第三代半导体技术

慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心举办，本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1600，预计吸引观众7万人次。为顺应电子行业发展趋势和需求，进一步扩大现有展品范围，本届展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等版块打造主题展区!半导体主题展区:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟近日发布的《2022第三代半导体产业发展白皮书》显示，总体来看，我国第三代半导体产业已进入成长期，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，整体竞争实力日益提升。部分连接器相关展商一览:为顺应行业发展，展会同期还将举办智能座舱车载显示与感知大会、5G工业互联网高峰论坛、全球物联网创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际医疗电子创新论坛等集成电路相关热门技术应用论坛，邀请一众行业专家齐聚现场展开深刻的分析与讨论，意在加强科技创新。...

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