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科技芯片

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Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。5月24日下午,Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识,包括芯片是如何制作而成的?随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片?晶圆也分尺寸?有什么不同?等。据悉,芯片的地基名为晶圆”,由纯硅构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,因为形状为圆形,故称为晶圆。直径越大,最终单个芯片的成本越低,但是加工难度越高。晶圆最...

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  • 嘉楠科技勘智K230芯片荣获2024年度玄铁优选芯片

    嘉楠科技凭借勘智K230芯片的优异表现在达摩院于深圳举办的2024玄铁RISC-V生态大会上荣获“2024年度玄铁优选芯片奖”,并与来自中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构一起,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业的应用创新。嘉楠科技勘智K230芯片是一款基于RISC-V架构的端侧AIoT芯片,具有高精度、低延迟、高性能、超低功耗、快速启动等特点,可广泛适用于各类智能产品场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模型、交互型机器人、开源硬件、智能制造、智能家居、智能教育硬件等众多领域。开发者可以通过访问嘉楠科技开发者社区获取勘智K230芯片SDK相关信息。

  • 列拓科技发布可解决人体血糖连续测量(CGM)痛点的新款芯片

    列拓科技发布了可解决人体血糖连续测量痛点的新款芯片,引起业界关注。3月8日,列拓科技在深圳市光明区举办了2024年经销商大会及新品发布会。也将加强市场推广和品牌建设,提高列拓科技在行业内的知名度和影响力。

  • 芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10

    亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。

  • AI芯片需求激增,美光科技首次在六个季度内实现收入增长

    美光科技宣布其首次在六个季度内实现收入增长,这一利好消息部分源于人工智能芯片需求的激增,使其成为潜力巨大的人工智能投资标的。美光科技宣布其财季第一季度的业绩超过分析师的预期,营收达到47亿美元,较一年前的40亿美元增长了16%,为其六个季度内的首次收入增长。公司高管表示他们在资本支出方面仍然“极度纪律”。

  • 摇橹船科技国内首创半导体设备高精度视觉对位系统,赋能芯片制造微米级工艺!

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  • 新思科技AI芯片收入每年超过5亿美元,预计将进一步快速增长

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  • 英特尔与新思科技合作为代工服务设计芯片

    概要:1.英特尔与新思科技合作为英特尔代工服务开发知识产权产品组合。2.合作将加速为英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的关键IP。合作将加强英特尔在代工服务领域的竞争力,同时也将为新思科技提供更多机会与顶级半导体供应商合作。

  • 联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片:支持高帧率和 AI 相机技术

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  • 熊向东:看好中国芯片的未来发展 华映资本将和壁仞科技一路前行

    2022 年,壁仞科技发布了首 款通用GPU产品壁砺系列,不仅创出全球算力纪录,为“中国芯”的发展历史上书写了浓墨重彩的一笔,而且其落地应用能力已经被证明,并开始了大规模的客户送测和适配。从A轮就陪伴壁仞科技一路成长的华映资本创始管理合伙人熊向东,对壁仞科技 2022 年所取得的成就表示肯定,并指出: 2023 年对壁仞科技而言是至关重要的一年,到了产品商业化落地的关键时刻,壁砺系列作为一款拥有强大竞争力的国产GPU产品,有望广泛落地于愈发丰富的人工智能应用场景,构成未来社会的算力基础。 熊向东?

  • 达摩院发布2023十大科技趋势 Chiplet技术有望重塑芯片产业格局

    凤凰网科技讯1月11日消息,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路,基于论文和专利的大数据“定量发散”,对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”,再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估,力求“致广大尽精微”,最后遴选出十大趋势。

  • 速石科技亮相ICCAD2022,三大亮点引领芯片设计国产化替代新方向

    2022年12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛在厦门国际会展中心拉开帷幕,速石科技携旗下面向EDA应用的一站式IC设计研发云平台出席本次大会。在“IP与IC设计服务”专题论坛上,速石科技高 级技术总监陈琳涛发表了名为《速石企业级一站式IC设计研发云平台引领国产化替代新方向》的主题演讲。借助自主研发的国产调度器Fsched、丰富的行业客户服务经验以及未来可期的半导体生态1.0,速石科技将持续为IC设计用户提供基于EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台,引领国内半导体IC设计平台未来IT架构的演进,

