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Intel芯片组驱动更新

Intel芯片组驱动更新

12代酷睿处理器已经上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必须换新,目前仅Z690上市,但定位应为的关系,即便是支持DDR4内存的板子,价格同样不菲,均超千元。显然,用户很期待尽快见到B系和H系主板。日前,有网友爆料,订购的一块华硕Z690主板包装盒子弄错了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,这款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率来说,从规格角度这有些让人失望,因为12代酷睿对PCIe 5.0的支持来自CPU,而非主板芯片组的...

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  • Intel B660芯片组主板曝光:PCIe 5.0被砍

    12代酷睿处理器已经上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必须换新,目前仅Z690上市,但定位应为的关系,即便是支持DDR4内存的板子,价格同样不菲,均超千元。显然,用户很期待尽快见到B系和H系主板。日前,有网友爆料,订购的一块华硕Z690主板包装盒子弄错了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,这款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率来说,从规格角度这有些让人失望,因为12代酷睿对PCIe 5.0的支持来自CPU,而非主板芯片组的

  • Intel Z690芯片组真容首曝:面积不大、发热不高

    Intel即将推出Alder Lake 12代酷睿处理器,拥有全方位的变革,但正因为变化太大,不得不更换新的接口,搭配新的芯片组主板,旗舰型号Z690。消息称,Intel Z690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、系统集成商进行测试验证,目前正处于最后的优化阶段,尤其是BIOS版本迭代更新。各大厂商的Z690主板规划、设计也已基本完成,已经有了上千块样板,这就难免会有泄露。Chiphell论坛网友就通过特殊渠道,搞到了Z690芯片组的正式版本,虽然?

  • 又要换主板 Intel 12代酷睿芯片组通过认证:未见PCIe 5.0

    昨天的台北电脑展发布会上,Intel提到了12代酷睿Alder Lake的一些消息,官方谨慎表示它会在今年底问世,现在已经出样。在PPT中,Intel再度确认Alder Lake采用混合架构,分别是高性能大核(Golden Cove)和高能效小核(Gracement),基于10nm SuperFin工艺,新的电容、更快的晶体管等。Intel将Alder Lake视作x86架构的一次重大突破。日前在PCI-SIG的认证中,有人也发现了12代酷睿配套的PCH芯片组的情况,后者通过了PCIe认证,支持PC

  • LGA1200接口400系芯片组曝光:Intel 10代酷睿桌面CPU明年Q1登场

    本周三,Intel十代酷睿家族扩军,家族代号Comet Lake,和同属时代酷睿的Ice Lake不同,前者是14nm,CPU架构和Skylake同源,而后者是实打实的10nm,CPU架构升级到了更新的Sunny Cove(阳光海岸)。

  • Intel发布B365芯片组:22nm工艺、支持Win7

    可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘,今天(12月13日),Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)。

  • Intel正式发布Z390芯片组 或为8800K做准备

    昨晚,Intel正式发布了Z390 芯片组。Z390 芯片组同样是作为 300 系主板的成员,为 8 代酷睿家族服务。仔细看Intel给出的规格,板载区别方面,Z390 体现在原生支持了802.11ac Wave2,峰值速度达到1733Mbps,另外还有蓝牙5. 0 和原生的最多 6 个USB 3.1 Gen2(10Gbps)接口支持。

  • Intel下代酷睿又要抽奖:酷睿Ultra 5 240F混用两种芯片、两种工艺

    Intel将在今年晚些时候推出的ArrowLake、LunarLake会划归到第二代酷睿Ultra,其中前者重回桌面高性能市场,最多还是8P16E24核心,不过失去超线程,也就是最多24核心24线程。之前已经知道三款K系列型号,分别是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K,预计分别81624核心、81220核心、6814核心。按照以往的节奏,ArrowLakeK系列将在今年秋天发布,酷睿Ultra5240F这样的主流版本得到明年初了。

