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iPhone 5机身更薄 搭载四核LTE芯片

2012-01-17 10:16 · 稿源:赛迪网

《iPhone 5机身更薄 搭载四核LTE芯片》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

据国外媒体报道,苹果下一代iPhone机身将更薄,分辨率会更高,将搭载高通四核芯片,所有网路偏好都可应用3G和LTE功能...

分析师KatyHuberty表示,借着今年上半推出第三代iPad,以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone,苹果的地位将不受整体科技产业消费需求广泛下滑的影响...

“对于iPhone5很清楚的一点是,苹果与其供应链对iPhone4S的市场需求感到惊喜,这加强了他们对今年稍晚欲推出的iPhone5的信心...

根据她的预期,iPhone年成长50%,市场年成长则为20%至30%;iPad年成长20%至40%,系因iPad2降价推动...

......

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