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【新智元导读】在2021年9月,由JeffDean领衔的谷歌大脑团队发表了一篇AI设计芯片的论文,曾引起业界轰动。随后有多人发现这项工作并不能被复现关键数据和代码被隐藏了,Nature也对此展开了调查。这篇曾引起整个EDA和IC设计社区的轰动的论文,如今在被Nature重新调查,不知后续会如何发展。
概要:1.英特尔与新思科技合作为英特尔代工服务开发知识产权产品组合。2.合作将加速为英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的关键IP。合作将加强英特尔在代工服务领域的竞争力,同时也将为新思科技提供更多机会与顶级半导体供应商合作。
早些时候,任天堂有越来越多地暗示其正在考虑新硬件,同时承认将优先考虑到平稳过渡...最新消息是,英伟达刚刚发布的一则招聘启事,揭示了该公司正在为任天堂下一代 Switch 游戏机打造芯片的最新线索...你准备好以光速前进了吗?NVIDIA 正在招募以为技术精湛、富有创造力和强动手能力的软件工程师,以开拓下一代游戏机的图形开发工具......
AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本...美光现在选择了AMD的第三代EPYC处理器,也就是7nm Zen3架构的Milan系列处理器,根据美光的测试,升级处理器之后其EDA平台的性能提升了30%,大大提升了生产效率,同时前期及后期成本也更低...根据美光的测试,使用Milan-X系列处理器,EDA性能更是可以提升40%...
凤凰网科技讯 北京时间8月23日消息,知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特德吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技术将助力芯片性能提升1000倍。德吉亚斯在接受采访时说,去年,新思科技的软件开始利用人工智能设计芯片,性能比人设计的芯片有相当大幅度提升。德吉亚斯表示,他认为人工智能将在未来10年使芯片性能提升1000倍方面扮演关键角色,即使在制造工艺达到极限后继续推动芯?
据外媒报道,谷歌已经开始使用公司工程师设计的计算机处理器来提升人工智能软件的性能,可能会对英特尔、英伟达等传统芯片供应商的业务构成威胁。谷歌基础设施业务高级副总裁厄斯·霍泽尔(Urs Holzle)周三表示,过去一年,谷歌已经在其数据中心的服务器内部署了“数千颗”人工智能专用芯片,这种芯片名为TensorFlow处理器(TPU)。
近日,ARM在深圳举办以“Shaping the Connected World”为主题的年度技术论坛。与此同时,今年也是ARM成立25周年纪念。在这次活动期间,ARM宣布了一件喜闻乐见的事情:开放Cortex-M0处理器,并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。
亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
日本初创公司PreferredNetworks正在加大对定制人工智能芯片的投资,以确保在生成式人工智能的进步中获得关键硬件。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney该公司的投资者包括丰田和发那科等大型企业。并计划在2027年之前将纯计算能力提供给客户。
AMD计划在当地时间周三的「AdvancingAI」活动上揭晓其最新芯片,该芯片旨在推动人工智能系统的发展。此举可能帮助这家芯片制造商与Nvidia在AI热潮中展开竞争。Jefferies分析师指出,随着MI300芯片的发布,AMD成为「首选」,与Nvidia并列,因为该公司对2024年美国AI芯片制造商持「积极看法」。
芯向未来11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛在广州举行,珠海凌烟阁芯片科技有限公司携旗下自研先进技术方案,吸引众多与会嘉宾及展商的关注。ICCAD作为中国集成电路设计业年度盛会,可谓众“芯”云集,盛况空前,10000平方的展区汇集了300专业参展企业。凌烟阁致力于打造国内一流的半导体产业链服务平台,全方位陪伴与成就客户的长期发展,与客户共创芯片的大唐盛世。
英伟达新发布的ChipNeMo大模型可以用户辅助芯片设计,那么这个大模型可以在哪些应用场景使用呢,我们来一起了解下。工程助理聊天机器人:ChipNeMo可以作为一个智能的聊天机器人,回答工程师关于GPU架构和设计的问题,帮助他们快速找到技术文档和解决方案。这些应用场景都展示了ChipNeMo如何利用生成式AI技术来辅助芯片设计,提高工程师的工作效率。
Nvidia的NeMo项目已经在半导体芯片设计中展示了生成式人工智能的巨大潜力。在一项最新的研究中,Nvidia的半导体工程师们展示了如何利用生成式AI来改进半导体芯片的设计过程。企业有兴趣构建自己的定制LLMs可以利用Nemo框架,该框架可以在GitHub和NvidiaNGC目录上获得。
来自CAIS、CMU、斯坦福、康奈尔、马里兰、宾大等机构的学者最近发现,大语言模型不再是黑匣子,其内部具有可解释的表征,甚至可以被测谎仪检测出撒谎行为。他们使用一种名为LAT的扫描技术观察LLM参与真理概念或撒谎时的大脑活动,并发现LLM内部具有一致的内部信念。Yasa-1具备多模态能力,支持编程任务,计划扩大功能范围。
