防水防尘美型机 索尼Xperia Z 拆解评测

2013-03-20 11:13 稿源:XDACN  0条评论

Xperia Z L36h 作为索尼2013年首款旗舰机型,除了一举跨入骁龙S4 Pro平台,在外观上给我们惊喜的同时又达到了IP57防护级别,这样一款三防四核五寸旗舰美型机,玻璃表面下的本质如何?且看XDACN给大家带来的拆解评测。

拆解

索尼Xperia Z 和Nexus 4 一样采用了前后双玻璃贴合设计,索尼将防水防尘做到智能手机上的理念完全与别家厂商不同,在高度一体化的机身上,你很难想像到这是一款防尘防水手机。 Xperia Z 背面玻璃完全贴合在机身上,因此封面上的螺丝刀只能暂时坐坐冷板凳,我们使用撬棒将背面玻璃拨开,力度务必得控制得当。

拆开背盖发现Xperia Z 的内部布局还是相当紧凑,上部为主板,中间为2330 mAh容量电池,下部为小板。让人奇怪的是,Xperia Z 有着IP57级别防水,机身内部却没有看到明显的防水装备如橡胶圈等等,不得不感叹索尼在防水手机领域的功力。

后盖白色胶片底下是Xperia Z 的NFC线圈,背部标签位置对应。在与有NFC传输功能的智能手机交换资料时,须将线圈部位紧贴接触。

Xperia Z 上唯一的4颗螺丝用于固定主板与小板,这种装配方式应该是拆机工程师喜闻乐见的,不用担心装机时多出来螺丝的情况。Xperia Z 的主板相当好卸,拨开排线和盖板就OK。

1300万像素Exmor RS 堆栈式摄像头,与传统背照式镜头相比,堆栈式镜头在暗部拍摄表现更优秀,同时支持HDR录像,可以预见今年将有越来越多的智能手机采用堆栈式摄像头。

220万像素前置摄像头。

卸下的Xperia Z 主板芯片均由屏蔽罩覆盖,防止内部电磁干扰。索尼Xperia Z 搭载了高通APQ 8064四核处理器,内置2GB RAM和16GB ROM,支持4G LTE网络。

芯片详情

正面:

1.高通MDM9215M LTE基带芯片

2.高通PM8018射频芯片

3.TOSHIBA 16GB闪存芯片

反面:

1.INVENSENSE MPV-3050三轴陀螺仪芯片

2.尔必达ELPIDA BA164B1PF-1D-F 运存芯片(2GB)

3.A5004 无线功率放大器

4.AVAGO A5020 光线传感器芯片

5.WTR1605L LTE芯片

6.AVAGO ACPM-7051 多模多频段功率放大器

Xperia Z 小板集成了震子和扬声器,可以看到扬声器与传统的布局方式不同,经过了一番曲折后才能从机身右侧音腔发声,这应该也是为了兼顾超薄机身和防水特性。

卸下主板后的Xperia Z,由于电池粘合程度和LG Optimus G 一样严重,电池底部又存在大量排线,我们决定就此打住。

拆解总结

除了卸下后盖需要小心一点外,索尼Xperia Z 的拆解还是相当顺利的,Xperia Z 内部的做工保持了大厂一贯的精良风范,高度集成的主板和内部布局给我们留下了不错的印象,索尼在防水防尘方面的造诣也在Xperia Z 完美展现。

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