站长之家(ChinaZ.com) 7月21日 消息:据theverge消息，芯片制造商台积电推迟了其在亚利桑那州凤凰城新工厂的 4 纳米芯片生产的开始时间到2025 年，归咎于劳动力短缺。苹果公司表示，它打算最终从台积电公司（TSMC）在美国的工厂采购用于其iPhone和MacBook型号的芯片，而英伟达和AMD也承诺使用其生产能力。
该芯片制造商的第一家位于凤凰城的晶圆厂于 2021 年开始建设，最初预计将于明年开始生产 4 纳米芯片。第二家晶圆厂将生产更小、更复杂的 3 纳米芯片，计划于 2026 年开业。
在周四的第二季度财报电话会议上，台积电董事长刘德音表示，该公司“遇到了一些挑战，因为在美国缺乏具有半导体级设备安装所需专业技能的熟练工人”。
在过去一年中，像OpenAI的ChatGPT这样的生成式人工智能模型的爆炸性流行导致了对运行它们所需的先进芯片的需求增加。台积电承认，这导致了产能短缺，因为它难以满足订单，但魏仍然乐观地认为，这将在明年底有所改善。“我们正在与客户合作，以帮助他们满足需求，”魏说，并补充说，该公司的目标是“尽快”将其产能提高一倍。
刘德音表示，台积电正在与美国政府合作，以最大限度地利用CHIPS法案中可用的补贴和税收抵免，以覆盖在美国制造的前五年增加的溢价。
台积电指出，其 2023 年迄今为止的总净收入中有66%来自北美地区的客户，使其成为中国（12%）和欧洲、中东和非洲（EMEA）等竞争市场（合计7%）的巨大优势。难怪拜登政府如此努力地提高国内半导体制造业，尽管各种问题延误了台积电在亚利桑那州的工厂，但这也是一个鲜明的提醒，将这种芯片制造能力内部化说起来容易做起来难。
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