在最新的技术发展中,全球知名半导体公司AMD宣布推出了一款颠覆性的AI推断芯片——VersalAIEdgeXQRVE2302,该芯片将主要针对太空应用领域,标志着人工智能技术的又一重大突破。这款新型自适应计算芯片是一款具备辐射耐受性的太空级技术,作为一款完整的片上系统构建,已通过太空飞行资格认证。AI技术已经触及到了太空的边缘,为科学家们提供了更多的工具来探索宇宙的奥秘。
人工智能芯片初创公司SambaNovaSystems在周二推出了一款新的半导体芯片,旨在让其客户以更低的总成本使用更高质量的人工智能模型。这家位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的公司表示,SN40L芯片旨在运行比OpenAI的ChatGPT高级版使用的大两倍以上的模型。SambaNova的芯片由台积电负责制造。
在近两年的IPO市场滞涨之后,总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市,首日收盘价较发行价高出25%,市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易,股票代码为「ARM」,共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。
据外媒9to5Mac独家报道,知情人士透露苹果计划在2024年对iPadPro进行重大升级,这将是自2018年推出目前设计以来的首次大幅迭代。报道揭示新款iPadPro将配备稍大的OLED显示屏,采用11英寸和13英寸两种尺寸可选。该系列产品线将不会推出任何更新。
英特尔首席执行官PatGelsinger透露,该公司正在研发一款名为FalconShores2的新版本芯片,预计将于2026年发布。FalconShores2芯片将继承第一代FalconShores芯片的设计理念,专为人工智能和超级计算设计,并将于2025年发布。随着Gaudi2和Gaudi3的推出,预计该公司在人工智能市场表现将会有所提升。
软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元,成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。
AMD首席执行官苏姿丰表示,尽管服务器和个人电脑芯片的销售继续放缓,但芯片设计商与客户在人工智能机会上的接触「显著」增加。AMD在截至7月1日的今年第二季度财报电话会议上,这位首席执行官披露了人工智能客户兴趣的势头,她称其为「广泛的投资组合」,包括领先的GPU、CPU和人工智能推理和训练的自适应计算解决方案。苏姿丰表示:「虽然我们还处于人工智能新时代
三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息,三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布,已完成行业首款GDDR7DRAM的开发,这是下一代图形内存,将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品,并有望扩展到未来的应用领域,如人工智能、高性�
AMD首席执行官苏姿丰强调了AI在进展到下一代芯片设计中的重要性以及它所带来的挑战。AI是芯片开发中前进的方式,通过在测试和验证阶段提供帮助,这位AMD的首席执行官表示。像AMD、英伟达和Papermaster这样的公司都采用AI来开发复杂的芯片设计,最终实现先进的最终产品。
项目都引起了人们的关注。这两个项目都是利用大语言模型自动生成芯片设计,标志着芯片自动设计领域迈出了重要一步。虽然还有一些挑战需要克服,但利用大语言模型的芯片自动设计方法有着巨大的潜力,可以提高芯片设计的生产力和创新能力。
今年以来,似乎各行各业都在讨论AI技术,多方预计它将成为新一轮科技革命的主要策动力量。在NVIDIACEO黄仁勋的眼中,AI可以让每个人都变成程序员在AMDCEO苏姿丰博士看来,AI将主导未来的芯片设计。美国新思前不久推出的Synopsys.ai就是世界首个端到端的EDAAI解决方案。
GPT-4已经会自己设计芯片了!芯片设计行业的一个老大难问题HDL,已经被GPT-4顺利解决。它设计的130nm芯片,已经成功流片。「总体上来说,GPT-4可以生成能使用的代码,节省大量的设计时间。
苹果今日发布新款MacPro桌面电脑,搭载M2Ultra芯片,并延续上代外观设计,售价55999元起。新款MacPro外观上整体延续了2019年款的外观设计,为该系列首次搭载AppleSilicon苹果自研芯片。新款MacPro塔式售价55999元起,机架式售价5999元起,将于6月7日上午9点开启订购。
有消息称RedmiK60Ultra的简化图已经曝光。从图片中可以看到,该机正面是中置挖孔直屏,采用极窄边框设计,彻底摒弃了屏幕塑料支架,背部则是方形矩阵相机,一共有三颗摄像头。针对提高用户的使用体验,也非常注重AI处理器的配置,让用户在日常的使用和游戏中都能够享受到更加智能的服务,这也符合消费者对于手机智能化服务的要求。
与合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。放眼全球范围,14nm并不是最先进的制程工艺。虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速,但新思表示,Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。