制程
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4nm制程、十核架构：三星Exynos 2400处理器详细信息出炉
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布，三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓，采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面，三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕，并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器，同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
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微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工：采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息，在本周三的Ignite开发者大会上，微软发布了两款自主研发的人工智能芯片：Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工，采用5纳米制程技术，预计将于明年投入微软Azure数据中心，提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片，微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
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7nm、3nm光刻机没有无妨！ASML力挺中国：能把成熟制程做到全球领先
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化，这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel4制程节点。Intel4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。在摩尔定律的旗帜下，英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新，推动算力的不断增长，助力广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。
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性能将逆天 iPad Pro 2024或搭载3nm制程M3芯片
苹果公司最近发布了一款全新的iPhone15系列手机，这款手机搭载了全新的A17Pro芯片，这是业界首款采用3nm制程工艺的手机芯片。根据最新爆料，苹果公司计划明年推出新一代的iPadPro，这款平板电脑将搭载基于3nm制程工艺打造的M3芯片。随着iPadPro2024的问世，这款设备将成为新一代生产力工具。
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郭明錤：iPhone 15 Pro系列过热或是散热问题 与台积电3nm制程无关
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮
消息人士透露，为了应对人工智能浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程，原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛，相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣；苹果及英伟达等大厂，对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程
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台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜
据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
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消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E
分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到，N3B准备量产的时间较N3E要更长，良品率也更低，与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
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小米Redmi Note 12R上架：首发骁龙4 Gen2、三星4nm制程
小米此前发布了RedmiNote12RPro，配备骁龙4Gen1，售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上，芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。
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苹果M3芯片有望用于4款产品 采用3nm制程工艺预计下半年量产
苹果自研M系列芯片中的M2系列，目前已经到了M2+Pro和M2+Max，若遵循M1系列4款的组合，后续就只剩下M2+Ultra，随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片，知名苹果产品分析师郭明錤，是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air，是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
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Intel/ARM宣布在一起！1.8nm制程的划时代手机处理器要来了
Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
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5nm工艺制程，三星Exynos1330处理器发布
今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330，作为Exynos850入门级芯片的大升级版本，带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组，有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心，六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心，以及Mali-G68MP2GPU，支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载，感兴趣的话可以购买这款手机。
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业内人士：高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺
按计划，在3nm制程工艺量产之后，晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3nm工艺家族，计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用，用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
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联发科发布天玑 7200 移动平台 采用台积电第二代 4nm 制程
联发科今天正式发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
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联发科天玑7200处理器发布，4nm制程，新机即将发布
2月16日联发科发布天玑7200移动平台，同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
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A17系列芯片采用3nm制程 台积电工艺
中关村在线消息：据报道称，苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺，功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
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A17系列芯片采用3nm制程 iPhone 15首发
中关村在线消息：据报道称，苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺，功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％。A17处理器将由今年9月发布的iPhone15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
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涨价成为必然 骁龙8 Gen3或将用户台积电3nm制程
台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产，和三星不同，虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月，但由于台积电的良品率很高，在业界的口碑非常好，并获得了包括高通和苹果在内的多家科技巨头的青睐。台积电的良品率可以高达60%，甚至可以达到80%竞品三星3nm的良品率仅为20%上下。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。
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苹果取消了M2Extreme芯片MacPro 采用台积电3纳米制程
最新一期的Power On时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro，但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一，也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实，苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔，成为 Arm 架构处理器市场的霸主。
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IBM与日本Rapidus达成合作 计划2025年量产2nm制程芯片
Rapidus提出目标，在IBM的协助下，力争从2027年起制造制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微小半导体。据悉，Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
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英特尔准备制造4纳米制程芯片 明年下半年转向3纳米
芯片制造商英特尔的一位高管表示，该公司已经准备在4纳米工艺上生产芯片，并计划在2023年下半年之前转向3纳米产品。现在英特尔正在量产7nm芯片。塔克尔在接受日经亚洲采访时表示，英特尔计划到2030年超越三星成为全球第二大晶圆代工厂，并预计其利润将在代工企业中名列前茅。
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台积电正积极推进 1nm 制程工艺 谋划工厂建设事宜
台积电将在新竹科学园区龙潭片区建立一个采用超精密1纳米工艺的晶圆厂。新竹科学园区局负责人Wayne Wang 在一次新闻发布会上说，该局于11月中旬完成了位于桃园的龙潭区第三期扩建工程的试点项目，以容纳台积电的新工厂。
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三星将以3nm制程为英伟达、高通等客户制造芯片 预计最早2024年开始供应
据介绍，这些客户综合考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素，将三星电子选定为委托生产企业。 三星电子表示，在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比，电力效率和性能将分别提高45%和23%。 面积也将减少16%。
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高通发布第一代骁龙AR2平台 4纳米制程功耗可低于1瓦
凤凰网科技讯 11月17日消息，于夏威夷举办的高通骁龙峰会进入第二天，继昨天发布第二代骁龙8移动平台后，今天的内容将主要聚焦在智能手机之外的终端平台。针对于增强现实平台，高通推出了第一代骁龙AR2平台，并推出了高通的下一代CPU核心Oryon。高通还在会上宣布了其在骁龙平台的下一代CPU核心——Oryon，该CPU核心预计于2023年交付。
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Counterpoint：台积电未来2-3个季度6/7nm制程产能利用率或跌至80%-90%
Counterpoint指出，台积电日前确认5G智能手机应用处理器（AP）及SoC库存仍在调整，而库存调整可能延续到明年。由于智能手机终端市场销售疲弱，在5G只能AP及SoC订单需求尚未回温前，台积电未来2-3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80%-90%，直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片，利用率就会明显回升。
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三星首次公布1.4nm工艺制程：芯片2027年投产
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步...至少和Intel相比，三星的进度并不超前，后者的18A工艺（相当于2nm）已经提前到2024年底投产...其它工艺方面，三星接下来想把3nm（预计第二代）扩展到高性能计算和移动芯片上，同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺，服务嵌入式非易失存储器（eNVM）的8nm、14nm以及28nm工艺等...
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瑞银将台积电2023增长预期下调2% 但对3nm和成熟制程仍抱乐观态度
在英特尔处理器跳票后，瑞银证券（UBSSecurities）也于昨日发布的一份报告中，下调了该公司对芯片代工巨头台积电（TSMC）的目标股价和营收增长预期...基于此，台积电将放缓2023年的资本支出，从今年的400亿美元历史最高水平、下调到明年的370亿美元...此外瑞银将台积电2022/2023/2024年的每股收益（EPS）预期，分别下调到了37.82、37.77和46.88新台币，低于此前三年的37.85、39.51和47.99新台币......