  • 忆芯科技新款芯片产品,正影响国内企业级SSD的未来

    IDC近期发布研报指出:在越来越多企业践行数字化优先战略的大背景下,中国企业级固态硬盘市场取得长足发展, 2021 年市场规模增长16.2%,达到32. 8 亿美元,约占全球市场的16.9%。市场的大幅增长,凸显了企业级SSD在中国市场的价值。随着国产企业级SSD产品在市场的不断深化,国内生态有望形成更大的市场趋势,满足本土企业的数字化进程的迫切需求。

  • 不止全新马里亚纳Y芯片,OPPO未来科技大会首日汇总

    12月14日16:00,OPPO在深圳召开OPPOINNODAY2022。今天是本次大会的第一天,包含OPPO二颗自研芯片马里亚纳MariSiliconY、安第斯智能云、OHealthH1家庭智能健康监测仪,三大新技术在首日正式登场。OPPOINNODAY2022还会发布人气折叠屏产品OPPOFindN的迭代机型OPPOFindN2系列,更多关于新机的相关消息请等待OPPO后续官宣。

  • OPPO未来科技大会2022:旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云、家庭智能健康概念产品齐亮相

    2022 年 12 月 14 日,中国,深圳——今日,以“致善•三生万物”为主题的OPPO2022 未来科技大会在深圳正式举行。OPPO发布多项重磅科技成果,其中包括第二颗自研芯片——旗舰蓝牙音频SoC芯片马里亚纳�️ MariSilicon Y、为万物互融提供“数智大脑”安第斯智能云,以及健康业务品牌OHealth首 个家庭智能健康监测仪概念产品H1。OPPO将坚持投入底层核心技术,以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑,三位一体,共同实现以用户为中心的智慧服务,迈向更具竞争力的全球化科技公司。

  • OPPO:将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片

    2022年12月8日消息:今日,OPPO方面宣布将于 12 月 14 日在未来科技大会2022上正式发布第二颗自研芯片“芯突破”的Slogan也预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。历经三年研发,OPPO首颗自研芯片马里亚纳�️ MariSilicon X于 2021 年未来科技大会上发布。大会以探索未来科技为主旨,分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。

  • 自研创新科技再升级 vivo X90系列搭载V2芯片

    中关村在线消息:vivoX90系列旗舰新品发布会正在进行中,vivo在本次发布会中给我们带来了一个惊喜,自研芯片V2正式发布。自研芯片是目前高端手机市场竞争必要的筹码,是打出差异化的关键,但自研芯片需要耗费大量人力财力,不是每款手机都能享受的到。想要购买一台旗舰手机,自研芯是非常关键的选购要素。

  • 禾赛科技FT120的成功之路:从自研芯片到自建工厂

    禾赛科技正式向媒体发布面向ADAS前装量产车的纯固态近距补盲激光雷达,定点数量超过一百万台,预计 2023 年量产交付。激光雷达的车很多人还没有体验上,禾赛科技的新产品“补盲激光雷达”已经开始登场了。期待在未来禾赛科技能做出更大的突破,引领全球激光雷达行业迈向新的发展阶段。

  • 衰败开始?美国科技行业掀起“裁员潮”:芯片半导体等公司最惨

    事实上,宣布裁员的远不止这三家公司,受通货膨胀加剧和经济形势恶化的影响,美国多家大型科技公司当地时间3日宣布裁员或暂停招聘...总部位于美国旧金山的在线支付公司Stripe首席执行官帕特里克科里森3日在给员工的备忘录中说,公司将裁员14%...就在2021年,科技五巨头苹果、亚马逊、谷歌、Meta和微软的总利润还一度达到1.4万亿美元,营业增长率同比2020都高达20%-40%之间,到了2022年前三季度营业增长率就断崖式下滑到10%左右......

  • vivo公布自研芯片黑科技 AI-ISP让算力捅破天

    2021 年,vivo X70 系列携vivo自研芯片V1 发布,实现更好的夜景成像效果,加之vivo对影像技术的大力投入,使得X系列获得了很高的市场与消费者口碑...作为影像算法升级的最有力保障,vivo宣布将在下一代自研芯片设计中升级全新的架构——从传统ISP架构升级为AI ISP架构,进一步提升影像效果体验...基于AI-ISP架构,全新自研芯片的片上内存单元实现升级,算力高达1. 3 万亿bit/s的数据吞吐速率......

