Zen4CPURDNA3GP
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12-20
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PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构：CPU却停留在Zen2
PS5Slim轻薄版刚上市，PS5Pro增强版又快来了，最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。PS5Pro开发代号ProjectTrinity”，重点提升存储、光追、超分三个角度的性能。PS5Pro预计2024年9月发布、11月上市。
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AMD Zen4 RDNA3加持最强掌机！ROG Ally价格泄露：性能堪比PS5
在AMD发布锐龙Z1处理器后，华硕ROG首款游戏掌机Ally的推出可谓万事俱备，只欠东风，好在已经官宣定档5月11日。国外一家电商偷跑了ROGAlly掌机的价格，16512GB存储的Extreme版位699.99美元。Extreme版的图形浮点性能高达8.6T，无限逼近索尼PS5。
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2024年见！AMD Zen5架构曝光：IPC性能可比Zen 4提升30%
早在2022年，AMD就表示，Zen5架构以及代号StrixPoint的APU产品将在2024年推出。此前的传言多指出，Zen5推倒重来后，将首次采用类似于Intel12/13代酷睿的混合架构。APU更特殊，将新增L4。
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AMD超级APU已经搞定！Zen4 CPU搭档CDNA3 GPU
AMDAPU在桌面上赢兴阑珊，在笔记本上倒是全线普及，在数据中心更是接连跨越。AMD在今年中已经公开宣布，将于明年推出下一代加速计算卡InstinctMI300”，除了工艺升级5nm，架构升级CDNA3会首次融入CPU核心，基于最新的Zen4架构。AMD当前的计算卡MI250X已经用于世界第一超算Frontier，搭档AMD第三代霄龙7A5364核心理器，峰值性能1.69EFlops，最大性能1.10EFlops，功耗21.1兆千瓦。
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Zen4+RDNA3天作之合！AMD新一代锐龙笔记本APU来了：集显堪比RTX 3060
距离明年1月初的CES2023越来越近，这次Intel/AMD/NVIDIA三家都会参展，预计主要产品是新一代笔记本高性能处理器和显卡。一位AMD工程师在Linux补丁文档中意外确认，Zen4架构的笔记本APU将集成最新RDNA3架构的GPU单元。要想巩固优势，AMD只有推出更具产品力且获得消费者认可的产品。
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RPCS3模拟器开始支持AMD Ryzen 7000“Zen 4”AVX-512指令集
索尼PS3模拟器RPCSE3的最新版本现在已经更新以支持AMD Ryzen 7000Zen 4CPU的AVX512指令带有AVX512指令的AMD Ryzen 7000Zen 4CPU现在可以提升索尼PS3RPCS3模拟器的性能我们知道英特尔的Alder Lake CPU在推出时也曾短暂增加了AVX512指令集随后RPCS3（PlayStation 3模拟器）等模拟器的性能相较普通标准AVX2 CPU的性能提升了30但从那时起英特尔或多或少地将AVX512支持从其消费者阵容中屏蔽只在至强芯片上提供这种做法引发了争议但另一方面AMD肯定会在其Ryzen 7000和AM5平台上为消费者带来AVX512支持AMD表示它的Zen 4 CPU将提供30的FP32推理能?
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Zen4＋RDNA3！AMD下一代APU跑起来了：第一次集成AI引擎
AMD适应性与嵌入式计算事业部总裁ViectorPeng最新披露，具备赛灵思AI加速引擎的下一代消费级锐龙处理器，已经在AMD实验室内运行起来了！...根据官方信息，PheonixPoint将采用4nm工艺制造，集成Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构，按照AMD新的命名体系将属于锐龙7040系列，面向顶级轻薄笔记本...非官方曝料显示，它会有最多8个CPU核心，GPU计算单元超过12个，支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe5.0总线，热设计功耗35-45W......
