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天玑至尊版

天玑至尊版

鲁大师发布了 2022 年Q3 季度手机报告,时值大批的骁龙8+Gen1 和天玑9000+的机型上市,性能榜的竞争格外激烈...另外一款天玑9000+的上榜机型则是小米12 Pro天玑版,性能跑分也有 117 万,超过了搭载骁龙8+ Gen1 的Redmi K50 至 尊版,是除游戏手机之外跑分最 高的日常旗舰,足以见得天玑9000+的实力.........

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    前不久,搭载天玑9000+的ROG6 天玑系列正式发布,强劲性能表现成为了市场的游戏手机标杆。在各项测试中,ROG6 天玑系列性能、温控双优,堪称超强游戏手机。ROG6 天玑系列包含ROG6 天玑版和ROG6 天玑至 尊版两款手机,均搭载联发科天玑9000+旗舰芯片。天玑9000+采用4nm工艺和Armv9 架构,沿袭天玑 9000 的能效、游戏、显示等多方面优势的同时,将Cortex-X2 超大核主频进一步提升,八核CPU还包括 3 个Cortex-A710 大核和 4 个Cortex-A510 能效核心,拥有14MB超大容量缓存组合,性能直冲安卓天花板。天玑9000+搭载的Arm Mali-G710 旗舰十核GP

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  • ROG 6天玑至尊版将至:神U天玑9000+、165Hz高刷屏

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  • 天玑9000系列之王 ROG 6天玑至尊版上架:调校最激进的天玑手机

    今天,ROG 6天玑至尊版在ROG京东自营旗舰店上架接受预约,该机将于9月19日正式发布...ROG京东自营旗舰店页面显示,ROG 6天玑至尊版搭载天玑9000+旗舰处理器,搭载革命性的散热技术,官方称酷冷到底”...博主数码闲聊站透露,ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型,跑分有可能会超过高通骁龙8+机型...ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏,配有IMX766大底主摄,支持8K视频拍摄,内置6000mAh大电池,采用双电芯方案,支持65W有线快充...

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  • ROG 6天玑至尊版散热系统亮相:硬核“开盖”物理散热

    今天,ROG官方就晒出了ROG6天玑至尊版相当硬核的散热系统...根据视频演示,ROG6天玑至尊版在机身上采用了机械开盖结构,能够将后壳的一部分展开,让内部导热结构直接与空气接触,实现物理散热...在这套硬核开盖”散热系统的基础上,这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量...ROG6天玑至尊版将于9月19日正式发布...

  • 9月16日发!外媒晒ROG游戏手机6 天玑至尊版高清渲染图

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  • ROG 6天玑至尊版即将登场:本月发

    今天,博主数码闲聊站爆料,ROG 6天玑至尊版有超高刷OLED直屏,同时有超大电池,支持65W有线闪充,还有索尼IMX766大底三摄,是真天玑游戏手机,同时也是调校最激进的天玑9000+机型。作为一款电竞手机,ROG对性能调校一直都比较激进。以ROG游戏手机6为例,该机搭载骁龙8+,安兔兔跑分轻松突破112万分,《原神》30分钟平均帧率59.4FPS。这次ROG 6天玑至尊版换成了天玑9000+平台,安兔兔跑分有望再度突破110万分,这将是天玑手机的最好成绩。激进调校离不开散热支持,这次ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材

  • 无挖孔天玑9000+手机来了 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉

    和ROG游戏手机6相比,ROG 6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+,这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型,也是业界第一款天玑9000+游戏手机...天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%......

  • ROG 6天玑至尊版手机官宣:安卓CPU跑分之王

    根据官方发布的预告片,ROG 6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分,其中CPU部分跑分接近30万分,是安卓阵营中CPU的最高分...该机搭载的是联发科天玑9000+旗舰处理器,在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU......

  • 天玑之王预定!Redmi K70至尊版回归天玑平台:天玑9300 加持

    数码闲聊站爆料称,RedmiK70至尊版将回归天玑平台,搭载联发科天玑9300旗舰处理器,并配备独显芯片,成为Redmi打造的双芯旗舰。RedmiK70至尊版还将采用1.5KOLED柔性屏,金属中框和玻璃后盖,后置主摄像头为5000万像素,支持百瓦闪充,并搭载超大电池。按照Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。

  • Redmi K70至尊版现身:搭载天玑9300 、最高24GB 1TB组合

    RedmiK70至尊版近日已经在IMEI数据库现身,型号2407FRK8EC,代号为rothko”。其海外命名为小米14T,这也符合前两代的逻辑,预计会在6-8月份发布。至尊版并不会延续K系列数字款的2K屏、骁龙芯片等规格是传承着1.5K屏、天玑芯片,并在快充、散热方面堆料更足,满足游戏体验。

  • 曝Redmi K70至尊版提前发布:天玑9300性价比神机

    小米接下来的两款重磅机型将是小米14Ultra和RedmiK70至尊版,后者将是K70系列的超大杯机型,也是该系列的终极之作。数码博主数码闲聊站”晒出了一款新机配置参数,从配置来看,该机预计为RedmiK70至尊版。RedmiK70至尊版预计最高配备24GBLPDDR5T运行内存和1TB的UFS4.0闪存。

  • Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器

    RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。

  • 首款澎湃OS天玑旗舰!Redmi K60至尊版将率先适配正式版系统

    目前小米13系列和RedmiK60、K60Pro可以升级尝鲜澎湃OS开发版,没有K60至尊版。小米集团张宇在个人微博透露,RedmiK60至尊版会首批适配澎湃OS正式版。在最上层HyperConnect跨端层,小米让所有设备可以统一连接协议,并且实时通信,最终构建人车家全生态”的智能世界。

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    昨晚雷军在年度演讲上正式发布了多款产品,其中包括RedmiK60至尊版。这次的至尊版带来了安卓顶级性能,177万跑分位列安卓第一,背后的一大功臣就是天玑9200。背部采用小米13系列类似的陶瓷质感背壳,摄像头采用一体金属DECO,并且继承了小米13系列的设计语言,可以说是将高端旗舰的设计都下放了。

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    凤凰网科技讯8月14日消息,小米于今日发布RedmiK60至尊版,配备天玑9200处理器和1.5K高亮度直屏,售价2599元起。同时还带来了24GB1TB版本的超大内存版本售价3599元。RedmiK60至尊版还使用了「全域冰感循环散热系统」和「冰封散热钢化膜」,可带来更好的散热表现。

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    小米集团卢伟冰为RedmiK60至尊版预热。卢伟冰表示,搭载狂暴引擎2.0的K60至尊版实现了大型RPG近乎满帧,这是行业第一次在9200平台上做到高帧和超分并发还能近乎满帧。不仅是用户所盼,更是趋势所向。

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