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鲁大师发布了 2022 年Q3 季度手机报告,时值大批的骁龙8+Gen1 和天玑9000+的机型上市,性能榜的竞争格外激烈...另外一款天玑9000+的上榜机型则是小米12 Pro天玑版,性能跑分也有 117 万,超过了搭载骁龙8+ Gen1 的Redmi K50 至 尊版,是除游戏手机之外跑分最 高的日常旗舰,足以见得天玑9000+的实力......
9月19日下午,ROG游戏手机6天玑至尊版正式发布,鲁大师跑分超过127万分,成功刷新记录...硬件方面,ROG游戏手机6天玑至尊版采用联发科天玑9000+满血灰烬版,是迄今联发科最强5G芯片...此外该机还配备了6.78英寸全面屏,2448×1080分辨率,前置1200万自拍镜头,后置5000万像素主摄、1300万像素超广角和500万微距镜头...
今天,ROG游戏手机6天玑至尊版正式在各大平台上市发售,售价7999元(16GB+512GB)...其还采用6.78英寸+2448×1080分辨率的全面屏,前置1200万像素摄像头,后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距...
近日,搭载联发科天玑9000+满血灰烬版的ROG游戏手机6天玑至尊版(16GB+512GB)的售价公布,国行售价为7999元。同时,还同步上线了ROG游戏手机6天玑标准版(12GB+256GB),售价为4599元。至尊版搭载的这块联发科天玑9000+满血灰烬版,是联发科联发科目前为止最强悍的一块5G芯片,CPU主频高达3.35GHz。跑分方面,在Geekbench 5中,该芯片的单核成绩突破1400分,多核成绩突破4600分,超越了对手骁龙8+的单核1300分左右,多核4300分左右。其他配置上,ROG游戏手机6天玑至尊版搭载了一块2448×1080分辨率的6.78英寸全面屏,后置5000万主摄+1300
众所周知,玩游戏手机发烫会引发很多痛点,不仅让操作手感大打折扣,而且还会导致处理器降频,游戏画面掉帧、卡顿...目前ROG6 天玑系列已在京东开启预售,其中ROG6 天玑版售 4599 元,ROG6 天玑至 尊版售 7999 元,现在支付定金加赠 1 年无限碎屏保,尾款享 12 期白条免息,感兴趣的朋友不妨点击下方链接了解更多详情!......
前不久,搭载天玑9000+的ROG6 天玑系列正式发布,强劲性能表现成为了市场的游戏手机标杆。在各项测试中,ROG6 天玑系列性能、温控双优,堪称超强游戏手机。ROG6 天玑系列包含ROG6 天玑版和ROG6 天玑至 尊版两款手机,均搭载联发科天玑9000+旗舰芯片。天玑9000+采用4nm工艺和Armv9 架构,沿袭天玑 9000 的能效、游戏、显示等多方面优势的同时,将Cortex-X2 超大核主频进一步提升,八核CPU还包括 3 个Cortex-A710 大核和 4 个Cortex-A510 能效核心,拥有14MB超大容量缓存组合,性能直冲安卓天花板。天玑9000+搭载的Arm Mali-G710 旗舰十核GP
今天,鲁大师公布了ROG游戏手机6天玑至尊版的跑分信息,这款手机的CPU成绩39万,GPU跑分55万,整机性能总分超过了127万,是鲁大师目前收录到的最高分记录,堪称安卓性能之王。据悉,ROG游戏手机6天玑至尊版搭载联发科天玑9000+满血灰烬版,这是迄今为止联发科最强悍的5G芯片,ROG游戏手机6天玑版由此成为了年度最强天玑手机。具体来说,联发科天玑9000+满血灰烬版CPU主频达到了史无前例的3.35GHz,比竞品使用的3.2GHz 天玑9000+更强。不仅如此,联发科天玑9000+满血灰烬版的超大核也有升级,CPU主频突破了3.0GHz,达到了3.2GHz,小核保持?