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爆料称Zen 4锐龙7000与13代酷睿的Raptor Cove大核IPC性能几乎一致
@OneRaichu 刚刚在 Twitter 上分享了与 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列、以及英特尔 13 代 Raptor Lake 酷睿台式处理器有关的一些有趣细节。首先，爆料人称 Zen 4 处理器的缓存配置相当庞大，因而极大缓解了对 DRAM 的依赖。其次，受 DDR5 内存糟糕延迟的影响，二档（Gear 2）@ DDR5-4800 延迟几乎较一档（Gear 1）@ DDR4-3200 高出了 15 ns 。@OneRaichu 曾长期分享与 Intel / AMD CPU 有关的爆料，现其又分享了 Zen 4 与 Raptor Cove 内核相关的 IPC 性能数据，并加入了英特尔 12 代 P 核（Golden Cove）、以及 12 / 13 代 E 核（Gracemont）
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爆料称Zen 4锐龙7000 CPU积热严重 R9-7950X在230W时“高烧”95℃
昨日，“热心市民”@ECSM_Official 在一条 B 站动态上分享了 AMD Zen 4 锐龙 R9-7950X、以及英特尔 13 代 Raptor Lake 酷睿 i9-13900K 的功耗 / 发热细节...就算是主流的锐龙 R5-7600X，这枚 6C / 12T 的 Ryzen 7000 系列台式处理器也会在 120W 时飙到 90℃ —— 意味着玩家将需要配备相当强劲的散热器，才能确保应有的性能发挥......
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据称AMD Ryzen 9 7900X"Zen 4"CPU将提供比Zen 3多50%的缓存带宽
泄露者HXL公布了一份据称是AMD Ryzen 9 7900X"Zen 4"台式机CPU的AIDA64缓存和内存基准测试结果，显示其比Zen3有50%的带宽提升。该基准测试特别显示了L3带宽和延迟数据，显示将获得比Zen3大得多的性能提升。而在我们阅读数字之前，先谈谈昨天泄露的Ryzen 9 7900X的规格。AMD Ryzen 9 7900X，将配备12个核心和24个线程。这款CPU的基础时钟为4.7GHz，提升时钟为5.6GHz，单个核心的频率更高。该处理器的TDP设定在170W，并有76MB的缓存（64MB L3+12MB L2），其性能将类似于Core i7-12700K。基准测试数据显示，内存读取速度为1494.8GB/s，内存写
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追上AMD Zen4！Intel 13代酷睿支持PCIe 5.0 SSD
有趣的是，AMDZen4架构锐龙7000系列搭配600系列芯片组，包括X670E、X670、B660，将全线支持PCIe5.0，都包括PCIe5.0M.2SSD，又是一次火星撞地球...
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战AMD Zen4/13代酷睿！苹果新一代最强PC处理器M2 Extreme首曝
本月的WWDC上，苹果正式发布了M2处理器...好在和M1类似，M2规划中还有多款后续型号，除了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra，苹果甚至还在谋划M2 Extreme，这还是首次出现...至于M1 Ultra，虽然对付12代酷睿桌面型号很难有便宜可占，但最大的优势是能效遥遥领先，功耗不过60W...就发布时间，M2 Extreme问世之时要面对的就是AMD Zen4和Intel 13代酷睿了，期待这场好戏...
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AMD有意年底前推出Zen 4 3D V-Cache处理器 对标英特尔Raptor Lake竞品
近段时间，许多传闻都指出 AMD Zen 4 V-Cache 处理器要等到 2023 年才会发布，但事情看起来似乎并非如此...最后，早前有爆料称 AMD 锐龙 7000 系列台式处理器（以及配套的 AM5 芯片组主板）将于 9 月 15 日正式开售......
