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注入数字人民币新动能,传化支付携手工商银行助推产业数字转型

2022-05-18 15:55 · 稿源: 站长之家用户

为加快推动数字人民币在杭州的试点工作,帮助物流行业数字化转型升级积累实践经验。 5 月 18 日,由中国工商银行与传化智联联合举办的“注入数字人民币新动能,助推物流产业数字化转型”暨数字人民币落地传化货运网签约仪式在杭州传化公路港举行,这也是浙江省数字人民币物流全场景的落地。

数字人民币落地传化货运网项目合作签约仪式

在杭州传化公路港,不少商家店面均有展示“本店支持数字人民币支付”的字样,数币支付已覆盖港内物流订单支付、货运保险支付、仓储租赁、三产消费、停车收费、物业水电等场景。“很方便!吃住行还有日常经营活动都支持数字人民币,支付速度特别快,离线支付碰一碰也能秒到账,感觉很新奇。”嘉盛物流的员工在现场体验过用数字人民币支持后欣喜地表示。

物流从业人员展示数字人民币钱包

传化智联与工商银行立足自身行业特点发挥各自优势,围绕数字人民币落地传化货运网,就赋能物流产业数字化转型升级达成战略合作,双方将积极探索数字人民币在B端物流生态场景的应用。

今年 3 月人民银行召开 2022 年货币金银和安全保卫工作电视会议,会议要求:“扎实推进数字人民币研发试点,有序扩大试点范围。”其背后是对数字人民币推进质量的高度重视。


杭州公路港内商超体验数字人民币支付

中国工商银行杭州分行副行长施晓晖表示,工商银行作为数字人民币的指定运营机构,目前已有数十项数字人民币新的研发成果和应用。此次和传化智联在物流产业金融业务融合及数字人民币创新场景建设等方面展开合作,旨在为物流行业构建便捷的智慧服务生态体系赋能,全力打造银企互通、合作共赢新局面。

物流是经济的晴雨表,也是保障实体经济畅通运转的血脉。随着数字人民币在B端物流领域的推广,由物流里的小数据织成的资金流、商流、信息流等宏观大数据积累也会越来越多,将打通宏观经济管理与微观经济运行之间的量化通道,驱动实体经济向更高速发展。

有业内人士表示,数字人民币在物流领域建立生态,或能成为政府打破政策传导时滞,实现实体经济资金准确滴灌的有力方式,这也是工商银行选择与传化智联合作的重要原因之一。作为中国货运领域的头部平台型企业,传化智联专注打造服务于产业端的智能物流平台——传化货运网,以线上线下结合的平台模式帮助制造企业以更快速度、更优方式、更低成本解决企业物流运作中遇到的各类问题,实现降本、提质、增效。通过服务链接数十万中小物流企业和百万运力资源,平台已为上百万家企业提供服务。 2021 年全平台实现GTV987. 52 亿元。

物流人体验数字人民币

“产业支付与产业互联网具有强耦合性,两者碰撞后的数量级与保密性等支付需求,数字人民币或将成为与之相配的新型解决方案。”传化支付副总经理郭翔表示。

物流行业内参与者除物流公司本身外,还有上下游各商贸企业、网点、司机/货车主。相互间会产生大量的物流运费支付、线路招标保证金收取、代收货款、资金归集、运费结算等支付结算类需求。所以各参与主体对资金的安全性和可追溯性提出了更高的要求。

数字人民币凭借其稳定、可靠、可追溯的优势,可有效保障资金安全,解决物流行业支付痛点。此外,数字人民币中心化管理能实现“支付即结算”,通过快速有效支付提高企业结算和资金周转效率,还能持续帮助企业供应链降本增效。

作为传化智联的着力建设的物流领域产业支付基础通道,传化支付依托“传化货运网”形成的端到端的供应链体系,将消费端互联网支付手段应用到物流场景,实现了物流行业从发货到收货的全程支付在线化。截止目前,传化智联全网累计支付流量已超 1 万亿元。

“本次率先在杭州传化公路港试点只是传化智联探索物流领域数字人民币共建生态的第一步,接下来更多的数字人民币物流应用场景与数字化解决方案也将在浙江及传化全国布局的公路港城市物流中心和线上数字货运网同步推进落地。”传化智联高级副总裁周升学介绍,“物流领域的数字人民币生态体系建设不仅能帮助传化货运网升级支付基础设施,还能帮助平台服务企业提升资金利用效率,在未来市场竞争中赢得先机,最终实现金融更高效能服务实体经济。”

