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近日,国外媒体从高通内部资料获悉,高通将在明天开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片,这款芯片可能就是此前业界一只盛传的骁龙8150,SM8150只是855的内部开发代号。
早在魅族16th发布不久之后,魅族创始人兼CEO黄章就曾在论坛爆料,明年是魅族16周年,没有魅族17,魅族16s最快5月发布,外观将延续魅族16的设计。
高通下一代旗舰芯片将命名为骁龙 855,SM8150 为骁龙 855 的内部芯片代号。骁龙 855 内置了 NPU、采用 7nm 制造工艺由台积电代工。
我们可能掉坑了,一直以来我们认为高通下一代旗舰芯片的命名将不再沿用目前的命名方式,而是采用“骁龙8150”的命名,不过现在有媒体报道称“骁龙8150”只是高通内部代号,并非商用名。
高通定于12月4~6日日在夏威夷茂宜岛举办骁龙技术峰会,按照以往惯例,新一代的旗舰SoC将正式登场。在苹果A12/A12X、麒麟980已经成功卡位后,手机圈很期待高通交出一份怎样的答卷。
下个月 4 号,高通将在夏威夷举办骁龙技术峰会,除了将发布之前已经曝光的骁龙 8150 处理器之外,还有用于PC端的骁龙 8180 以及一款针对AR、VR场景的全新SOC。
高通已经宣布,将于12月4-6日在夏威夷召开骁龙技术峰会,全新一代旗舰芯片骁龙8150(也有可能叫骁龙855)将正式发布。
昨天晚间,高通中国官方微博正式确认将于 12 月 4 日在夏威夷茂宜岛举行骁龙技术峰会,将会发布新一代旗舰芯片骁龙8150,除此之外官方还提到了5G方面,预计5G也将是此次峰会的一个看点。
今日,高通中国官方微博宣布,将于 12 月 4 日在夏威夷举办骁龙技术峰会,届时全新一代旗舰芯片高通骁龙 8150 将正式亮相。
11月21日消息,一个月前,索尼在北京举办新品发布会,正式推出Xperia XZ3国行版,售价5399元。现在有最新消息,据俄罗斯媒体报道称,索尼正在准备全新旗舰,相关的细节得到曝光。
11月21日消息,众所周知,明年绝大多数的新一代旗舰机中,必备的要素之一就是全新的高通骁龙旗舰处理器——骁龙8150.现在有最新消息,该芯片的发布时间得到曝光。
高通已经向国内不少媒体发出邀请,将于 12 月 4 日在夏威夷宜岛举办骁龙技术峰会,预计将发布下一代旗舰移动芯片,据目前的信息来看,很有可能会命名为骁龙8150。
据国外媒体报道,一加将于 2019 年发布首款5G手机,该机将搭载骁龙 8150 处理器,并采用高通的X50 5G基带。
一加 5G 新机将在 2019 年年初推出,这款手机并不是一加下代旗舰「一加 7」,而是一款全新机型。
据网上爆料,联想正在研发代号为“Odin(奥丁)”的5G机型。据悉,该机搭载高通骁龙8150处理器并且支持moto mod配件,这款新品还支持5G网络,其命名为可能为“moto Z4”。moto Odin(奥丁)对于
之前高通在香港举办的5G展会上,公布了第一批5G终端合作厂商,一加就是其中一员,当时一加还曾表示,会在2019年率先推出5G手机,这也引来不少网友的期待。
随着首款搭载基于7n m工艺制程打造的麒麟980芯片的华为Mate 20系列机型以及今年最后的一批旗舰机陆续亮相,用户和业内人士都将目光集中在了明年旗舰机主打的全新高通骁龙旗舰处理器上。现在有最新消息,全新旗舰处理器骁龙8150的跑分数据得到曝光。
此前,高通下一代旗舰SoC 骁龙 8150 已经在知名跑分平台geekbench上亮相,现在国内知名跑分软件安兔兔也公布了这款芯片的跑分情况,骁龙 8150 的跑分达到了 362292 分,是目前Android 平台最高分。
高通下一代芯片骁龙 8150 已经在geekbench跑分平台上亮相了,不过预计会在明年正式上市,而小米 9 很可能是首款搭载这个芯片的手机了。
据中国台湾地区媒体报道,高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。
高通目前性能最高的处理芯片骁龙 845 已经有一段时间了,性能方面已经不如近期发布的麒麟 980 处理器,有不少爆料表示骁龙 845 的继任者将被命名为骁龙8150。
多方爆料佐证,高通下一代旗舰芯片,骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。
站长之家(ChinaZ.com) 10 月 10 日消息:昨天晚间,推特爆料达人@Roland Quandt带来了一则高通下一代芯片的消息。高通下一代旗舰芯片将命名为骁龙8150,基于7nm制程工艺打造,采用四个大核+四个小核设计,早期的版本主频最高为2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。值得一提的是骁龙 8150 还将配备NPU(神经网络单元),用于处理AI任务。很有可能于今年 12 月初在夏威夷发布。
10月9日晚间,知名爆料人士@Roland Quandt带来了高通下一代旗舰芯片的部分细节。
近日,XDA开发者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。骁龙8150可能就是高通骁龙845的继任者,而非传闻中的骁龙855。目前骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟
目前华为、苹果已经先后发布了全新的7nm芯片——麒麟980/A12仿生,可是高通的7nm芯片仍未与我们见面。近日有外媒表示高通的全新7nm芯片将不再沿用此前的三位数命名,而是改为四位数,全新的芯片将被
高通已经确认下一代旗舰芯片基于7nm工艺制程打造,但是关于这颗芯片的详细细节官方并未透露。
芯片巨头英特尔已在当地时间周四发布了二季度的财报,AMD二季度的财报将在8月2日凌晨发布,高通截至6月底的2023财年第三财季的财报,则是在AMD发布财报之后的一天发布。高通在官网公布的消息还显示,他们第三财季的财报分析师电话会议,将在太平洋夏令时间8月2日下午1:45,也就是北京时间8月3日凌晨4:45开始。在2022财年第三财季,高通营收109亿美元,2023财年的第二财季则是营收92.7亿美元。
在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通方面大方公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295。就高通公布的信息,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。值得一提的是,其分享的相关图片显示,高通还规划了ADAS智能驾驶芯片8650,未来还有驾舱一体芯片8775等,技术储备非常强大。