功耗降低20
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12-20
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苹果A16芯片发布 iPhone 14 Pro首发 功耗降低20%
iPhone 14 Pro正式发布，介绍完新机的外观后，苹果马上发布了A16芯片，A16芯片采用4nm工艺制程，与A15相比性能有着一定提升，而且功耗却降低了20%。
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相比上代功耗降低20% 真我 GT2 大师探索版首发LPDDR5X
今日早些时候，数码博主@数码闲聊站称，官方数据显示，LPDDR5X对比LPDDR5综合功耗降低20%，短视频降低20%，长视频降低25%，游戏降低30%...
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三星量产16GB LPDDR5内存：速率达5500Mbps、功耗降低20%
月初发布的Galaxy S20 Ultra率先搭载了16GB RAM，三星今日宣布，已开始量产单封片16GB容量的LPDDR5 内存，追上高端笔记本、游戏PC的水准。
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CP2077演示：DLSS 3助力RTX 4090降低1/4功耗 兼顾频率与温度表现
比如在2.85GHz的频率下，该显卡仍能够将温度控制在50℃...在满载情况下，公版RTX4090显卡的运行温度保持在50~55℃之间...在相同设置与1440p场景下，显卡默认平均帧率37.2FPS、功耗452W、运行温度75℃...●微星RTX3090TISUPRIMX@原生1440P——37FPS/455W功耗/~75℃...●微星RTX3090TiSUPRIMX@DLSS2/1440P——61FPS/409W功耗/74℃...●RTX4090公版@DLSS3/1440p——170FPS/348W功耗/~50℃......
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爆料称小米MIX FOLD 2将搭载双120Hz屏幕 内屏功耗降低 25%
今天雷军在微博上宣布，雷军的年度演讲时间定在8月11日（周四）晚7点，而本次的演讲主题是“穿越人生低谷的感悟”...根据微博数码博主@熊猫很禿然的爆料称，小米MIXFOLD2折叠屏手机将会搭载内外双120Hz的屏幕，其中外屏为三星E5材质，而内屏则为三星全新的Eco?OLED（相较于传统功耗降低25%）...
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台积电公布2nm制程详情 2025年量产功耗降低30%
中关村在线消息：近日，台积电在2022年技术研讨会上，向外界公布了未来先进制程的路线。同时披露了2nm（N2）的部分信息，采用纳米片电晶体（Nanosheet），以取代使用多年的FinFET（鳍式场效应晶体管）。按照台积电的技术路线图，3nm（N3）将于今年内量产，而且3nm技术要用大概3年的时间，后续还有N3E、N3P、N3X，然后和N2制程并存发展。台积电在2022年技术研讨会上的数据显示，相较于3nm，2nm制程相同功耗下速度提升10-15%，相同速度下，功耗降低25~30%。
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功耗降低40% Find X5 Pro支持LTPO 2.0智能刷新：120Hz比90Hz还省电
今晚的发布会上，OPPO将推出新旗舰Find X5系列，最大的亮点当然是手机的影像系统，使用了自研的专用NPU马里亚纳X，不过Find X5的屏幕也非常优秀，其中Find X5 Pro上了2K 120Hz高刷，支持LPTO 2.0智能刷新...对于屏幕，消费者现在追求的是高刷与省电兼得，LTPO 2.0就可以智能调节，但这也依赖厂商的优化情况，OPPO表示在Find X5 Pro的屏幕上，他们做到了屏幕综合省电40%，调频延时降低90%......
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三星开始量产14nm EUV DDR5 DRAM 比上一代功耗降低近20%
三星电子近日天宣布，已开始量产业界最小的基于极紫外 （EUV） 技术的14纳米DRAM。继去年3月三星率先公布业界首款 EUV DRAM 后，三星已将 EUV 层数增加到5层，以为其 DDR5解决方案提供当今最好、最先进的 DRAM 工艺。
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爱立信推出潮汐功放技术 基站射频单元整机功耗将降低20%
凤凰网科技讯 6月10日消息，爱立信推出基于Ericsson Silicon（即基于爱立信硅芯设计理念推出的多款全自研先进制程芯片）的创新射频单元节能方案——潮汐功放技术。在爱立信为全球运营商提供的E2E产品如无线产品、传输产品和RAN计算产品中，使用Ericsson Silicon的产品都讲拥有先进的算法和强大的处理能力。此次推出的潮汐功放技术即是基于Ericsson Silicon提供的最佳节能方案之一，从无线设备级到爱立信E2E全产品系列再到网络级节?