  • 印度也想成为芯片强国:从吸引外国科技巨擘开始

    作为世界第五大经济体,印度希望成为芯片强国,在这个全球热门赛道分得一杯羹...去年12月,印度为半导体行业的100亿美元激励计划开了绿灯,以吸引半导体和显示器制造商,旨在使印度成为全球供应链上的关键参与者...为苹果组装iPhone的富士康公司和印度矿业公司Vedanta已经达成合作,宣布将在印度建造价值195亿美元的芯片制造厂...即使ISMC Digital在印度投产,其制造出的芯片隶属中低端芯片,台积电等公司的先进制程芯片不可同日而语,当国家竞争加剧,这可能限制了印度成为全球芯片制造中心的潜力......

  • 亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片,28纳米工艺实现10倍能效比

    亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士表示:“亿铸科技以全数字化的方式将ReRAM 应用于存算一体AI大算力芯片,这么做的优势在于:一, 存算一体架构可以打破传统冯·诺依曼架构下的存算墙、能耗墙和编译墙;二, 存储介质ReRAM在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有着数量级优势,是目前最适合做存算一体AI大算力芯片的忆阻器;三,全数字化的技术路径在满足大算力的同时还能做到支持高精度,使得存算一体架构真正在AI大算力方向落地......

  • 我国高端光芯片取得突破,源杰科技、武汉敏芯实现25G激光器量产

    路线图囊括了光通信器件、光纤光缆、特种光纤、光传感器件、光照明器件、光显示器件六大类别...据报告介绍,光通信器件按照其物理形态的不同,可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类...例如旭创科技 2021 年高端光模块销售收入高达63. 64 亿元,同比增长9.1%,占营收比重82.7%...从规模看,我国已有部分光芯片厂商年营收额达到数亿元级别,比如武汉敏芯、云岭光电、源杰科技等,在高端光芯片领域有明显突破,能够量产25Gb/s的激光器和探测器芯片......

  • 半导体行业突变!美国正式封杀“芯片之母”EDA:阻碍全球科技创新、发展

    美国时间8月15日,该国商务部上周五发布规定,对设计GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制,相关禁令于15日正式生效...美国商务部工业和安全局(BIS)发布一项临时最终规则...据央视新闻美国违反国际经贸规则,必将阻碍国际科技交流和经贸合作,威胁全球产业链供应链安全稳定...在当前世界经济增速下行、通胀高企的背景下,各国应加大开放合作力度,共同营造开放、公平、公正、非歧视的科技发展环境,推动全球科技进步和成果共享,为世界经济稳定发展增添动力......

  • 瑞声科技气压&麦克风二合一传感器上市,搭载自研高性能芯片

    瑞声科技对外发布一款“气压&麦克风二合一传感器”新品,创新地将气压传感器和麦克风的功能集成在同一个封装内,可同时实现高清语音以及高精度气压感测功能...而气压感测部分,其采用了在300-1100hPa测量范围内优质测量的高性能气压传感器芯片...据瑞声科技传感器及半导体事业部总经理吴志江介绍,这款气压&麦克风二合一传感器为PDM输出,封装尺寸为4.8x2.6x1.05mm,相较单独的气压传感器与麦克风(在主板上),占用面积优化了13%,赋予整机布局更大的灵活度以及调整空间......

  • 依托原创架构,壁仞科技推出创全球算力纪录通用GPU芯片

    今天,国产芯片迎来重大突破,壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100,创出全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别...发布会上,壁仞科技创始人、董事长、CEO张文正式发布首款通用GPU芯片产品——BR100,这款芯片创出全球算力纪录,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录,还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片......

  • 东土科技发布国内自主设计的首颗TSN芯片

    相关性能参数:支持32G交换容量,12个SGMII(SERDES)接口、2个10GBase-KR/10GBase-R接口;支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列标准,内置高性能双核ARC®HS48FSCPU;外挂容量为2GB,最大数据速率为1.6G;可实现-40~105℃的宽温,功能安全IEC61508的SIL2等级......

    TSN
  • 践行推进智能驾驶国产化,黑芝麻智能科技有限公司围绕A1000芯片打造全国产域控方案

    践行推进智能驾驶国产化,黑芝麻智能科技有限公司围绕A1000 芯片打造全国产域控方案...汽车技术的升级需要核心芯片的支撑,随着电子电气架构变革,未来一辆智能新能源车里面会有1000- 2000 颗芯片,新功能、新性能的芯片应运而生,是芯片厂商的机会...黑芝麻智能自成立以来专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,旗下华山二号A1000 芯片是首款已量产的国产大算力自动驾驶芯片......

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