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    苹果A15更好。这两款芯片组均由台积电制造,但联发科天玑9000采用4nm工艺制造,这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺,比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。在芯片组世界中,node越小越好。因此,联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构,而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。中央处理器核心天玑9000苹果A15电源核心1x ARM Cortex-X22x Avalanche(高性能)速度3.05GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x 暴雪(节能)速度2.85GHz1.8GHz2.85GHz跑分情况:在 Geekbench v5的实时测试中,苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。图形处理器对比:苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心,峰值频率高达1200MHz。另一方面,联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示,板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务,但在整体图形渲染方面,Apple GPU 更胜一筹。相机视频对比:在相机传感器的灵活性和先进性方面,联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器,可以录制高达8k 分辨率的视频。然而,根据苹果的说法,A15Bionic 有一个新设计的 ISP,它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。联发科天玑9000的图像信号处理 (ISP) 非常出色,每秒可处理多达9个千兆像素。内存对比:联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC,而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x,性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。蓝牙对比:第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0,这已经落后了几代人。在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域,苹果 A15Bionic 更胜一筹。

  • 佳能 EOS 5D Mark IV价格多少钱?

    19049佳能 EOS5D Mark IV仅机身售价19049元;搭配 EF24-105mm f/4L IS II USM套机售价25199元;搭配EF24-70/4L IS USM镜头套机的售价36249元;搭配EF24-70/2.8L II USM镜头套机的售价为40884元;搭配EF24-105/4L IS II USM镜头套机的售价为36911元。

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    约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米,机身重量大约是210克左右,它的重量比14 Pro Max更轻,主要是边框采用了铝金属材质,比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外,它的主要配置,包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多,是很多大屏入门级用户适合的型号。

  • 佳能EOS 5D Mark IV怎么设置连拍?

    转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关,转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息,不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。

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    苹果A15更好。高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组,作为对去年原始8Gen1芯片的升级。高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此,仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。经过一系列性能测试,骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说,在电池管理方面,苹果Apple A15Bionic 更好(专注于功耗)。名字骁龙8+ 第1代A15仿生核心1个 Cortex-X22x Avalanche(高性能)速度3.2GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x Blizzard(节能)速度2.75GHz2.0GHz1.82GHz在 CPU 的集群设计方面,两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计,而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核,但 A15Bionic 更快。Geekbench跑分骁龙8+ 第1代苹果 A15仿生多核41994849单核13161748根据高通的说法,骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行,同时将功耗降低了30%。此外,AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯,从进行的测试来看,5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好,功耗更低。Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进,但仍落后于苹果 A15Bionc。

  • 苹果iPhone14 Plus是什么处理器?

    满血版A15苹果iPhone14 Plus的处理器型号是满血版的A15,和iPhone13Pro/13 Pro Max上是同一款处理器。满血版A15的iPhone13 Pro Max的单核得分为1735,多核得分为4647,而搭载了骁龙8 Gen1的三星S22 Ultra的单核跑分只有1232,多核得分也才3433,很明显满血版的A15性能要比骁龙8 Gen1性能高出一大截,且在发热、功耗等方面的表现十分的不错。

  • 苹果A15是ARM架构吗?

    是的。Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。ARM架构,过去称作高级精简指令集机器(英语:Advanced RISC Machine,更早称作艾康精简指令集机器,Acorn RISC Machine),是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族,其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点,其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域,符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面,超级计算机消耗大量电能,ARM同样被视作更高效的选择。安谋控股(ARM Holdings)开发此架构并授权其他公司使用,以供他们实现ARM的某一个架构,开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module,SoC)。

  • 佳能 EOS 5D Mark IV可以拍出多少像素?

    约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力,提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡,在画质方面分辨率也上了一个档次。L(大):约 3010 万像素(6720×4480)M(中):约 1330 万像素(4464×2976)S1(小1):约 750 万像素(3360×2240)S2(小2):约 250 万像素(1920×1280)S3(小3):约 35 万像素(720×480)RAW:约 3010 万像素(6720×4480)M-RAW:约 1690 万像素(5040×3360)S-RAW:约 750 万像素(3360×2240)

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    2个后置摄像头iPhone14 Plus定位的是入门级的大屏手机,对比iPhone14来说,除了屏幕变大,电池容量变大之外,它的摄像头数量和基本款的iPhone14一样,都是2个后置摄像头。iPhone14 Plus的摄像头预计也会升级,主摄可支持4K视频的拍摄。

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