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金立全面屏手机 M7 谍照曝光:同心圆金属拉丝设计质感出众

2017-09-18 15:26 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 9 月 18 日消息,现在各大手机厂商都在推出全面屏手机,金立也不例外,金立宣布将在 9 月 25 日正式发布旗下首款全面屏手机 M7,主打高端商务市场。

今天微博网友 @ 机客出发就曝光了金立 M7 的背部谍照,从照片上来看,M7 采用了全金属机身 + U 型天线设计,后置双摄和指纹识别。另外背部还采用了同心圆发丝纹路设计,以指纹识别为圆心,看起来质感要比普通的金属拉丝工艺高不少。

据此前的消息,金立 M7 将搭载联发科 Helio P30 处理器,6 英寸屏幕,6GB + 64GB 存储,运行安卓 7.1 系统。

而从此前宣传海报上来看,金立 M7 手机的四周边框非常窄,屏幕屏占比相当高。采用了对称式的面板设计,正面与 S8 类似,顶部和底部区域极窄,屏占比非常可观。

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