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Nvidia首席执行官黄仁勋在纽约时报DealBook大会上表示,美国建立自主芯片供应链可能需要20年的时间。作为半导体行业的巨头,黄仁勋指出,Nvidia公司的成功取决于来自世界各地的多种元件并非仅仅依赖于中国台湾,即使台积电在该地制造了全球最先进的半导体技术。为填补新政策出台之前的空白,商会建议美国考虑依靠“与制定半导体供应链进步的盟国之间的强有力的国际合作”,如日本、韩国、欧盟和英国。
据国内媒体报道称,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示,中国一直是戴尔重要的国际市场,他们不会退出。吴冬梅表示我们为戴尔在中国这25年的历史感到骄傲和自豪。戴尔计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。
英特尔有可能成为英伟达未来GPU的制造商。英伟达CEO黄仁勋在Computex的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示,公司正在努力多元化其芯片制造,并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。黄仁勋还重申,该公司已经增加了对台积电的A100和H100GPU的订单,以满足对这些产品的巨大需求。
可惜由于芯片短缺的持续,服务器市场仍需要更长的时间来缓和其受到的影响...这家研究公司将此事归咎于通胀、经济疲软,以及过去一年购买激增后的需求放缓(综合两年的市场影响)...另一方面,对于服务器市场来说——受半导体短缺持续的影响,事情要相对更加复杂...戴尔首席执行官MichaelDell在纽约花旗2022全球技术大会上的一场演讲中表示,其面临的基础设施挑战尚未结束...最后,戴尔CEOTomSweet预计——服务器市场市场的紧张状况,或于2022年4季度开始得到缓解......
DoNews8 月 30 日消息(郭睿琦)当地时间 8 月 30 日,台积电总裁魏哲家警告称,目前价值 50 美分- 10 美元芯片的普遍短缺,正在阻碍规模 6000 亿美元半导体行业的发展...彭博援引魏哲家周二在 2022 台积电技术论坛的讲话称,这些低端芯片持续供应不足,对供应链上一些关键领域的生产产生阻碍...他说,目前台积电现有的工厂无法满足对低端芯片的需求,公司正在兴建新厂,这表明未来几个月即使是成熟芯片的成本也可能会更高...
据彭博社报道,由于供应商台积电要应对额外增加的成本,苹果可能会面临进一步提高的芯片价格...日本化学品公司Showa Denko K.K.向台积电提供重要的芯片制造材料,在全球芯片短缺的背景下,现在被迫大幅提高价格...这是在2021年价格大幅上涨20%之后,十年来最大幅度的芯片价格上涨...今年的iPhone14和iPhone14 Max设备普遍预计将保留iPhone13系列的A15仿生芯片,这可能是对苹果芯片背后持续的供应链压力的应对措施...
小鹏汽车预计二季度车辆交付量为31000至34000辆,同比增长约78.2%至95.4%;营收为68亿元至75亿元,同比增长约80.8%至99.4%...小鹏汽车从2021年开始对接更多电池供应商,今年二季度基本完成了电池供应多元化的布局,降低了供应商在特定区域集中的风险;芯片供应链的挑战要比大家想象的时间还要长,小鹏在2015年就开始分步骤打造强大的嵌入式系统硬件和底层软件的深度自研,2022年这部分自研开始进入产生规模效益的阶段...
美国最大电脑存储芯片制造商美光科技周二称,乌克兰危机的升级凸显出半导体供应链的复杂性和脆弱性,一些用于芯片生产的气体就来自乌克兰...美光CEO桑杰梅赫罗特拉在接受采访时称:“对于美光来说,我们有一小部分惰性气体来自乌克兰...
近日有外媒进一步带来了该机的售价信息...据外媒从供应链获得的最新消息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的iPhoneSE3将配备A15仿生芯片,并支持5G连接,而其售价则将与前作的全球售价保持一致,据此推测国行版的售价预计为3299元...核心配置上,该机将搭载苹果的新一代A15仿生芯片,支持5G,辅以128GB以上的存储空间...
近期,联发科推出了旗下新一代处理器新品天玑9000,这款搭载全球首颗台积电4nm工艺的芯片承载着联发科再一次冲击高端的梦想。时至今日,芯片早已成为各行各业的核心配件。中国也是目前全球最大的芯片进口国,年均进口中高端芯片总值超过 2000 亿美元,芯片消费市场超过万亿美元。与之相对比的是,我国正处于一场以芯片为主导的技术危机中,芯片领域的技术落差导致了一系列卡脖子问题。发展国产芯片产业,刻不容缓,芯片产业最重要?