  • Intel跟AMD虎口夺食:为微软Xbox造“纯美国血统”芯片

    索尼PS、微软Xbox系列游戏机一直都使用AMD的定制SoC芯片,拥有强大的CPU、GPU性能,但是现在,Intel也看上了这块肥肉。Intel正在拉拢微软,要为未来的Xbox打造一款纯美国血统”的SoC芯片,也就是从设计到制造、封装,全都在美国本土完成。微软的第一代Xbox,用的就是Intel处理器,0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3,同时搭配NVIDIAGeForce3独立显卡。

  • NVIDIA下一代GPU架构巨变!首次上马多芯片 学习AMD/Intel

    NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年,至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列?2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称,Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量,CUDA核心数自然也不会大幅提升,但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心,应该还是单芯片,这倒是和AMDNavi31/32不一样。

  • “1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科:2025年量产

    在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。

  • 美国芯片人才缺口达到6.7万 Intel免费培训:10天速成工程师

    半导体不仅是个烧钱的行业,同时也对人才的要求很高,美国近年来加大了对本土产业的扶植,但面临的一个重要考验就是人才不足,到2030年前缺口高达6.7万人。针对半导体行业人才的问题,美国半导体行业协会和牛津经济研究所日前联合发布了一份报告,分析了美国半导体面临的人才情况。不过今年这样的工资就不一定有吸引力了,其他蓝领工作在通胀的影响下,可能收入更高更轻松,毕竟半导体工厂需要三班倒。

  • 掌握核心技术 德国推200亿欧元芯片补贴:Intel就拿走一半

    半导体已经成为经济大国必争的焦点了,尤其是芯片制造这样的核心技术,美国、日本、韩国及中国都在大力发展,欧盟也不会错过机会,其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外,去年到现在也在谈判在欧洲建厂,其中就位于德国的马格德堡,之前的投资计划是170亿欧元,但是随着各种成本上涨,一路飙升到了300亿欧元,Intel自己投资200亿欧元,要求德国补贴100亿欧元。

  • 全球最高芯片公司!英伟达市值突破万亿美元 GPU无敌:Intel的CPU再见

    作为AI人工智能的绝对受益者,英伟达股价创历史新高,市值突破万亿完全是可以预想的这还只是开始。按照英伟达、AMD的说法,GPU订单都已经多到做不过来接下来英伟达接下来半年订单都会大超他们和市场的预期,所以业绩暴增也是必然。或许黄仁勋早已看透,CPU就是被抛弃的GPU才是未来,至少资本市场是相信的,也更愿意相信。

  • 时隔2年 Intel低调更新主板芯片驱动:升级内容完全不提

    显卡驱动大家知道要经常升级,主板驱动很多人就懒得升级了,甚至连厂商升级驱动的意愿都不高,只要不出问题就好,Intel日前就低调更新了一版芯片组驱动。这个驱动编号为INF实用程序驱动10.1.19444.8378,上次更新还是2021年,迄今已经过去了2年。除了Intel之外,NVIDIA也更新了两版显卡驱动,分别是给Win10/11新系统以及Win7/8/8.1旧系统的,都是安全更新,所以就别想着有什么新功能了。

  • 淘汰Intel处理器!苹果自曝下一代最强电脑Mac Pro:必换M芯片

    苹果Mac阵营中唯一还在使用Intel处理器的就是MacPro了,对于换代问题,苹果全球营销副总裁BobBorchers给出明确表态,将AppleSilicon引入整个Mac产品线是确定无疑的事情。虽然BobBorchers提到的产品是从MacBookAir到MacStudio,但外界认为,他显然是在暗示新款MacPro的到来。他也回应了用户对AppleWatch电池续航短的质疑,表示苹果在努力实现功能和功耗之间的平衡AW的快充正得到更多用户认可。