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传下一代Steam Deck搭载Little Phoenix APU：尽享Zen 4与RDNA 3红利
Valve 已经为 Steam Deck 掌机用上了找 AMD 定制的 Van Gogh SoC，然而近日又有消息称，该公司也在积极酝酿采用 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 的下一代机型。鉴于 AMD 正在开发 Phoenix Point APU，我们推测两者之间或有许多奇妙的关联。Moores Law Is Dead 在最新一期油管爆料视频中透露，这款 SoC 将接替 Van Gogh APU，且与 Phoenix Point 有千丝万缕的联系。作为 AMD 下一代 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 产品，Phoenix APU 将于 2023 年登陆笔记本电脑市场。而所谓的 Van Gogh 继任者，已被某些人传做“Little Phoenix”。据说专为下一代 Steam
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AMD的Zen4 IPC提升仅10% 网友吵翻：这能打得过13代酷睿？
在昨天的分析师大会上，AMD不仅公布了未来的Zen5路线图，又进一步介绍了Zen4的情况，回应之前网友最关心的一个疑惑，那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的台北电脑展上公布Zen4架构之后，有关Zen4架构的IPC性能就一直是玩家争吵的核心，AMD公布的单核性能提升是不低于15%，但是之前公布的频率就从5GHz提升到5.5GHz了，这就占了至少10%的单核性能，导致IPC性能的增幅过低。现在AMD官方确认了，Zen4的IPC提升在8-10%之间，但是对比之前的Zen3，在同样是7nm工艺下，Zen3的IPC相对Zen2提升了19%，再加上频率提升，单核性能提升是26%，远高于
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AMD揭晓Zen 4锐龙7000真实水平：IPC提升10%、综合性能增超35%
Zen 4处理器性能的神秘面纱，AMD终于公布了。在2022年度财务分析师大会上，AMD官方披露，Zen 4是世界首款高性能x86 5nm处理器，产品将面向桌面台式机、笔记本和服务器。Zen 4的IPC增幅为8~10%，IPC即每时钟周期指令集，也就是同频性能。不过，这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%，这可能也是解释为何Zen 4锐龙7000都做到全核5.5GHz，官方仅保守给出单线程性能提升超15%这样的数字。同时，AMD给出了16核32线程Zen 4桌面旗舰处理器（预计锐龙97900X？）在Cinebench多线程的表现，每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合性能高出超35%。另外，AMD?
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AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本
在披露 AMD 多代霄龙（EPYC）服务器平台路线图的同时，AdoredTV 还在最新一期油管视频中提到了初代 Exascale APU 。据说 Exascale APU 会被命名为 Instinct MI300，并通过 Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 内核、以及 HBM3 高带宽缓存来实现极致的 HPC 性能。（via WCCFTech）事实上，AMD Exascale APU 的概念，可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候，就披露了 EHP 计划。作为一种 Exascale 异构处理器，其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU，并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。Adored is back with some new AMD
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32核Zen 4加持！AMD新一代EPYC处理器现身：缓存翻番
处理器拥有32颗Zen 4核心，64线程，基础频率1.2GHz，全核加速频率达到4.6GHz...值得关注的还有，Zen 4单CCD是8核配置，该处理器每CCD享有32MB三级缓存，L3总量128MB；每核心享有1MB二级缓存，总计32MB，比Zen 3翻了一倍...根据爆料，Zen 4 EPYC霄龙处理器最高设计为96核192线程，采用全新SP5插槽接口，将体现Zen 4架构的全部实力......
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大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025
DigiTimes 在一份报告中指出：在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中，被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD，或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程，并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时，AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程，但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品，将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前，我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4，已知它会基于台?
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先别急换CPU！AMD Zen4锐龙7000、Intel 13代酷睿来了：发布时间曝光
不过上市时间则要等到三季度中旬，也就是8、9月份，初期只有X670/X690主板可选，价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中...回到产品规格上，就目前的爆料来看，Zen4锐龙7000采用AM5接口（LGA1718），首次支持DDR5和PCIe 5.0，X670这批主板还有望带来对USB4的支持......
