同期的3105.97亿元增长16.7%;净利润为1396.90亿元(约合49.07亿美元)，较上年同期的1169.87亿元增长19.4%。
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投资800亿 美国首座5nm晶圆厂启动了 台积电招募大量工程师
作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。台积电在美国建厂的传
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升阳国际与中砂已获得台积电5nm等先进制程工艺再生晶圆服务订单
10月31日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已大规模投产，随着产能的提升，台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露报道称，提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司，都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。这一产业链人士还透露，在晶圆薄化订单下降的情况下，升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量，主要是针对台