  • WPS全面适配苹果M1/M2芯片:打开速度比Intel芯片提升64%

    Mac版WPS Office已经全面完成对M系列芯片的适配,在搭载M2芯片的设备上运行WPS,待机时间更长,运行速度更快,操作体验也更加顺滑。苹果M2芯片以第二代5nm工艺打造,搭载超过200亿个晶体管, 8个CPU核心数,最高10个GPU核心数,16核神经网络引擎,每秒最高可执行15.8万亿次运算。如今Mac版WPS多组件合一,完美支持文档、表格、PPT、PDF、思维导图以及流程图共六种效率工具。

  • Intel也玩弯道超车:EUV工艺生产量子芯片 最快10年商用

    按照摩尔定律的发展,传统的硅基芯片预计还有10年左右就要到极限了,1nm以下的工艺制造起来极为困难,业界也在研发各种新型芯片,比如光子芯片、量子计算、碳纳米管之类的。在量子计算上,谷歌、IBM、微软等公司风头很劲,前不久IBM还宣布研发出了433个量子比特的量子芯片,是2021年127位量子比特的三倍水平。Inte的目标是实现100万个以上的量子比特计算,这个过程需要10年到15年时间,届时才能真正商业化量子计算他们认为量子计算会跟经典计算机并存,实现两者的混合计算。

  • 英特尔发布2022年Q3财报 Intel 20A和 18A工艺第一批内部测试芯片已流片

    近日英特尔发布了2022年第三季度财报...·发布第13代英特尔“酷睿”处理器(RaptorLake),带来全球性能出众的台式机处理器,增强了游戏、内容创作以及生产力体验...·发布英特尔®数据中心GPUFlex系列(ArcticSound-M),为客户提供了基于单—GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案;推出英特尔锐炫“A770和A750GPU...·发布英特尔“Geti”平台,助力企业快速、轻松地开发AI模型......

  • 台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技

    Intel表示,相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式,Intel的内部代工模式会开放四大技术,分别是制造、封装、软件和芯粒(注:芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字)...总之,在芯片代工行业,目前台积电及三星走在了前列,但是Intel野心勃勃,对这个市场也是志在必得,抢三星及台积电的份额是注定的,这次的内部代工模式也是他们的杀手锏,能提供更多的附加服务,随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产,Intel对其他两家的威胁会越来越大......

  • Intel CEO:很想为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片

    IntelCEO对公司业务做出新调整,进一步分离设计和制造业务,加强了芯片代工业务的独立性...所以最近一次与媒体交流时,IntelCEOPatGelsinger(基辛格)表示,非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片,Intel希望赢得这些订单...他也承认,台积电在过去30年来做了出色的工作,已经有一套完整的代工生态体系...如今,Intel也节俭三星、台积电,更改了制程命名,比如过去的10nm现在叫做Intel7,过去的7nm现在叫做Intel4了...

  • Intel:愿跟AMD、NVIDIA合作产芯片 我们能造最快CPU/显卡

    在采访中,帕特说,在俄亥俄晶圆厂的落成典礼上,他与一些来自无晶圆厂公司的首席执行官坐下来,欢迎他们,甚至提出把他们的标志放在制造新产品的晶圆厂旁边...在谈到与NVIDIA和AMD竞争的实际产品时,帕特说他的公司将在这个领域获胜,并制造世界上最快的高性能计算机...这肯定需要时间,但就在最近,Intel的代工服务能够与联发科达成战略合作协议,并将制造其芯片产品...

  • 依旧不肯放弃:Intel仍希望苹果成为其芯片客户

    自从去年,苹果开始在Mac中放弃Intel处理器,而采用自家的M1开始,Intel就不止一次提到,希望苹果能够再次成为它的客户...近日的Intel创新活动中,Intel的客户计算集团执行副总监Michelle Johnston Holthaus再次提到了这一话题,表示Intel希望每个人都能拥有更高性能的设备,并将永远不会放弃让苹果成为其客户...虽然Intel一直希望苹果回心转意”,但苹果方面却始终没有做出明确回应,并在坚定不移的执行全面放弃Intel芯片的过渡计划...

