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近年来,在“双碳”战略大浪潮下,ESG发展越来越受到社会各界的广泛关注。一方面,监管政策快速跟进,对企业履行ESG理念不断提出新要求;另一方面,金融市场积极拥抱ESG理念,越来越多的投资者将ESG作为企业可持续发展能力的衡量指标。近期,由《证券日报》社主办、国新咨询协办的首届“2023环境、社会及公司治理发展交流大会”在北京举办。会上,《中国式现代化背景
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
韩国ChosunBiz近日报道,NVIDIA已经向SK海力士、镁光,交付了700亿至1万亿韩元的预付款,业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。虽然没有说明具体用途,但业界普遍认为,NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定,避免新一代AI、HPCGPU因为发布后库存不足掉链子。毕竟在NVIDIA在AI、HPC领域遥遥领先,这也是为什么需要大量HBM内存,来确保H200GPU、以及GH200超级芯片的产品供应。
12月17日,第三届东亚电竞锦标赛圆满收官。经过三日激战,中日韩三国代表队决出了三国最终积分排名和四大项目的总冠军归属。本届ECEA总奖金池共4000万韩元,每个项目各1000万韩元奖金,具体分配比例为冠军500万,亚军300万,季军100万,MVP100万。
12 月 16 日,第三届东亚电竞锦标赛(ECEA)第二个比赛日圆满结束。经过一天的鏖战,中国、韩国代表队成功晋级《绝地求生》移动版总决赛,中国、日本代表队晋级《APEX英雄》总决赛。同时,日本队获得本届ECEA《实况足球》项目冠 军。本届ECEA共有 3 个比赛日, 12 月 16 日共有 7 场比赛,分别是 3 场《绝地求生》移动版半决赛、 3 场《APEX英雄》半决赛以及 1 场《实况足球》�
12月15日,第三届东亚电竞锦标赛(ECEA)正式打响。经过一天的鏖战,中国、韩国代表队晋级《英雄联盟》项目决赛,中国、日本代表队晋级《实况足球》项目决赛。本届ECEA共有3个比赛日,其中12月15日共有6场比赛,分别是3场《英雄联盟》半决赛和3场《实况足球》半决赛,来自中日韩三国的代表队需各自与其他两国交战一场,双败淘汰。在《英雄联盟》项目中,韩国队和中国
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中,将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。
HBM3e在行业中的意义是巨大的,因为它将为下一代AIGPU铺平道路这对于实现高计算性能至关重要。据BusinessKorea报道,三星电子已确认将其第五代HBM3E产品命名为「Shinebolt」。我们将进一步扩大生产以为客户提供定制HBM。
由于人工智能需求的大幅增加,英伟达计划将其下一代BlackwellB100GPU的发布日期从2024年第四季度提前到2024年第二季度。该公司预计将使用SK海力士的HBM3eDRAM来驱动其最新的芯片。这表明英伟达正在加快其AIGPU的步伐,希望在未来几年继续保持领先地位。
之前的一段时间,微软OneDrive已经很久没有什么大的更新了。微软正式公布了OneDrive3.0,带来了诸多的功能改进和一些设计。至于重头戏CopilotAI生成式人工智能功能,微软计划在今年12月向客户推送添加,方便整理云端文件、处理查找所需要的文件,甚至无需打开文件就能生成文件摘要。
将在明年初大批量出货交付HBM3E高带宽内存,首要客户就是NVIDIA。NVIDIAA100/H100计算卡热卖,对于HBM的需求也空前高涨,动辄单卡几十GB,最近宣布的GraceHopper超级芯片,双路系统就需要282GBHBM3E。美光还将在明年初出货32GBDDR5颗粒,可以轻松做成单条桌面32GB、服务器128GB,甚至能达成单条1TB。
不到一年时间,生成式人工智能已经成为企业计算的主导影响力,因此处理器创新也需要快速推进。英伟达在宣布其新的GH200超级芯片不到三个月后,已经对GH200进行了「提升」。新版本与5月份在Computex上发布的NVIDIAMGX服务器规范完全兼容,这意味着制造商可以轻松地将其添加到许多不同的服务器版本中。
据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
2023年HBM市场的主导产品是HBM2e,该产品由英伟达A100/A800、AMDMI200以及大多数云服务提供商的自主开发的加速器芯片所采用。随着对AI加速器芯片需求的不断发展,制造商计划在2024年推出新的HBM3e产品,预计HBM3和HBM3e将成为明年市场的主流。
作为“第二张财报”,环境、社会和治理专题报告是衡量一家企业在环境保护、社会责任和公司治理方面综合协调能力的重要标志,是企业责任感的最佳体现。阿里巴巴2023ESG报告,涵盖了一些有意思的数字,今天想与你分享这些数字背后的“瓴羊”和TA们的小故事。随着数据价值的不断释放,未来我们将见证更多数据的魅力,一起期待瓴羊与瓴羊朋友们的奇妙旅程以及更加精彩的故事吧。
6 月 15 日,“ 2023 第二届国际绿色零碳节暨ESG领袖峰会”在北京成功举办,本次活动主题为“迈向碳中和之路”。活动特别设置“零碳力量” 2023 致敬盛典,向绿色发展的践行者、引领者致敬。凭借在ESG领域的积极探索和实践,量化派获“2023 ESG典范企业奖”,彰显其蓄力向善,创造社会价值的发展理念。同期获奖企业还有通用汽车、好丽友、商汤科技、戴尔科技、特斯联科技
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
芯片行业的制程竞赛,将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等,都将采用台积电3nmN3E工艺量产,分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看,同样是3nm,M3不太可能会早于A17处理器,也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场,这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
日前,萤石宣布,定于3月28日13点30分在浙江杭州举办2023 ECDC萤石云开发者大会,本次活动的主题是云领未来、聚视前行”,将面向B端企业、开发者、集成商,品牌商展现萤石云积淀一年下来开放能力的新特性,并带来全新产品和服务。目前,萤石发展出智能家居 物联网云平台”的双主业格局, 萤石云也已经成长为亿级智能终端背后的物联网平台。历经十年锤炼,萤石以音视频为核心,打造萤石云全栈开放业务,逐步形成了完整的平台化能力,孵化出萤石开放平台、ERTC萤石实时音视频、萤石物联专有云等开放业务据快科技获悉,此次ECDC开发者活动上,?
