3nm晶圆代工价格
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12-20
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拿下30万平土地：台积电年底开建3nm晶圆工厂
在三星上周纸面预览了其3nm工艺后，台积电也毫不示弱，业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的 30 公顷土地( 30 万平米)，随后启动3nm晶圆厂的建设。
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台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上，IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单，后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”，但没有具体透露名字。此前Intel提到，他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工，短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。
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3nm带去美国后 台积电7nm将落地日本：或兴建两座晶圆厂
台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂，台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体计划。
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“4nm、3nm”EUV工艺来了 Intel最先进晶圆厂准备就绪
随着13代酷睿的上市，Intel的处理器工艺已经切换到了Intel7节点上，这是Intel4年掌握5代CPU工艺中的起点，接下来的还有重头戏，不过生产基地会转向海外，由位于欧洲爱尔兰的Fab34晶圆厂接任。IntelCEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab34工厂访问，扩建后的工厂面积翻了一倍，具备更高的产能这里的团队会交付Intel最新的工艺，也就是Intel4、Intel3工艺，等效友商的4nm、3nm节点。15代酷睿ArrowLake的CPU模块预计也会使用Intel3工艺生产，不过这一代变数也很大，很多不确定消息。
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晶圆报价70万都不稀奇 台积电3nm工艺贵到飞起
目前全球量产的工艺中最先进的是4nm，3nm工艺今年才开始进入生产阶段，三星虽然提前了半年在6月份宣布量产，但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的。随着工艺的不断升级，成本越来越高是没跑了，厂商现在唯一能做的就是多个供应链，这也是为什么三星今天被爆出有4个客户的原因，高通、NVIDIA、IBM及国内的百度都会选择三星的3nmGAA工艺，不过要到2024年才能生产。
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台积电今年新增产能主要来自4nm及3nm工艺 在晶圆十八厂
供应链的消息人士还透露，台积电今年的代工价格将全面上调，16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%，此前未曾被涨价的苹果，也已接受了涨价，以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元，按25%-29%的增长率计算，他们今年的营收就有望超过710亿美元，将再创新高......
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台积电3nm工艺要获得Intel订单：未来月产能提升至10万片晶圆
对于Intel来说，他们这波被动落后AMD，虽然有很多因素决定，但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称，考虑由其他厂商代工芯片的Intel，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了
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知情人士：台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆
9月25日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下，外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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苹果下本了！M3芯片首发台积电3nm工艺：代工费天价
苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺，应该是付出了很高的成本。
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无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工
博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
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台积电3nm耗降低30%！价格极其昂贵
中关村在线消息：12月30日，台积电联席CEO刘德音提到，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。但是3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。与目前的5纳米芯片相比，3纳米芯片将提供更好的性能，苹果可能会在2023年开始采用3纳米处理器，3nm代工价格突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，首批投片量只有数千片，目前只有苹果有需求，台积电在亚利桑那州的第一家美国工厂将于2024年开业时开始生产4纳米芯片。
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iPhone 15价格要暴涨？曝台积电3nm代工报价超14万元
iPhone15系列上的A17处理器预计会用上台积电新工艺，值得注意的是，最新消息显示，台积电的代工价格在不断上涨，iPhone15系列芯片的成本很可能大幅上涨，随之来的就是整机价格的上涨。台积电在7nm以及5/4nm上全面胜过了三星电子，因此，大多数半导体公司加强与台积电的合作关系，最终台积电3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终3nm更是突破了2万美元的高价，这也导致下游成本大幅拉升，苹果iPhone15等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户，且涨幅将相当明显，一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。
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苹果A17或将采用3nm工艺 台积电代工
中关村在线消息：根据最新曝光，苹果未来用于Mac的M3芯片和用于iPhone15Pro机型的A17芯片将在明年基采用台积电的增强型3nm工艺（称为N3E）制造...三星电子在3nm工艺制程上仍落后台积电，因此苹果A17将由台积电代工...
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苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工
据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工...报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工...3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%...
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Intel突然叫停3nm代工：台积电被打了个措手不及
规划中的Intel14代酷睿MeteorLake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀...来自调研机构TrendForce的最新原本作为台积电3nm第一批客户的Intel，因为产品设计和工艺验证问题，量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后，再度延期到了明年底...这一意外情况打乱了台积电的生产计划，如果不是因为其3nm工艺本身出了什么岔子，那就意味着苹果不仅将首发台积电3nm，而且会是今明两年的唯一客户，对应产品包括M系列芯片、A17仿生芯片等......
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三星宣布开始为客户代工试生产其 3nm GAA环栅晶体管芯片
三星电子今天宣布，其已开始用3nm 工艺节点来为客户代工制造 GAA 环栅晶体管芯片...三星还称，第二代3纳米 GAA 制造工艺也正在研发中，这种第二代工艺将使芯片功耗降低达50%，性能提高30%，面积减少35%...为突破鳍式场效应晶体管（FinFET）的性能限制，三星选择了多桥通道 FET技术来制造首批 GAA 晶体管芯片...
