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阿里巴巴宣布成立平头哥半导体有限公司 明年4月发芯片

2018-09-19 13:42 · 稿源: 腾讯新闻一线

《阿里巴巴宣布成立平头哥半导体有限公司 明年4月发芯片》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

平头哥半导体有限公司是中天微与达摩院芯片团队整合而成...

未来,平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台...

阿里巴巴的芯片策略是“云端一体”,自研与生态合作相结合,这家独立芯片公司的初期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片,远期目标则是实现自负盈亏...

明年4月份,阿里巴巴将发布第一个神经网络芯片...

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