产品详细介绍

联发科 天玑 900

联发科 天玑 900 中端

MediaTek Dimensity 900
综合评分:55 ・ 安兔兔:473563

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联发科Dimensity 900--一种8核芯片组,于2021年5月13日宣布,采用6纳米工艺技术制造。它有2个核心Cortex-A78,频率2400MHz,6个核心Cortex-A55,频率2000MHz。

8

核心

6 纳米

工艺

支持

5G支持

综合得分

CPU性能得分
50
游戏性能得分
45
电池寿命得分
84
制程工艺得分
55

基准跑分

Geekbench 5 (单核)跑分
712
Geekbench 5 (多核)跑分
2150
安兔兔v9 跑分
473563

配置的手机

相关参数信息

CPU睿频 Valhall 2
核心 8
CPU睿频 2400 MHz
架构 ARMv8-A
制程工艺 6 nanometers
晶体数量 count 10 billion

图像处理器信息

GPU名称 Mali-G68 MC4
核心 8

存储信息

内存类型 LPDDR5
内存频率 3200 MHz

多媒体参数信息

神经网络处理器 Yes
存储类型 UFS 2.1, UFS 3.1
屏幕分辨率 2520 x 1080
视频录制 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码支持 H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码支持 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络与连接参数

5G网络支持 Yes
Wi_Fi 6
蓝牙 84
定位系统支持 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

联发科CPU性能排行榜