  • Intel 7nm晶圆高清上手:一片可抠出231颗13代酷睿芯片

    会场中,Intel还大方展示了13代酷睿的12寸晶圆,对应RaptorLake-S台式机处理器中的24核(8P+16E)型号,预计就是酷睿i9-13900K了...媒体估测单Die面积257㎜2,比12代酷睿增加了23%左右,这一片晶圆大概可以切割出231颗完整芯片...不出意外的话,Intel会在本月底(9月27日)正式发布13代酷睿处理器,目前流出的跑分成绩非常不错,一点不怵AMDZen4锐龙7000,感兴趣的不妨期待一番...

  • Intel再投200亿美元建2座芯片工厂 “1.8nm”工艺王者归来

    当地时间9月9日,IntelCEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂,这是IntelIDM2.0战略的一部分,整个投资计划高达1000亿美元,新工厂预计2025年量产,届时1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位...这两座晶圆厂预计会在2025年量产,Intel没有具体提到工厂的工艺水平,但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺,2024年就要量产20A及18A两代工艺,因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺......

  • 不抢7nm以下市场 Intel靠22nm芯片代工照样赚钱

    22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱,此前已经有过测算,20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元,7nm工艺代工的毛利是5405美元,后者利润当然更高,但前者的也不差,要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了,设备折旧等成本早就完成了...Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的,但这也不是说Intel就甘心如此,未来几年中Intel3、18A等先进工艺量产之后,Intel还是会用于代工的,毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户......

  • 在美国和亚洲之外 Intel找到芯片工厂新备胎了

    市场最新消息称,Intel和意大利方面接近达成一项50亿美元的芯片工厂协议,该厂建成后将用于芯片封装等用途...50亿美元只是Intel愿意拿出的资金,根据此前爆料,意方很可能会拿出对等的资金量表示支持,并在土地、税收等政策上提供优惠...当然,这50亿美元只是Intel欧洲计划中很小的一部分,该计划的总投资高达880亿美元...对于欧洲国家来说,他们也希望能在本土拥有可观的产能,以减少从亚洲进口芯片的依赖...

  • 芯片性能提升1000倍 Intel准备了两个“法宝”

    人类对性能的追求是没止境,然而现在的半导体科技中,芯片算力提升已经很困难,工艺升级带来的单核性能提升通常在20%以内,不过Intel认为未来芯片算力还有1000倍的提升,这需要计算架构及封装技术的革新...要想实现算力进一步的飞跃,需要依靠异构计算和异构集成两大法宝”......

  • 回归初心 Intel专注核心芯片:6大非主流业务已卖掉

    提到Intel,大家第一个想到的就是他们的x86处理器,这也是他们的主页,不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展,开辟了不少新业务,只不过这些业务并没有成长起来,近年来已经有6个非主流业务被出售...目前Intel的核心业务主要是PC处理器、数据中心/AI处理器、AXG图形加速卡/游戏卡、Mobileye自动驾驶芯片、网络及边缘计划NEX等,还有IFS代工业务,Q2季度中分别贡献了77亿、46亿、1.86亿、4.6亿、23亿及1.22亿美元的营收,PC+数据中心处理器占到了80%以上......

  • 首发Intel 16工艺 联发科确认这两类芯片由Intel代工

    联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产,之前双方没有公布Intel16工艺具体代工什么产品,今天的财报会上联发科CEO蔡力行确认了一些细节,称数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工...

  • 酷睿处理器销量下滑 Intel CEO态度不改:芯片缺货还要持续2年

    Intel公司今天发布了2022年Q2季度财报,营收为153.21亿美元,同比下降22%;净亏损为4.54亿美元,同比下降109%,未能达到市场预期,导致公司股价暴跌8%...对PC用户而言,Intel的CCG客户端计算部门主要涉及PC处理器,净营收为76.65亿美元,相比之下去年同期为102.53亿美元,同比下降25%;运营利润为10.85亿美元,相比之下去年同期为40.29亿美元......