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代工业务

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Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...

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  • “1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务爆发:暴涨307%

    Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。

  • 高通CFO:关注英特尔代工业务合作条件 对合作持开放态度

    日前高通CFO Akash Palkhiwala在出席摩根大通年度TMT电话会议期间表示,高通长期以来秉持多元化代工策略,有效应对了过去几年的代工价格上涨,未来将继续维持这一策略...针对英特尔进入代工市场,Palkhiwala表达了积极态度,表示如英特尔技术路线图执行顺利,并且能提供恰当的代工商务合作条件,高通也将对合作持开放态度...除高通外,亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片...

  • 英特尔:芯片代工业务正在成立专门汽车部门

    这些趋势正在驱动可观的增长,其中汽车半导体行业的收入将增长一番,预计2030年达到1150亿美元...英特尔芯片代工服务(IFS)正在成立专门的汽车部门,为汽车制造商提供完整的解决方案,并优先专注于3个重点:开放中心运算架构、车用级制造网路、协助车用芯片制造商转换至先进制程和封装技术...

  • 加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体

    一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求...作为IDM 2.0战略的重要一环,Intel于2021年3月成立了代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求......

  • 英特尔以近60亿美元收购高塔半导体 加强代工业务

    凤凰网科技讯 北京时间2月15日消息,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。知情人士称,如果谈判不破裂,这笔交易最早可能在本周宣布。考虑到高塔半导体的市值约为36亿美元,这笔交易很可能包括高额溢价。在收购消息传出后,高塔半导体股价周一在盘后交易中飙升了50%以上。高塔半导体

  • 英特尔代工业务拿下大客户高通 2025年追上台积电

    凤凰网科技讯 北京时间7月27日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔

  • 英特尔发力代工业务 300亿美元洽谈收购GlobalFoundries

    凤凰网科技讯 北京时间7月16日消息,知情人士称,英特尔公司正在探索一笔收购芯片代工巨头GlobalFoundries的交易。此举将强化英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划,将成为该公司有史以来最大的一笔收购交易。这笔交易对GlobalFoundries的估值约为300亿美元,无法保证一定能够达成。GlobalFoundries可能会推进其计划的首次公开招股(IPO)。GlobalFoundries由穆巴达拉投资公司所有,后者是阿布扎比政府的一个投资机构,但是总部在

  • SiFive发布P270/P550新品 看好英特尔7nm芯片代工业务前景

    SiFive 今日的公告,主要分成两个部分。首先,该公司意识到英特尔即将到来的 7nm 代工业务,将为其知识产权组合带来有力的支撑。其次,我期待着英特尔能够更加慷慨地向客户提供自家的 IP 授权,比如 x86 核心、内存控制器、PCIe 控制器、以及各种加速器设计。至于第三方 IP 的深度支持,目前尚未完全确定。不过与 SiFive 的合作,或将就此拉开新的篇章。

  • 英特尔重返芯片代工业务 三星电子一名前高管加盟支持

    三星电子的一位前代工部门主管已加盟英特尔,最近英特尔宣布重新进入代工业务。三星电子美国代工部门前负责人郝洪最近通过他的SNS频道宣布,他将从 6 月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。

  • SK海力士表示将扩展8英寸芯片代工业务

    SK Hynix 官员在 4 月 28 日的电话会议上表示,尽管当前尚无具体的规划,但公司正在讨论扩展 8 英寸代工业务的各种方法。据悉,作为该公司为扩大制造业务而付出的努力的一部分,SK Hynix 旗下代工厂 System IC 将从韩国青州迁至中国,以保持价格竞争力。与此同时,SK Hynix 表示尚无大规模推广 12 英寸晶圆代工或先进工艺的投资计划。利川工厂资料图(来自:SK Hynix)电话会议期间,有人询问在从英特尔手中收购了 NAND 闪存业务部

  • 三星电子称芯片代工业务Q1业绩下滑 计划Q2开始大规模量产5nm产品

    关于3nm制程技术,台积电表示,相较于5nm制程技术,3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。 2019 年,台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示,今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。

  • Intel芯片代工业务名存实“亡”:价高货慢没人用

    Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划,没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称,一些业内和分析人士对Intel最终放弃自晶圆代工依旧深信不疑。

  • 英特尔10nm工艺跳票到明年 代工业务将缩水

    英特尔虽然是世界三大处理器品牌之一,但和三星等企业相比并没有太绝对的优势,主要原因就是自家工艺推进速度太慢。三星、台积电等企业已经进军7nm工艺制程的时候,他们自家的10nm工艺还没有搞定。

  • 谷歌宣布完成11亿美元收购HTC手机代工业务交易

    去年 9 月,谷歌宣布将斥资 11 亿美元收购HTC公司的手机代工部门。据外媒最新消息, 1 月 29 日,谷歌宣布这一交易已经全面完成。

  • 美信时代工业物联 制造有为

    在工业物联网创新领域展现了四个技术能力:第一是四合一超融合数据库,完全自主开发的融合表状、Key Value树状、内存、时序四大技术的数据库;第二是领先的云、边、端技术架构,支持跨区域、跨网络、跨安全域的复杂场景数据采集;第三是低代码协议和设备自适应引擎,快速适配各种IT和OT设备;第四是IT、动环、智能物联网、工业物联网一体化数据采集和监控,助力客户低成本实现工业4. 0 的IT和OT的融合目标......

  • 抢台积电生意!Intel投资10亿美元进军代工业:扶植第三大CPU架构RISC-V

    它不会对体系架构支持过于挑剔,支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等...Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构,比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等...与此Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入理事会,希望能推动RISC-V生态发展...

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