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苹果用今晨的发布会告诉外界,基于Apple Silicon的MacBook采用的是M1处理器,而非所谓A14X、A14T。爆料称,A14X甚至尚未进入大规模量产。由此推断,A14X应该是随着明年的iPad Pro登场,取代
美国时间的11月11日,苹果将举行新品发布会,虽然官方没有透露具体细节,但主角已经基本清楚,其就是Apple Silicon MacBook。据上游产业链最新消息称,这次Apple Silicon MacBook供应链包含轴
10月30日消息,据国外媒体报道,在本周早些时候的报道中,外媒称苹果正在研发用于桌面电脑的处理器A14T,将在明年年初推出,由合作伙伴台积电采用5nm工艺制造。当时外媒在报道中还提到,苹果在明年还将推出自研GPU,也将由台积电采用5nm工艺制造。此外,外媒在此前的报道中就已提到,苹果自研的Mac处理器A14X,也将采用台积电的5nm工艺。在需要大规模生产用于iPhone 12系列及iPad Air的A14处理器的情况下,苹果A14X、A
9月27日消息,据国外媒体报道,产业链消息人士此前曾透露,苹果首款基于Arm的自研Mac处理器A14X,将在今年四季度开始量产,采用台积电的5nm工艺,下一代的iPad Pro也将搭载。但从爆料人士最新透露的情况来看,苹果A14X的量产时间,要早于产业链消息人士此前透露的今年四季度。一名爆料人士当地时间周五在社交媒体上透露,苹果的A14X仿生处理器,在几天前就已开始量产,随后进一步透露,是在半个月前开始量产的。不过这
今年的苹果的确够忙的,iPhone 12等一众新品要发,同时还有另外一款重磅的处理器要跟进,而它就是同样基于5nm的A14X。据DigiTimes最新报告,苹果A14X芯片,也就是Apple Silicon Mac和下一代 i
此前有报道称,苹果将为下一代iPad Pro配备A14X Bionic芯片,且有望采用台积电5nm制程。近日,科技博主@LukeMiani 在Twitter上分享了一组泄露数据,并强调了A14X Bionic芯片的性能提升,称其性能几乎与英特尔酷睿i9-9880H相当。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
vivoX100标准版正式发布,售价从3999元到5099元不等。这款新品在设计、影像、性能等方面都有所突破。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,可以轻松拍摄出星空大片。
vivoX100标准版正式发布。12GB256GB售价3999元,16GB256GB售价4299元,16GB512GB售价4599元,16GB1TB售价4999元,16GB1TB售价5099元。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,星空大片,抬手可得。
在vivoX100系列发布会上,vivo赵典宣布,vivoX100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc,其多核成绩在7500-8000之间,超越了对手苹果A17Pro。vivoX100系列在常温环境下跑分突破了224万分,位居安卓阵营第一名。
对于小米14来说,很多用户都相当期待,毕竟看点太多了,全新的系统、骁龙8Gen3等等。小米14手机的身影现身Geekbench,其配备16GBRAM,多核成绩相当出色。相比硬件来说,这次小米14的系统也很有看点,率先搭载小米全新操作系统澎湃OS,据说其底层全部重写体验巨流畅。
三星GalaxyS24Ultra将采用高通骁龙8Gen3移动平台。不同于其他品牌使用的骁龙8Gen3,三星GalaxyS24Ultra搭载的是骁龙8Gen3forGalaxy系列的顶配版本,CPU主频突破了3.3GHz。首批搭载骁龙8Gen3forGalaxy的三星GalaxyS24Ultra将于明年1月份上市。
快科技9月17日,博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17Pro,目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分,多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,值得期待。
iPhone用户被忽悠了吗,5nm芯片被苹果当作4nmSoc销售?快科技8月22日消息,有爆料人称,A16Bionic其实在苹果内部被称为5nm芯片,但最终市场销售却是说成了4nm工艺。URedditor还提到,苹果曾在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺不是4nm工艺量产的。在之前的一项基准测试中,A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%,对比上一代A16提升巨大,这或许能感知到一些问题。
根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
