首页 > 业界 > 关键词  > 高通骁龙最新资讯  > 正文

吉利造车工艺加持?魅族20系列预热:悬浮点胶3.0工艺,边框最窄1.57mm

2023-02-27 14:56 · 稿源: 中关村在线

魅族科技今日宣布,旗下魅族20系列将采用悬浮点胶3.0工艺,最窄边框仅1.57毫米,实现“视觉四边等宽且兼顾屏幕保护”。

目前,该系列已开启“1元超前预订”活动,预订后可享受36个月超长质保等7大权益,活动时间为2月21日至3月14日。据了解,魅族20系列将首发搭载新一代无界生态系统Flyme 10,搭载骁龙8 Gen 2芯片和13根电竞级高能天线,全系采用柔性直屏。

此外,该系列还配备了Flyme魔术收纳大师,支持空间碎片AI智能整理,电池容量大于80%,散热总面积达36242平方毫米,较上一代提升56%。此外,安兔兔跑分显示,型号为m2391的魅族新机(即魅族20)测试总分为1255418分,搭载高通骁龙8 Gen 2移动平台,配备12GB RAM和512GB ROM,拥有2400×1080屏幕分辨率,运行基于Android 13的Flyme系统。

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 顶级工艺全面性能体验 三星Galaxy S23系列你值得拥有

    当人们谈论到旗舰智能手机时,三星永远都是首当被提及的品牌。作为三星的旗舰产品,三星GalaxyS23系列凭借让人过目不忘的设计语言、澎湃的性能体验和行业领先的影像系统,自发布以来在智能手机市场掀起了一股抢购风潮,成为了不少人日常选购的首先选购的旗舰级产品。如果你也对三星GalaxyS23系列有所心动,不妨抓紧时间前去三星商城进行挑选,早日将其带回家。

  • iPad 16系列或搭载A18芯片 台积电第二代3纳米工艺

    iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。

  • 3nm工艺芯片加持!苹果新iPad Pro将首批搭载M3芯片

    苹果计划在明年推出新一代iPadPro,提供11英寸和13英寸两种尺寸选择,分别搭载J717和J718以及J720和J721,总计四个版本。值得关注的是,iPadPro2024将首批搭载M3芯片,该芯片基于台积电3nm工艺制程,是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑,性能可以超过安卓阵营。值得一提的是,新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件,进一步提升其在生产力工具方面的表现。

  • 苹果iPhone 15系列真机上手:钛金属机身 航空级工艺

    苹果iPhone15/Pro系列手机于上周五开始预售,将于9月22日正式发售。我们已经上手了四款真机,分别是iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15ProMax。这些手机的外观设计都具有很强的视觉冲击力,让人忍不住想要一睹真机的风采。

  • 魅族21系列现身数据库:提供多达5种型号

    魅族有5款新机现身GSMAIMEI数据库中,代表了魅族21和魅族21Pro两款型号,分别为M481Q、M481S、M461Q、M461H、M461S。在这5款机型中,已知三款机型为国行系列,剩余两款目前尚不清楚是否为其他型号或者是海外版本。魅族21系列预计将会在今年年底或明年年初与我们见面,敬请期待。

  • 首发20A工艺!Intel Arrow Lake单核性能只提升5

    Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的,但性能一般,只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake,终于会有新一代桌面版,首发Intel20A制造工艺,接口更换为LGA1851,芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置,类似14代酷睿,后期升级版将有8大32小。

  • 魅族21曝光:骁龙8 Gen3直屏

    博主@数码闲聊站爆料了魅族21系列手机的新信息。魅族21系列目前在国行版备案有M461Q/M481Q两款机型,其中新机的超窄直屏将进行换代升级,首批搭载骁龙8Gen3处理器。魅族21系列手机的具体发布时间尚未确定,预计将于今年年底或明年初与大家见面。

  • 三星Galaxy S24系列爆料:四边对称设计、黑边1.5mm

    有关三星GalaxyS24系列的爆料在网络上流传,博主@i冰宇宙透露,GalaxyS24/S24将采用标准四边对称设计,下巴宽度与其他三边等宽,黑边宽度目测不大于1.5mm。该模型的边框没有弧度,是标准的垂直小立边,正面视觉边框因此会变窄,中框黑边的组合比iPhone15Pro的2.7mm更窄。该型号手机还配备了200MP12MP50MP10MP镜头。

  • AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光:原生32核心!直奔2nm工艺

    AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。

  • 日本富士通打造150核心超级处理器:2nm工艺

    富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一,目前他们已开始研发下一代处理器,代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构,基于最新的Armv9-A指令集,最多大约150个核心,通过3DChiplet设计分成两个Die,并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是,Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡,到时候得看Monaka的下一代,预计2030年才会上线。

今日大家都在搜的词: