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概要:1.英特尔与新思科技合作为英特尔代工服务开发知识产权产品组合。2.合作将加速为英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的关键IP。合作将加强英特尔在代工服务领域的竞争力,同时也将为新思科技提供更多机会与顶级半导体供应商合作。
英伟达宣布,推出一项名为AvatarCloudEngineforGames的服务。该服务为定制AI模型代工服务,适用于云端和PC上的AI模型开发,开发者可以利用该服务构建和部署定制化的语音、对话和动画AI模型,用于自己的软件和游戏中。英伟达预计,2024财年第二财季该公司的营收将达110亿美元,上下浮动2%,这一业绩展望远超分析师此前预期。
英特尔公司今天宣布任命+Stuart+Pann+为英特尔代工服务的高级副总裁兼总经理,IFS+是英特尔的商业代工业务。Pann+将向英特尔首席执行官+Pat+Gelsinger+汇报,并推动+IFS+及其差异化的系统代工产品的持续增长,该产品超越了传统的晶圆制造,包括包装、芯片标准和软件,以及美国和欧洲的产能。Pann+拥有密歇根技术大学的电子工程学士学位和密歇根大学的+MBA+学位。
英特尔回应表示,「暂停RISC-V探路者计划对英特尔代工服务(IFS)以及HorseCreek开发平台没有影响。IFS致力于为基于X86、Arm和RISC-V三大主要指令集架构的芯片提供支持。」据了解,探路者计划是英特尔的一个探索项目,于2022年8月开始,旨在通过使用行业标准工具链的统一集成开发环境 (IDE) 帮助加速 RISC-V 芯片的开发。这些工具允许用户构建 RISC-V 芯片,然后在 FPGA 上运行它们。许多大型 RISC-V 公司都支持该计划。
在本周的财报电话会议上,英特尔宣布,其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单,将采用Intel3工艺为后者生产芯片。英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。英特尔首席执行官PatGelsinger表示,包括联发科等先前的客户,这些订单可以为英特尔代工服务部门带来超过40亿美元的收入。
英特尔芯片代工服务(IFS,IntelFoundryServices)部门的负责人 Randhir Thakur已经辞职,该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度,以确保新领导人的顺利过渡。
英特尔将通过其代工服务部门向联发科供应芯片...英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片...
今天,Intel官方宣布,将与联发科建立战略伙伴关系,通过其代工服务部门(IFS)为联发科提供代工服务...
Intel今早公布了2022年第一季度财报,总收入184亿美元,同比下降7%;净利润81亿美元,同比增长141%...今年,Intel将完成Intel 3工艺的Sierra Forest的预生产晶圆,完成Intel 20A工艺的IP测试晶圆,完成Intel 18A工艺的代工客户芯片测试、初步IP Shuttle...Intel代工服务事业部首次以独立的新结构披露业务进展,当季度收入达创纪录的2.83亿美元,同比大涨175%,运营业绩也第一次达到10亿美元......
3月5日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布加入英特尔代工服务(IFS)新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟,以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标。加入该联盟后,新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等,为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案,以实现更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面积(PPA)目标。基于此,客户可以在HPC,AI,汽车和移动通讯等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率。英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示:“作为我们IDM 2.0?
据国外媒体报道,在上周接受采访时表示希望重新获得苹果业务的英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在最新的一次峰会上,再次谈及了他希望重新苹果公司的业务。
美国国防部今天授予英特尔一项协议,为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样,英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议,根据快速保证微电子原型商业(RAMP-C)计划提供晶圆厂服务。RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一,这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之,国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造,它正在利用由英特尔领导的一个公司联盟来开发必要的
乐视电视发布一条“关于乐视电视‘熊猫液晶屏’产品的补充说明”,说明中强调,南京中电熊猫家电有限公司及其东莞分公司代为生产的Y43、F43、F55三款机型,以上三款机型的质量问题已锁定为“熊猫液晶屏”质量问题,即所使用的“熊猫屏”的资材问题,不涉及其他供应商屏幕、其他方面质量因素及其他机型......
最新营收数据显示,公司6月营收5262亿新台币(约合人民币1189.21亿元),环比增长5.71%,同比增长31.02%,为历年同期新高...今年第二季度,鸿海营收15104亿新台币(约合人民币3413.5亿元),环比增长7.26%,同比增长11.30%...摩根士丹利分析师表示,富士康对第三季度的乐观预期表明,对云服务器和iPhone代工的强劲需求将继续存在...
今天吉利控股发布公告称,吉利控股与富士康组建合资公司,为全球汽车及出行企业提供代工及定制顾问服务,包括但不限于汽车整车或零部件、智能控制系统、汽车生态系统和电动车全产业链全流程等。
11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可
9月8日消息,据国外媒体报道,对制造企业来说,网络攻击往往会给生产造成巨大冲击,芯片代工商台积电在2018年8月份就曾遭到网络攻击,导致多个工厂的数条生产线停摆。时隔两年,又一家芯片代工商遭到了网络攻击,也对芯片的生产造成了影响。新遭到网络攻击的芯片代工商,是位于以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor),他们当地时间周日在官网公布了遭到网络攻击的消息。塔尔半导体在官网上表示,公司的互联网技术
8月20日消息,据国外媒体报道,在当地时间周三多报道中,外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工艺。而从外媒最新的报道来看,台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工,封装也将由台积电来完成。外媒在报道中还指出,台积电将利用集成扇出型封装技术,对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装,这一技术旨在减少封装的外表面积,并有更低的热阻。此外,特斯
5月12日消息,据国外媒体报道,科技巨头三星电子有限公司表示,已在其半导体业务中组建了一个芯片代工部门,负责为高通和英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片,以增强其竞争力。