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报道称台积电将于2018年Q4开始生产高通下一代旗舰芯片

2018-08-23 18:33 · 稿源: 快科技

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Digitimes报道称高通公司的骁龙芯片订单预计将占到台积电2019年总收入的8%,这使得无晶圆厂芯片公司的总订单量与公司收入的比例提高15%...

目前高通公司已经确认即将推出的旗舰芯片将采用7nm工艺制程,为智能手机和其它移动终端打造,支持5G功能...

高通还透露目前已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台...

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