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全行业!红魔9 Pro“拍平”摄像头:背壳纯平、厚度8.9mm

2023-11-14 14:30 · 稿源: 快科技

快科技11月4日消息,今天上午红魔官方已经宣布,将于11月23日14:00召开新品发布会,正式推出新一代游戏手机红魔9 Pro。

这次红魔9 Pro除了性能之外,设计也是非常大的亮点,是近几年首次在旗舰上实现纯平背壳,后摄模组完全不凸起。

全行业唯一!红魔9 Pro“拍平”摄像头:背壳纯平、厚度8.9mm

该消息公布后,很多人担心这是靠加厚机身做到的噱头,官方最新公布的信息打消了这个疑虑。

红魔9 Pro背部纯平不凸出,且机身厚度仅8.9mm,这与此前的红魔8S Pro完全保持一致。

全行业唯一!红魔9 Pro“拍平”摄像头:背壳纯平、厚度8.9mm

背部纯平再加上屏下前摄的无开孔屏幕,红魔9 Pro可以说是目前最极致的手机,像极了当年MIX追求的终极形态。

至于性能方面,红魔9 Pro自然不用担心,其不仅首批搭载第三代骁龙8,还是目前少有的主动散热机型,自带散热风扇的性能输出必然会更加强劲,大概率会是安卓最强性能的表现。

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