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微星B650 AM5主板BIOS谍照暗示锐龙7000 Zen 4 CPU电压高达1.532V
@9550pro 刚刚在 Twitter 上分享了一张据说来自微星 MAG B650 AM5 主板的 BIOS 谍照，上面显示 AMD 下一代锐龙 7000 系列台式处理器的运行电压竟然高达 1.532V 。需要指出的是，MAG 属于该公司主板“武器库”中的入门产品线，常见的有迫击炮、火箭筒、爆破弹等细分命名。（via WCCFTech） B650 将成为支持 AMD Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器的主流芯片组，虽然谍照中没有分享确切的 CPU ID，但它相关参数应该属于一枚早期工程样品。 至于超过 1.35V 的 Vcore 电压，着实让我们心惊了一下。不过鉴于距离锐龙 7000 系列上市还有几个?
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IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息：3nm工艺麻烦了
今年初的CES展会上，AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器，基于台积电5nm工艺，最新消息称Zen4的进度比传闻的更快，今年五六月份就能发布，三季度就能上市...Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺，然而现在变数增加了，之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺，类似的还有下下代GPU芯片RNDA4......
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AMD介绍2022 Barcelo Zen 3 APU更新 华硕Zenbook 14 OLED笔记本首发
在处理器产品组合的战略设计上，合理搭配新旧部件和制程工艺的方法，已经被芯片厂商给熟练掌握。比如在 300 美元以下的台式 CPU 市场，AMD 就通过下调上一代硬件的价格来“越级”占位。至于笔记本平台，AMD 也为 2022 年规划了 Zen 3“Barcelo”APU 更新。作为 2021 年“Cezanne”APU 的小幅更新，“Barcelo”APU 采用了相同的 Zen 3 内核 + 台积电 7nm 制程，并且沿用了 PCIe 3.0 和 DDR4 / LP4X 内存支持。除了进一步优化电压、?
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AMD为笔记本CPU打造Zen3+架构：首次实现24小时续航
AMD今天凌晨在CES展会上推出了锐龙6000系列移动处理器，有45W H高性能及15-28W的U低功耗系列，升级台积电6nm工艺，CPU架构则升级为Zen3+。同时间发布的锐龙7 5800X3D处理器依然还是7nm Zen3架构，考虑到今年下半年就要上5nm Zen4了，桌面版锐龙是不会有Zen3+架构了，AMD表态Zen3+架构是专为移动处理器打造的。Zen3+架构相比Zen3有多少不同?AMD没有详细介绍架构上的差别，但提到Zen3+架构拥有50多项电源管理相关的新功能，再加上6nm
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AMD官方曝猛料：Zen3升级版、Zen4、PCIe 5.0都来了！
为了庆祝锐龙”(Ryzen)品牌诞生五周年，AMD将举办一系列活动，首先放出了一段两位高管Jonh Taylor、Robert Hallock的采访视频，其中大方地曝出了不少猛料。首先，3D V-Cache缓存加强版的Zen3架构锐龙处理器会在明年发布，兼容现有的AM4接口。更具体的时间没有说，最好就在明年初的CES 2022大展上。产品命名也没说，大概率就是锐龙6000系列。根据此前公开的信息，Zen3可以在每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存，加上
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性能超TOP500冠军 AMD又拿下一台EPYC超算：64核Zen3成了
自从推出EPYC霄龙处理器之后，AMD在HPC高性能市场上也如鱼得水，已经斩获多台超算订单。今天AMD联合HPE又拿到了欧洲Lumi超算的订单，价值1.6亿美元，约合11亿人民币，552PFLOPS的性能将超过现在
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力刚Zen3 11代酷睿融合14/10nm技术：IPC大涨40%
这两天AMD的Zen3架构处理器锐龙5000系列刷屏了，在工艺不变的情况下架构提升确实给力，IPC提升了19%，游戏及单核性能翻身，超过了老朋友旗舰产品。锐龙5000发布之后，现在球踢到了Intel这边了