随着英特尔 12 代 Alder Lake 酷睿台式处理器和 Z690 芯片组主板的上市,许多 PC DIY 玩家都在苦恼于到底选购成熟的 DDR4 高频内存条、还是咬牙入手价格昂贵的新一代 DDR5 内存。实测表明,无论是搭配 i5-12600K、i7-12700KF、还是 i9-12900K 处理器,LGA 1700 + DDR5 平台在大多数任务中的性能提升都不那么显著。考虑到高昂的首发价格,12 代 LGA 1700 平台搭配 DDR5 内存的性价比瞬间就不那么香了。不仅如此,受全球芯片供应链短
三星电子公司和SK海力士公司周二向美国提交了有关其芯片业务的信息,但隐瞒了一些被视为商业机密的关键数据。
今天凌晨,苹果终于正式宣布将在9月15日召开秋季新品发布会,其中iPhone 13系列将正式亮相。值得注意的是,这场发布会也将正式拉开苹果新品发布的序幕,根据之前的爆料显示,苹果分别会在9月、10月、11月的时间内发布诸多新品,传闻已久的重磅升级版新MacBook Pro也位列其中。近段时间,有消息称因为遭受到全球性芯片短缺的影响,苹果可能会延期发布新MacBook Pro,但最新的供应链消息发出了反驳。据Digitimes报道,苹果MacBook Pr
缺芯”当前已经成为不少行业心中的难言之痛,因为缺芯,本田、大众、通用以及一众国产车品牌,纷纷被迫采取限产、停产等措施,产能损失惨重。前段时间,全球知名市场分析公司埃信华迈公司发表报告称,全球半导体短缺将令世界汽车行业今年减产多达710万辆,新冠疫情导致的芯片供应中断将使汽车行业面临的困境延续到明年,全球芯片短缺的现象在2022年下半年前不会出现缓解。8月25日消息,据报道,全球最大的汽车零部件供应商博世集团
据国外媒体报道,当地时间周四,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在推特上抱怨芯片短缺。他表示,瑞萨和博世这两家汽车芯片供应商是供应链上“最大的问题”。
日前分析师郭明錤在最新预测报告中表示,新 AirPods 要到2021年第三季度才会量产。他预测,AirPods2在今年第三季度的出货量将显著减少至约300万部(去年 Q3位1200万部),主要原因可能是产品转换,即新一代 AirPods 的推出。现在据供应链消息,供应链环旭电子已向苹果送样 AirPods3/AirTags 等芯片封装。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司,日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。
据腾讯科技援引台媒报道,联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链,预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链,同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。
据中证网报道,荣耀手机供应链公司透露,采用高通芯片的荣耀5G 手机已经开始研发。上个月初,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示,作为市场新的参与者角度,高通感到高兴,期待未来与荣耀的合作。
9月23日,在今天举办的的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管接受了媒体采访。对于华为存储的芯片能支撑多久的问题,郭平表示,美国的加大制裁,第三次修改法律制裁确实给我们的生产、
【TechWeb】6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。外媒是援引产业链人
据国外媒体报道,由于英特尔、英伟达和AMD这三大芯片厂商,在下一代的芯片推出安排方面还未完全确定,供应链目前也陷入了尴尬的境地。从外媒的报道来看,这三大芯片厂商在下一代芯片推出安排方面的不确定,产业链人士认为主要有两种情况,其一是频繁更改他们的推出计划;其二则是因为竞争激烈而保密,并不公布具体的推出计划。在竞争方面,外媒在报道中表示,英伟达、AMD和英特尔之间竞争日益激烈,正在?
在今日的华为 2020 全球分析师大会上,针对“美国升级限制举措”,华为轮值董事长郭平表示,好消息是我们现在还活着。华为的业务不可避免要受到巨大影响,但有信心能够找到解决方案。
昨日晚间,针对美国“切断华为芯片供应链”的举措,华为官方微博回应称:“除了胜利,我们已经无路可走。”5月15日,美商务部宣布将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日,但同时升级了对华为的芯片管制,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护国家安全,只要使用了美国半导体生产设备,就需要向美国申请许可证。
在3月31日举行的华为2019年年度财报沟通会上,华为轮值董事长徐直军回应了美国一旦加大芯片供应链管理限制,可能对华为带来的影响。
知情人士称,特朗普政府高级官员准备同意采取新措施,限制全球芯片供应商向华为供货。根据拟议的规则变化,使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为供应某些芯片之前,必须获得美国的许可证。其中一名消息人士称,规则的改变旨在限制台积电向华为出售芯片。台积电是华为旗下海思半导体(HiSilicon)的主要芯片生产商,也是全球最大的合同制造商。
据 DIGITIMES 报道,中国台湾供应链预计 2019 年 Type-C 相关芯片价格将会有超过 20% 以上的跌幅。
今年苹果的粉丝可能会首次见证3款新iPhone的发布,其中包括了iPhone6s、iPhone6sPlus和iPhone6c,前两款设备在9月份和大家见面应该没有什么悬念,唯一的不确定因素是iPhone6c。不久前的消息指出,iPhone6c有可能在11月推出。
今天余承东发文宣布,智界S7开启大规模交付,目前已经有大批新智界S7离开产线,正在发往全国各地准备交付。余承东表示,作为鸿蒙智行首款智能轿车,智界S7是年轻人非常喜爱的C级中大型豪华轿车除了具备超高得房率”,豪华的智界S7还承载了8大华为黑科技,包括途灵底盘、泊车代驾等,是超安全且搭载超强黑科技的智慧轿车。有意思的是,最近刚刚发布的小米SU7定价也是以特斯拉Model3为基准,雷军称对标Model3低3万,起售价是21.59万元。
苹果公司计划在2025年推出的新款iPhone17Pro系列手机将配备自家研发的Wi-Fi7芯片。苹果手机的Wi-Fi和蓝牙芯片皆由博通提供此举表明了苹果希望减少对第三方供应商的依赖。最高峰值可达40Gbps的速度较之现行标准Wi-Fi6E提高了四倍之多。
微软技术主管KevinScott周三表示,与几个月前相比,该公司现在更容易获得运行人工智能工作负载的英伟达芯片。Scott在加利福尼亚州DanaPoint的CodeConference上发言时说,英伟达GPU市场正在逐渐开放。过去几年中最好的选择就是英伟达。