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继去年OPPOK13Turbo率先在同档位普及主动散热风扇并实现满级防水后,K系列的迭代款也即将步入大众视野。 今天,OPPO K系列产品经理鳃鳃在社交平台上开始为K14系列预热。根据她的描述,新一代机型将搭载第二代主动散热风扇,不仅在外观设计上有显著突破,综合使用体验也将迎来一次全方位的飞跃。 从目前流出的爆料信息来看,OPPO K14系列暂定于今年4月左右发布。这一次主
博主数码闲聊站今天透露了一款天玑9500旗舰的配置,预计是REDMI K90至尊版。 该机不仅搭载天玑9500,还内置了散热风扇,是小米阵营第一款主动散热的机型,能够榨干天玑9500的性能,实现持久稳定输出。
去年6月,REDMI杀入旗舰小平板赛道,推出了REDMI K Pad,首发起售价是2799元。 这款平板配备8.8英寸黄金尺寸机身 定制3K LCD屏,搭载天玑9400 旗舰平台,内置7500mAh轻薄大电量,游戏体验全面拉满。 时隔不到一年,REDMI K Pad 2即将亮相。据博主爆料,REDMI K Pad 2将在今年上半年登场。
今日晚间,REDMI Turbo 5 Max正式发布,起售价是2199元。 具体来看,12GB 256GB售价2199元,16GB 256GB售价2499元,12GB 512GB售价2499元,16GB 512GB售价2799元,国补后的到手价是1869.15元起。 该机首发天玑9500s旗舰平台,其采用3nm制程工艺、第二代全大核架构,CPU为1颗超大核Cortex-X925 3.73GHz 3颗超大核Cortex-X4 3.3GHz 4颗大核Cortex-A720 2.4GHz,晶体管数高达近300亿,是真正的满血正代旗舰芯。
REDMI Turbo 5系列将在今天19点正式亮相,本次发布会将推出REDMI Turbo 5和REDMI Turbo 5 Max。 首先介绍REDMI Turbo 5 Max,其采用6.83英寸大屏,配备旗舰同款M10发光材料,首发天玑9500s旗舰芯片,支持100W超级闪充,电池是9000毫安时,还有50MP光影猎人600主摄 f/1.5大光圈、金属中框,超声波指纹,对称式双1115F扬声器,满级防水等等。 其中天玑9500s是联发科最新推出的旗舰芯片,它采用台积�
REDMI手机官方今日宣布,将于明日正式推出Turbo5系列新品,包含Turbo5与Turbo5Max两款机型。作为性能旗舰的迭代之作,新机首批搭载联发科天玑8500-Ultra芯片,采用4nm制程工艺与全大核架构设计,官方宣称其GPU性能较前代提升25%,在2000元档位机型中实现罕见的核心配置突破。 性能释放方面,REDMI Turbo5系列配备LPDDR5Ultra内存与UFS4.1闪存组合,并引入旗舰级3D冰封循环冷泵散热系统。�
荣耀Magic8 Pro Air于1月19日晚正式亮相,主打“Pro级配置与轻薄兼顾”。该机搭载联发科天玑9500旗舰芯片,配备5500mAh青海湖电池,能量密度达917Wh/L。机身采用蝉翼架构与航空铝一体化中框,兼具轻薄与抗造。影像方面,内置旗舰级三摄,主摄为5000万像素大底镜头,并配备安卓首个AI变焦矩阵闪光灯,融合自研算法提升人像效果。此外,支持eSIM与SIM卡双待,实现四卡自由切换。荣耀称其将Pro性能装入Air机身,是一次“把不可能变可能”的突破。
联发科推出天玑9500s芯片,采用台积电3nm工艺,CPU为全大核设计,搭载第二代天玑调度引擎,缓存达29MB,硬件规格全面升级。GPU采用Immortalis-G925,性能领先同级,能效提升显著。AI和影像能力持续优化,整体定位全能旗舰,精准卡位高端市场。
REDMI已经正式宣布,Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s,官方发文详细介绍了其性能表现。 官方强调,REDMI Turbo目标成为2.5K档满血性能旗舰,在Pro之上,全面进化。
联发科天玑9500s今天下午正式发布,小米和联发科在发布会上宣布,REDMI Turbo 5 Max将全球首发这颗芯片。 小米表示,REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档性能之王。 天玑9000s采用台积电3nm制程工艺,CPU是8核心设计,由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成,同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。 得益于天玑9000s的强劲性能,REDMI Turbo 5 Max的实验室跑分突破了361万,稳拿同档性能冠军。