红魔今天下午发布了旗下的新一代电竞旗舰手机红魔8SPro,该手机在性能方面堪称创纪录,配备了目前顶级配置。首次全球首发的骁龙8Gen2领先版处理器,为手机提供了卓越的性能。红魔8SPro的散热也到位了,ICE12.0魔冷散热系统,内置风扇散热,整体表现可以轻松征服《原神》《崩坏:星穹铁道》极高画质。
今天下午红魔发布了新一代电竞旗舰红魔8SPro,性能上可以说创造了新纪录,直接拉满当前顶配,全球首发骁龙8Gen2领先版,存储直接上了24GB1TB。手机性能主要取决于铁三角处理器、内存、闪存,在这方面红魔8SPro的配置都给到顶了,处理器首发骁龙8Gen2领先版,CPU频率从之前的3.2GHz提升到3.36GHz,GPU频率从680MHz提升到719MHz,CPU多核性能首次超越苹果A16处理器。红魔8SPro的散热也到位了,ICE12.0魔冷散热系统,内置风扇散热,整体表现可以轻松征服《原神》《崩坏:星穹铁道》极高画质。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
这个周末有消息称,vivoX100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,性能非常的强。移动光追在联发科天玑9300上也没有缺席。首发搭载联发科天玑9300芯片的vivoX100系列有望在11月份登场,应该能赶上今年的双11首发。
vivoX100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,这将是迄今为止最强悍的天玑手机。联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,全部都是性能核心,没有小核凑数,其性能对标的是苹果A17仿生芯片。首发搭载联发科天玑9300芯片的vivoX100系列有望在11月份登场。
今年双11左右,高通、联发科新一代旗舰就要发布了,都会上新一代X4超大核,但骁龙8G3是152配置,发哥的天玑9300则是44配置,直接上4个X4超大核CPU。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。其中X4超大核相比X3性能提升15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%,A720大核也有20%的能效提升,A520小核的能效提升了22%。
移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。来自CT的报道称,业内人士介绍,苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E,或者说第二代3nm。值得一提的是,苹果除了A17,用于15寸MacBook+Air、iPad+Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。
前两天出现了所谓苹果A17处理器的GeekBench6跑分,后经多方验证,大概率是PS。当时的成绩是单核3986分,多核8841分,对比iPhone14ProMax上的A16,提升最高可59%之多。所以按照新跑分,安卓阵营的骁龙8Gen3或许还有一战之力,到底谁笑到最后,不妨拭目以待。
博主熊猫很禿然爆料,OPPOFindX6Pro天玑版搭载联发科天玑9200芯片,其主摄是索尼IMX890,同时加入了马里亚纳MariSiliconX自研影像芯片。和上一代FindX5Pro天玑版对比,FindX6Pro天玑版最大的变化之一就是加入了MariSiliconX自研芯片,这是OPPOFind系列第一次在天玑平台上使用MariSiliconX。有了MariSiliconX,OPPOFindX6Pro天玑版影像预计会有大幅提升,新品有可能会在3月份前后登场。
据知名数码博主@i冰宇宙最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的天玑9200 GPU GFXBench跑分已经出炉,曼哈顿3.0 1080p离屏测试高达328FPS,曼哈顿3.1 1080p离屏测试则是228FPS,对比天玑9000+均提升了40%左右,并且对比当前顶级的苹果A16芯片,天玑9200同样分别拥有大约23%、16%的领先幅度,绝对称得上是移动GPU历史上的一次飞跃......
中关村在线消息:10月10日,据相关爆料,苹果预计在明年发布的iPhone15系列中采用全新的A17处理器,并提前使用台积电3nm制作工艺,当然很有可能仅配备在iPhone15Pro及以上产品中,由于三星3nm工艺落后于台积电,所以在前期备货中,基本均为台积电提供...iPhone14中采用的A16处理器,虽然性能和功耗有提升,但是芯片的制作工艺并没有发生实质性变化,已就位4nm制程,预计苹果的A17处理器会在性能与功耗上实现双突破,一起期待吧!...
在今年,iPhone14系列中的14Pro和14ProMax正式带来了A16芯片,而随着手机的发布,硬件成本也都曝光出来...从目前的拆解情况的预估来看...
据悉iPhone14Pro所搭载的A16处理器成本价约为780元,价格是前代处理器A15的2.4倍...A16处理器重点升级了三大方面,能效显示技术和影像,此外A16是首款4nm处理器,号称智能手机有史以来最快,比竞品快40%,每秒可以进行17亿此运算,但从实际的性能表现来看,16处理器并没有大幅领先A15...