下周Intel就要发布12代酷睿Alder Lake了，这次会升级Intel 7工艺（之前的10nm SF工艺），而且从一代开始，Intel的工艺升级就像是坐火箭一样，到2025年的四年里升级五代工艺。
这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。
至于后面的两代工艺，20A首次进入埃米级时代，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。
20A工艺在2024年量产，2025年则会量产改进型的18A工艺，这次会首发下一代EUV光刻机，NA数值孔径会从现在的0.33提升到0.55以上。
相比以前在14nm节点上的进度，Intel未来四年里简直要开挂了，问题是这些工艺能顺利完成吗？Intel高管在日前的财报会议上表示肯定，强调工艺的进展比他们自己预期的还要快，不过没有给出具体的细节，不知道是哪个工艺超过预期了。
反正形势一片大好，2025年重新赢回半导体工艺领导地位的目标看起来很容易就能实现了。
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