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高通骁龙8+Gen+4要憋大招了,据外媒爆料的消息,高通将使用台积电的第二代3纳米技术N3E来制造骁龙8+Gen4处理器,借助台式机芯片的设计方案来实现CPU性能的大幅提升。高通将采用Oryon核心方案,这个方案原本是为PC芯片定制的,多核性能将提升40%。根据曝光的数据,骁龙8+Gen4处理器的单核得分为2070分,多核得分为9100分,远超过苹果M2芯片的单核1500分和多核5500分。
根据国外科技媒体WccfTech的报道,高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产,相比前代处理器,高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计,转使用自家定制的Oryon核心方案,可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进,这也为该处理器的表现提供了支持。