站长之家(ChinaZ.com) 4月19日 消息:几周前，联发科在中端手机市场上发布了天玑8000和天玑8100芯片。但是，新的预告片中提到了天玑8100Max 芯片，这是天玑8100的未公开版本。
搭载该芯片的手机将是即将推出的一加10R/一加Ace。虽然我们听说过该芯片的天玑8100 Max版本，但一项新的测试展示了天玑8000 Max的结果。有趣的是，根据测试平台上的分数，该芯片在一定程度上击败了去年市场最受欢迎的骁龙870。
该测试已在即将推出的OPPO K10上进行。5nm芯片组显示出令人印象深刻的结果。它的频率仅比天玑8100低0.1GHz，领先于骁龙870。
该芯片组在Geekbench5版本上单核927 分，多核 3793 分，比骁龙 870单核 1028 分略低，多核 3391 分略高。与天玑8100相比，它稍弱一点。天玑8100的测试得分为单核957分和多核3831分。
除了性能之外，天玑8000Max还提供优化的功耗。天玑8000-Max的规格现已公布。该芯片基于台积电的5nm工艺。它是一个八核芯片，具有四个 Cortex A78 高性能内核和四个Cortex A5节能内核。主频2.75GHz，Mali-610 GPU，联发科580 APU。
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