9 月 19 日,ROG6 天玑系列新品游戏手机正式发布,该系列新品的亮点之一便是ROG6 天玑至 尊版高达 114 万+的安兔兔跑分。作为ROG首 款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台并采用酷冷风洞阀散热设计的产品,ROG团队对其有何独 家调校,从而实现性能全面进化,本文将为各位信仰玩家详细解析。性能再跃迁:全面进化的天玑9000+ROG6 天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台。其通过先进的台积电4nm制程工艺打造,拥有一个Cortex-X2 超大核、三个Cortex-A710 大核、四个Cortex-A510 能效核心,并配备性能进一步提升的Arm M
天玑9000+的成绩之前也聊过,当时我们就想看看天玑9000+在游戏手机上的实力如何,这不,第 一款真正意义上搭载天玑9000+的游戏手机——腾讯ROG游戏手机 6 天玑至 尊版,简称ROG6 天玑至 尊版,它来了...在新版鲁大师中,ROG6 天玑至 尊版的CPU跑分390046,GPU跑分554282,存储和内存性能跑分332412,总分为1276740,这也是目前收录到的最 高分记录......
今天下午,ROG举行全球发布会,正式发布全新一代电竞手机ROG Phone 6D(国行版命名为ROG 6天玑至尊版)...该机最大的看点之一是搭载联发科天玑9000+旗舰处理器,这是全球首款天玑9000+电竞手机...其它参数方面,ROG 6天玑至尊版前置1200万像素摄像头,后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距,电池容量为6000mAh,支持65W有线闪充...该机最高提供16GB内存、256GB存储,重量239g,机身厚度为10.4mm,支持IPX4级防水......
9月19日,ROG将举行新品发布会,正式发布ROG6天玑至尊版...ROG6天玑至尊版搭载了联发科最强旗舰处理器天玑9000+,安兔兔综合成绩突破了114万分,其中CPU部分跑分接近30万分,是安卓阵营中CPU的最高分...ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸直屏,刷新率高达165Hz,并且配有IMX766大底主摄,支持8K视频拍摄,内置6000mAh大电池,采用双电芯方案,支持65W有线快充......
天玑9000+新机ROG 6天玑至尊版将于9月19日(下周一)发布...博主数码闲聊站透露,ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型,综合跑分有可能会超过高通骁龙8+机型...天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%......
今天,ROG 6天玑至尊版在ROG京东自营旗舰店上架接受预约,该机将于9月19日正式发布...ROG京东自营旗舰店页面显示,ROG 6天玑至尊版搭载天玑9000+旗舰处理器,搭载革命性的散热技术,官方称酷冷到底”...博主数码闲聊站透露,ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型,跑分有可能会超过高通骁龙8+机型...ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏,配有IMX766大底主摄,支持8K视频拍摄,内置6000mAh大电池,采用双电芯方案,支持65W有线快充...
ROG6天玑至尊版现身电信设备终端网...
相关页面显示,ROG 6天玑至尊版配备了6000mAh大电池,采用双电芯方案...该机搭载联发科天玑9000+旗舰处理器,在天玑9000系列机型中,ROG 6天玑至尊版的电池容量最大,这也是续航表现最好的天玑9000系机型...ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量......
ROG 6天玑至尊版的工信部入网证件照”公布,这款最强天玑9000+手机终于摘下了自己的面纱”...不出意外,这块黑色方块下,就是ROG 6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构,该结构可打开并露出内部的散热鳍片,通过直接的空气热量交换,带来更强大散热效果...凭借这一套散热系统,ROG 6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万,CPU跑分超过29万的好成绩,超越了当前的骁龙8+旗舰机...ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布...
今天,ROG官方就晒出了ROG6天玑至尊版相当硬核的散热系统...根据视频演示,ROG6天玑至尊版在机身上采用了机械开盖结构,能够将后壳的一部分展开,让内部导热结构直接与空气接触,实现物理散热...在这套硬核开盖”散热系统的基础上,这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量...ROG6天玑至尊版将于9月19日正式发布...
据外媒和海外爆料达人最新晒出的渲染图显示,此前传闻的ROG游戏手机6D系列游戏手机在海外将提供两个版本,分别将命名为ROG游戏手机6D和ROG游戏手机 6DUltimate,国内将命名为华硕ROG游戏手机6天玑至尊版,不过尚不清楚是否也会提供两个版本......