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功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭：2021年正式量产
在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。在昨天的说法会上，台积电公布了先进工艺的最新进展，5nm工艺已经量产，良率很好，同时还在
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台积电确认正研发3nm和4nm工艺：功耗降低30%、2022年量产
在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指
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功耗降低22% 三星Note 20 Ultra首发可变刷新率技术：10-120Hz
今年的旗舰级智能手机普遍上了高刷新率，90到144Hz都很常见了，三星前几天发布的Galaxy Note 20 Ultra 5G则是2K 120Hz。今天三星宣布它使用了全新的可变刷新率面板技术，功耗可降低22%。高刷新
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美光交付全球首款量产DDR5 DRAM芯片 功耗降低超20%
美光科技股份有限公司今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米 10 智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。
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郭明錤：2020 年 5G 尚未普及，转换至 5nm 工艺可有效降低手机功耗
天风国际分析师郭明錤在发文评论 iPhone 11 预购表现优于预期后，今天再次分析 2020 年 5G 手机对均热板的需求。
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功耗降低40%！特斯拉将对哨兵模式进行优化：二季度有望更新
据特斯拉动力总成和能源工程高级副总裁DrewBaglino透露：目前公司正在开发一项更新，将把哨兵模式的功耗降低多达40%。该更新预计今年第二季度上线。特斯拉官方还暂未公布更多有关这项优化的信息，更多消息，我们将持续为您报道。
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特斯拉“哨兵模式”大升级：功耗降低40%
近日，有用户在X社交平台上提出疑问：当特斯拉的哨兵模式启动时，特斯拉有没有采取措施来减少吸血鬼消耗”?对此，特斯拉动力总成、能源高级副总裁DrewBaglino回复到：同意特斯拉的哨兵模式功耗需要改进，目前特斯拉团队正努力将于第二季度完成软件更新，更新后车辆功耗将降低约40%”。特斯拉的哨兵模式是特斯拉车辆的一项高级安全功能。特斯拉的哨兵模式占据车辆大量电力，此次升级更新哨兵模式，或将为众多特斯拉车主带去更好的用车体验。
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新一代“神U”天玑8300登场：GPU性能暴增超80% 功耗降低55%
在正在举行的联发科新品发布会上，期待已久的新一代神U”天玑8300正式登场，据介绍其GPU性能相比天玑8200最高提升82%，功耗降低55%。堆料一直很激进的发哥，这次发布的天玑8300芯片同样没有让我们失望，其采用了6核Mali-G615MC6GPU，支持Vulkan1.3、支持硬件光线追踪、支持可变速率渲染。此外在CPU核心上，天玑8300采用了4大核4小核”设计，主频更是高达3.35GHz。
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小米14首发！光影猎人传感器揭晓：1/1.31大底、功耗降低42%
小米14将于10月26日晚7点正式发布。作为小米数字旗舰，影像自然是最重要的亮点，这次小米14将首发全新的光影猎人”传感器。这颗全新传感器功耗大大降低，对比同尺寸降低了42%，让拍摄不再是个电量无底洞，拍的更久。
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IBM 的低功耗芯片可能会在生成式 AI 中得到应用：大幅降低电力需求
大型语言模型是ChatGPT等技术背后的人工智能技术，正如其名称所示：它们很大。它们通常拥有数十亿个计算节点和巨量的连接。研究人员表示，他们没有采取任何措施来优化处理器中专用于通信和数字/模拟转换部分的能源使用。
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紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%
在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。
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UFS 3.1闪存上车了！2GB/s速度起飞、功耗降低33%
快科技7月13日讯记得当年特斯拉早期的ModelS/X车型曾出现黑屏门，最后发现是因为eMMC闪存磨损过度造成，特斯拉也被迫给用户免费升级MCU及闪存模块以彻底解决。随着汽车智能化、娱乐化水平的提高，对于中控系统的存储单元读写速度提出了更高要求。这套UFS3.1方案通过了车规半导体AEC-Q100Grade2认证，可以满足零下40C到105C范围下的工况。
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三星、SK 海力士正致力于研发人工智能时代的降低内存功耗技术
三星电子和SK海力士等内存制造商正在研究降低内存功耗的技术，随着HBM和DDR5等内存在高性能计算中的重要性日益增加，内存的功耗问题变得越来越突出。据ChosunBiz报道，构建人工智能模型时，数据中心中的内存功耗问题变得越来越明显。首尔国立大学推出了DRAMTranslationLayer技术，预计可以将DRAM的功耗降低31.6%。
