今天，周意保发布OPPOFindX8s创意海报，这组海报把FindX8s藏在了物品的细节里，意在强调OPPOFindX8s的超薄设计。有博主表示，OPPO为FindX8s做的营销海报太有意思了，直接把6.3英寸的意义具象化了，轻薄小直屏，趁手又称心，这次FindX8s是又轻又薄又强，颜值也不会低。核心配置上，OPPOFindX8s首发搭载联发科天玑9400平台，正面是1.5K直屏，形态是中置挖孔，支持80W有线闪充支持无线充。
OPPOFindX8s将于4月10日正式发布，这是一款标准的小屏旗舰。今天官方预热终于揭晓了机身规格，将搭载6.3英寸小直屏挑战行业极限，打破多项记录。在轻薄机身下，OPPO还塞进了大容量冰川电池，续航更长久。
OPPO官方正式宣布，全新FindX8系列暨移动智能生态新品发布会将于4月10日盛大举行。此次发布会将带来一系列备受关注的新品，其中最为瞩目的当属FindX8系列的三款新机:OPPOFindX8Ultra、OPPOFindX8s以及一款小屏旗舰FindX8s。除了三款手机之外，此次发布会还将带来OPPOPad4Pro、OPPOWatchX2Mini、OPPOEncoFree4等一系列智能生态新品，产品阵容强大且全面，为消费者提供了丰富的选择空间。
博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8sGen4将于4月初正式发布，相关终端会在4月份陆续亮相，首批搭载骁龙8sGen4的机型分别是REDMITurbo4Pro、iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro、OPPOK13Pro等等。高通骁龙8sGen4基于台积电4nm工艺制程打造，这颗芯片没有采用高通自研的OryonCPU架构是使用了Arm公版架构方案。安兔兔跑分方面，骁龙8sGen4的安兔兔总成绩突破200万分，综合成绩超过了骁龙8Gen2，跟骁龙8Gen3较为接近。
据最新爆料，iQOOZ10TurboPro已经三证齐全，将很快登场。该机将是全球首批骁龙8s至尊版机型，采用骁龙8至尊版的同工艺等，直接用上全大核CPU，综合体验极强。受限于机器定位，以及综合重量控制，新机采用了塑料中框方案。
博主定焦数码爆料，iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
今天OPPO官方对FindX8s进行了全方位揭秘，确认新机将全球首发天玑9400旗舰芯片。其X925超大核的CPU频率提升至3.7GHz，此前天机9400就已经跑分突破300玩，天玑9400预计性能还会进一步提升，让FindX8s成为小屏旗舰的性能天花板。FindX8s搭载6.3英寸小直屏，黑边仅有1.25mm，做到了全球最窄四等边，机身重量小于180g、厚度不到7.8mm。
OPPO官方正式官宣FindX8s全球首发天玑9400旗舰芯片。天玑9400芯片是天玑9400的小幅升级版本，其CPU采用了全大核架构，具体包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核。OPPOFindX8s将于4月10日19:00发布。
小米一款新机日前获得了3C认证，型号是25053RT47C，支持90W快充。该机将会在下月发布，结合此前消息，这应该就是主打性能表现的REDMITurbo4Pro。REDMITurbo4Pro将会作为Turbo4到K80之间的档位衔接，主打极致性价比，各方面体验直追K80。