今天,博主数码闲聊站爆料,ROG 6天玑至尊版有超高刷OLED直屏,同时有超大电池,支持65W有线闪充,还有索尼IMX766大底三摄,是真天玑游戏手机,同时也是调校最激进的天玑9000+机型。作为一款电竞手机,ROG对性能调校一直都比较激进。以ROG游戏手机6为例,该机搭载骁龙8+,安兔兔跑分轻松突破112万分,《原神》30分钟平均帧率59.4FPS。这次ROG 6天玑至尊版换成了天玑9000+平台,安兔兔跑分有望再度突破110万分,这将是天玑手机的最好成绩。激进调校离不开散热支持,这次ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材
和ROG游戏手机6相比,ROG 6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+,这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型,也是业界第一款天玑9000+游戏手机...天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%......
根据官方发布的预告片,ROG 6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分,其中CPU部分跑分接近30万分,是安卓阵营中CPU的最高分...该机搭载的是联发科天玑9000+旗舰处理器,在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU......
数码闲聊站爆料称,RedmiK70至尊版将回归天玑平台,搭载联发科天玑9300旗舰处理器,并配备独显芯片,成为Redmi打造的双芯旗舰。RedmiK70至尊版还将采用1.5KOLED柔性屏,金属中框和玻璃后盖,后置主摄像头为5000万像素,支持百瓦闪充,并搭载超大电池。按照Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。
RedmiK70至尊版近日已经在IMEI数据库现身,型号2407FRK8EC,代号为rothko”。其海外命名为小米14T,这也符合前两代的逻辑,预计会在6-8月份发布。至尊版并不会延续K系列数字款的2K屏、骁龙芯片等规格是传承着1.5K屏、天玑芯片,并在快充、散热方面堆料更足,满足游戏体验。
小米接下来的两款重磅机型将是小米14Ultra和RedmiK70至尊版,后者将是K70系列的超大杯机型,也是该系列的终极之作。数码博主数码闲聊站”晒出了一款新机配置参数,从配置来看,该机预计为RedmiK70至尊版。RedmiK70至尊版预计最高配备24GBLPDDR5T运行内存和1TB的UFS4.0闪存。
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光,据称该机将采用8TLTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
目前小米13系列和RedmiK60、K60Pro可以升级尝鲜澎湃OS开发版,没有K60至尊版。小米集团张宇在个人微博透露,RedmiK60至尊版会首批适配澎湃OS正式版。在最上层HyperConnect跨端层,小米让所有设备可以统一连接协议,并且实时通信,最终构建人车家全生态”的智能世界。
昨晚雷军在年度演讲上正式发布了多款产品,其中包括RedmiK60至尊版。这次的至尊版带来了安卓顶级性能,177万跑分位列安卓第一,背后的一大功臣就是天玑9200。背部采用小米13系列类似的陶瓷质感背壳,摄像头采用一体金属DECO,并且继承了小米13系列的设计语言,可以说是将高端旗舰的设计都下放了。
凤凰网科技讯8月14日消息,小米于今日发布RedmiK60至尊版,配备天玑9200处理器和1.5K高亮度直屏,售价2599元起。同时还带来了24GB1TB版本的超大内存版本售价3599元。RedmiK60至尊版还使用了「全域冰感循环散热系统」和「冰封散热钢化膜」,可带来更好的散热表现。
小米集团卢伟冰为RedmiK60至尊版预热。卢伟冰表示,搭载狂暴引擎2.0的K60至尊版实现了大型RPG近乎满帧,这是行业第一次在9200平台上做到高帧和超分并发还能近乎满帧。不仅是用户所盼,更是趋势所向。
8月3日,Redmi后性能时代战略发布会成功举办。MediaTek董事、总经理陈冠州与MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士出席了本次发布会,为现场观众详细介绍了联发科与Redmi的深度战略合作。搭载天玑9200旗舰芯的RedmiK60至尊版即将发布,一拭目以待吧!