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降低功耗40%！天玑9300稳了
Arm正式公布了2023年移动处理器的核心设计，其中超大核心为Cortex-X4，性能核心为Cortex-A720，效能核心则是A520，搭配的第五代GPU包括Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。联发科在今年的旗舰级移动处理器是天玑9300，目前爆料的信息有242的双超大核方案，以及44的4超大核激进方案，两种方案在性能方面的提升都是非常巨大的。Cortex-X4超大核比之前的X3性能平均提高了15%，同时还会有台积电N4P工艺的加成，使得功耗可以降低40%，另外G720显示核心会有15%的性能提升，可以说天玑9300的性能提升会是非常明显的。
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芯片之母 美国EDA率先进军2nm时代：功耗降低30%
EDA电子设计自动化被称为芯片之母，是芯片设计及制造不可少的关键工具，前不久华为宣布已经攻克了14nm以上工艺的EDA工具，实现了国产化，但在这个领域，美国几家公司在全球是垄断性领先。在台积电的技术论坛会议上，美国新思科技也宣布跟台积电达成了合作，在后者的N2工艺上实现了数字及定制设计EDA流程，率先进入了2nm时代。台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，提前准备好EDA工具有助于客户快速导入2nm芯片设计，新思与台积电的合作也是台积电每次都率先量产新工艺并获得大量客户的关键之一。
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功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm
三星半导体业务高管前几天表态要用5年时间赶超台积电，实现这个目标就离不开先进工艺，去年6月份三星就宣布全球首发3nmGAA工艺，日前该公司又推出了第二代3nm工艺，预计在2024年量产。三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。
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荣耀Magic5/Pro屏幕由维信诺供货：亮度可达1800尼特 功耗降低近10%
荣耀Magic5系列在昨晚正式发布，其中Magic5/Magic5 Pro的屏幕由维信诺供货，采用了维信诺的最新的低功耗解决方案。Magic 5 Pro采用维信诺低功耗解决方案中两大创新，第二代屏幕聚光技术”及Hybrid-TFT”技术，综合功耗降低近10%。京东方也表示为Magic5/Magic5 Pro供货屏幕，业界首款搭载LTPO + Tandem技术，局部峰值亮度能超过1600nit，功耗降低20%，寿命提升300-400%。
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苹果M3芯片将搭载年底推出的新款iMac 功耗降低30%
爆料者Mark+Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款新型号将跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3芯片。M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，不仅将应用在iMac上，今年下半年要上市的MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro和Mac+mini等产品也将会使用M3芯片。台积电认为其N3制程技术将处于领先水平，可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。
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工程师危了 AI已设计100多芯片：生产力提高3倍 功耗降低25%
最近一段时间ChatGPT的火热让大家看到了AI人工智能技术的潜力，很多工作已经可以被AI取代，现在芯片工程师也感觉到危险了，因为AI已经可以设计芯片，效果还很不错，生产力提升3倍。这个AI工具是EDA巨头Synopsys推出的DSO.ai（Design Space Optimization AI，该公司日前表示DSO.ai已经成功为ST意法、SK海力士等客户设计了超过100款芯片，将这些公司的生产力提高了3倍，设计的芯片功耗降低了25%，同时核心面积更小。AI设计芯片未来肯定会更加流行，对于人们担心的工作被取代，Synopsys安慰说AI可以把工程师从迭代工作中解放出来，去从事更有创新性的工作，甚至可以缓解人才短缺的问题。
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vivo X90全球首发AI机场模式：快速联网 降低功耗
今天vivo官方宣布，vivoX90搭载旗舰芯片天玑9200，全球首发AI机场模式，打造AI通信黑科技，返乡出国搭机必备利器。通过感知搜网AI引擎，X90系列准确感知起飞与降落场景，为用户提供更好快速联网与优质通信体验。搭载天玑9200的vivoX90系列实验室跑分高达128W分，GPU跑分更是达到行业最高的57万，性能强劲，年底想换旗舰机的可以考虑。
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功耗降低25%！iQOO Neo7竞速版搭载三星E5柔性直屏
iQOO官宣，iQOO Neo7竞速版新机将搭载三星E5直屏，采用发光柔性材料制成。新机的屏幕尺寸为6.78英寸，支持120Hz高刷新率，显示更加细腻流畅。iQOO Neo7竞速版将在12月29日19:00正式发布，值得期待。
