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产品详细介绍
联发科 Helio G70 中端
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联发科技Helio G70 –八核芯片组，于2020年1月15日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2个核心在2000 MHz时的Cortex-A75和6个核心在1700 MHz时的Cortex-A55。
8
核心
12 纳米
工艺
不支持
5G支持
综合得分
基准跑分
相关参数信息
| CPU睿频 | Bifrost |
|---|---|
| 核心 | 8 |
| CPU睿频 | 2000 MHz |
| 架构 | ARMv8-A |
| 制程工艺 | 12 nanometers |
| 晶体数量 count | 5.5 billion |
图像处理器信息
| GPU名称 | Mali-G52 2EEMC2 |
|---|---|
| 核心 | 8 |
存储信息
| 内存类型 | LPDDR4X |
|---|---|
| 内存频率 | 1800 MHz |
多媒体参数信息
| 神经网络处理器 | Yes |
|---|---|
| 存储类型 | eMMC 5.1 |
| 屏幕分辨率 | 2520 x 1080 |
| 视频录制 | 2K at 30FPS |
| 视频播放 | 2K at 30FPS |
| 视频编码支持 | H.264, H.265, VP9 |
| 音频编码支持 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
网络与连接参数
| 5G网络支持 | No |
|---|---|
| Wi_Fi | 5 |
| 蓝牙 | 63 |
| 定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
-
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综合：97 ・ 安兔兔：1149845 ・ GB跑分：1342 / 4377
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