2023年欧洲放射学大会在维也纳落下帷幕。欧洲放射学大会始于1967年,该会与北美放射学年会齐名,是放射学界公认的两大国际知名会议之一。Meyer表示,只要提醒员工关闭闲置设备或采取节能干预措施,就能节省大量能源和成本。
按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
现在,微软发布了紧急带外(OOB)更新KB5020953,修复了这一问题...该更新适用于Win10的20H2、21H1、21H2和22H2版本,适配Arm和x86/64架构,通过KB5020953补丁,Win10的版本号被提升到19042.2194、19043.2194和19044.2194...在此次更新的日志中,微软并没有透露OneDrive问题出现的原因,仅提到解决了一个导致微软OneDrive停止工作的问题...
据国外媒体报道,知情人士表示,苹果计划成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,将用于部分Mac电脑和iPhone机型...据知情人士称,苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产,预计将于明年下半年上市...上周,苹果发布了基于台积电4纳米工艺的A16芯片的iPhone14Pro型号,而标准的iPhone14和iPhone14Plus型号则配备了上一代A15芯片...
据报道,苹果正在开发A17芯片,将采用台积电的N3E工艺,用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品...搭载A16的iPhone14Pro的安兔兔跑分成绩为97.8万分,iPhone14ProMax的总分为97.2万分,对比iPhone13Pro家族来看提升了18.8%...
最新消息称,该节点的良率和进展似乎超出了预期,因而台积电有望于 2023 年 2 季度开启量产...鉴于苹果和台积电有着长期密切的合作,TechPowerUp 认为这家库比蒂诺科技巨头会率先用上 TSMC N3E 工艺节点,因为该公司为台积电的大部分尖端节点的开发投入了巨资...有趣的是,传闻称英特尔和高通也会成为新节点的首批客户之一...所以在量产之前,台积电客户应该会先经历 N3 节点...若进展顺利,这一数字有望迅速增长到 2.5~3.5 万片...
戴尔刚刚为旗下 UltraSharp 30 系列显示器带来了一位新成员,它就是更新了现代连接选项的 U3023E...有趣的是,该显示器还提供了可菊链至第二台显示器的 DP 输出口,一个 10 Gbps 的 USB-C 3.2 Gen 2 上行 + 下行端口(支持 15W 功率输出),以及四个 USB-A 端口(其中一个支持 Battery Charging 1.2)......
5nm工艺之后,台积电正在全力冲刺3nm,并且准备了多个版本,至少包括N3、N3E、N3B...N3是常规标准版本,N3E原本应该是性能增强版,2024年量产,现在却变成了精简版,规格上缩水,好消息是进度提前了...N3E工艺将在本月底完成设计,而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度...N3工艺也安排在2023年,但暂时不清楚具体哪个季度...
据微软官方博客消息,Windows7、8上的个人 OneDrive 客户端将于2022年3月1日停止同步,届时只能使用 OneDrive for Web 上传、访问文件。
OneDrive 同步应用通过在本地磁盘的“OneDrive”目录下创建副本,从而实现本地和云端的文件同步。这是一个双向的同步器,意味着任何一端的修改都会反映在本地目录和云存储中。目前该同步客户端已经在 macOS 和 Windows 平台上线,不过今天微软宣布该应用将停止对部分旧版本 macOS 的支持。微软今天宣布,OneDrive 同步应用即将停止对 macOS Sierra 10.12 和 macOS High Sierra 10.13 的支持。而正式停止日期是 2021 年 9 月 10 日?