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Applied Materials公布适用于3nm与GAA晶体管制造的下一代工具
来自应用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就将为包括三星在内的晶圆厂提供 GAA 芯片的制造支持...为在晶体管尺寸缩放的同时、维持其性能与电气参数，芯片行业已于 2012 年开始，从平面型晶体管过渡到 FinFET（鳍式场效应晶体管），以通过使栅极更高来增加晶体管沟道和栅极之间的接触面积...更何况该工艺可在 CPU 之外的硬件上使用，比如三星 DRAM 亦能受益于更小的单元尺寸 / 更高的晶体管密度......
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不止3nm合作 消息称Intel将寻求台积电90nm到28nm代工
最近有消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，Intel也积极寻求成熟产能订单合作。报道称，目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重?
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韩媒称高通已将明年3nm应用处理器交台积电代工 部分骁龙8 Gen 1也已转交
除了明年将推出的采用3nm工艺代工的应用处理器，韩国在报道中还提到，高通也将部分骁龙8 Gen 1交由台积电代工，这一采用4nm工艺代工的应用处理器，之前是交由三星电子独家代工...从韩国媒体的报道来看，高通将部分骁龙8 Gen 1的代工订单，交由台积电代工，是因为三星4nm制程工艺的良品率较低，代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右，生产三星Exynos 2200的良品率则更低......
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高通将其明年推出的 3nm 芯片代工订单完全交给台积电
据The Elec报道，高通公司已将其明年推出的3纳米（nm）应用处理器的代工订单完全交给台积电。消息人士称，这家美国芯片巨头还将其4纳米应用处理器——骁龙8代的部分代工工作交给了这家芯片巨头。
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骁龙8 Gen2要上台积电3nm了 高通可能放弃三星代工
好消息是高通骁龙下一代就要换了，全部放弃三星代工，转向台积电3nm工艺...来自数码科技大V@i冰宇宙的消息称，高通公司已经决定将其所有3nm新一代应用处理器代工委托给台积电，而不是三星电子，将于明年商用...至于出局的原因没有提及，但是三星的3nm工艺最近坏消息也不少，毕竟首发GAA晶体管工艺带来的难度很高，高通现在急需的是性能、能效稳定的3nm工艺，而且产能也要大，在这方面台积电显然更加稳妥一些...
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传英特尔计划年底前与台积电敲定3nm代工协议并开启试产
近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代 3nm 工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月 40000 片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定 3nm 代工订单。（图 via WCCFTech）在 DigiTimes 发表 3nm 试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量产时间表。如果一切顺利，该
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3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?
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台积电正按计划推进明年下半年采用3nm工艺为苹果代工处理器
【TechWeb】8月11日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。英文媒体最新援引产业链的消息报道称，台积电正按计划推进，在明年下半年采用3nm制程工艺为苹果代工相关的处理器。产业链的消息还显示，台积电明年下半年采用3nm工艺为苹果代工的，将是用于iPhone或Mac的处理器。这也就意味着将是A系列处理器和M系列芯片中的一款，但
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台积电5nm代工价曝光：一片晶圆比7nm几乎贵了一倍
随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题
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产业链人士：台积电16nm及以下工艺代工价格将上调10%
据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。
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5nm Zen4/iPhone 14慌不慌 消息称台积电代工价格上涨多达20%
全球半导体行业这一年来都因为产能紧张而缺货、涨价，上游的晶圆代工厂已经多次涨价。由于本身的报价就比较高，台积电对芯片代工涨价一直比较低调，此前还传闻取消28nm工艺涨价，然而现在情况大变，消息称台积电即时涨价，涨幅最高可达20%。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性?
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继台积电后 三星代工价格也将上涨：最高可达20%
据报道，多位知情人士称，三星电子拟提高芯片代工价格，涨幅最高可以达到20%。据悉，三星正在与芯片代工客户谈判，希望将价格提高15%到20%，具体要取决于芯片制造的复杂程度。知情人士表示，三星目前已经完成了与一些客户的谈判。新定价将从今年下半年开始实施。三星在4月底的财报电话会议上表示，主要客户对其芯片代工的需求超过了其产能，预计供应短缺将会持续下去。几天前，台积电公布了提价通知，称自2023年1月起全面调整晶圆代工价格，涨幅为6％，这也是台积电一年之内两度调高代工价格。目前三星电子、台积电等芯片代工商面临巨大的
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一年两次提价！台积电明年代工价格再涨6%
据报道，台积电今天通知用户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%...这是台积电继去年8月份宣布涨价后，再次通知客户涨价，不过与去年成熟的制成技术涨价20%幅度相比，这次先进制成技术的涨价幅度较小，约7%至9%...台积电总裁魏哲家于4月法人说明会中曾说，今年产能持续紧绷，不会降低代工价格...
