站长之家(ChinaZ.com) 5 月 29 日消息:据外媒报道,印尼工业部副部长 Warsito Ignatius 表示,与和和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资 10 万亿-15 万亿卢比(6.95 亿-10 亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。
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Ignatius 表示,和硕计划与印尼电子产品公司 PT Sat Nusapersada 合作生产芯片。「该工厂可能也会生产苹果的 MacBook 零部件,但短期内还不会。」
和硕是一家台湾的电子制造公司,主要业务为开发电脑周边、通信技术及消费性电子产品予品牌供应商,并从事计算机外围设备和组件的开发、设计和制造。
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